ARMDSP异构多核i玄铁HiFi4核心板规格书

　　核心板简介
　　创龙科技SOMTLT113是一款基于全志科技T113i双核ARMCortexA7玄铁C906RISCVHiFi4DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板，ARMCortexA7处理单元主频高达1。2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案，国产化率100。
　　核心板通过邮票孔连接方式引出CAN、UART、SPI、TWI（I2C）、EMAC、USB、LVDSDISPLAY、RGBDISPLAY、MIPIDSI、CVBSINOUT、CSI等接口，支持1080P60fpsJPEGMJPEG视频硬件编码，支持4K30fpsH。265、4K24fpsH。264视频硬件解码。核心板经过专业的PCBLayout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
　　用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
　　图1核心板正面图
　　图2核心板背面图
　　图3核心板斜视图
　　图4核心板侧视图
　　典型应用领域工业控制工业网关仪器仪表能源电力轨道交通软硬件参数
　　硬件框图
　　图5核心板硬件框图
　　图6T113i处理器功能框图
　　硬件参数
　　表1
　　CPU
　　全志科技T113i，22nm
　　2xARMCortexA7，主频高达1。2GHz
　　1xHiFi4DSP，主频高达600MHz1x玄铁C906RISCV（64bit），主频高达600MHz
　　备注：官方暂未提供RISCVSDK，具体发布时间待定
　　DecoderH。265MPL5。0upto4K30fps
　　H。264BPMPHPL5。0upto4K24fps
　　MPEG4SPASPL5。0upto1080p60fps
　　MPEG2MPEG1MPHLupto1080p60fps
　　JPEGXvidSorensonSparkupto1080p60fps
　　MJPEGupto1080p30fps
　　Encoder
　　JPEGMJPEGupto1080p60fps
　　ROM
　　256MByteNANDFLASH或4GByteeMMC
　　RAM
　　128256512MByteDDR3
　　LED
　　1x电源指示灯
　　2x用户可编程指示灯
　　邮票孔
　　2x30pin2x40pin，共140pin，间距1。0mm
　　VideoIN
　　1xCSI（CMOSsensorparallelinterface），8bit并口，支持1080P30fps
　　2xCVBSIN，支持NTSC和PAL制式
　　VideoOUT
　　2xLVDSDISPALY，包含LVDS0、LVDS1输出，支持1080P60fps
　　1xRGBDISPALY，支持1080P60fps1xMIPIDSI，包含4个数据通道，支持1200P60fps
　　备注：LVDS0、LVDS1与LCD0（RGBDISPLAY）引脚复用，同时LVDS0与MIPIDSI引脚复用
　　1xCVBSOUT，支持NTSC和PAL制式
　　Audio
　　1xAudioCodec，包含3路单声道MICIN、1路立体声LINEIN、1路立体声FMIN，同时包含1路差分LINEOUT、1路立体声HP（Headphone）OUT
　　其他硬件资源
　　1xUSB2。0DRD（USB0）
　　1xUSB2。0HOST（USB1）2xSMHC（SDC0SDC1），支持SD3。0、SDIO3。0、eMMC5。0协议
　　备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，SDC2未引出至邮票孔引脚
　　4xTWI（TWI0TWI3），TwoWireInterface（即I2C），支持标准模式（100Kbps）和高速模式（400Kbps）1xSPI1，含1个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持SPI模式和DBI（DisplayBusInterface）模式
　　备注：核心板板载NANDFLASH已使用SPI0，SPI0未引出至邮票孔引脚；SPI0与SDC2存在引脚复用关系
　　6xUART（UART0UART5），支持4Mbps波特率（64MHzAPB时钟）
　　8xPWM（PWM0PWM7），支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24100MHz
　　1xEMAC，支持RGMII、RMII接口（101001000Mbps）
　　2xGPADC（GeneralPurposeADC），12bit分辨率，采样率高达1MHz
　　4xTPADC（TouchPanelADC），12bit分辨率，采样率高达1MHz，支持4线电阻式触摸屏检测输入
　　1xLRADC（LowRateADC），6bit分辨率，采样率高达2KHz
　　1xLEDC，支持1024个LED串行连接，LED数据传输速率高达800Kbps
　　3xI2SPCM，全双工，采样率8KHz384KHz
　　1xDMIC，最高支持8通道，采样率8KHz48KHz
　　1xOWA（OneWireAudio），兼容SPDIF协议
　　2xCIR，1xCIRTX接口，1xCIRRX接口
　　2xCAN（CAN0、CAN1），支持CAN2。0A和CAN2。0B协议
　　3xJTAG，包含ARM、RISCV和HiFi4DSPJTAG
　　备注：部分引脚资源存在复用关系。
　　软件参数
　　表2
　　内核
　　Linux5。4。61、LinuxRT5。4。61、翼辉SylixOS（国产操作系统，计划）
　　文件系统
　　Buildroot201902、翼辉SylixOS（国产操作系统，计划）
　　图形界面开发工具
　　Qt5。12。5
　　软件开发套件提供
　　T113iV1。0（Linux）
　　驱动支持
　　DDR3
　　eMMC
　　UART
　　NANDFLASH
　　LED
　　KEY
　　SD
　　CAN
　　Ethernet
　　USB
　　4GWIFI
　　CVBSIN
　　RTC
　　MICINLINEIN
　　HPOUT
　　LVDSLCD
　　TFTLCD
　　MIPILCDHDMIOUT
　　CVBSOUT
　　TouchScreen开发资料提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。
　　开发案例主要包括：Linux、LinuxRT、Qt应用开发案例HiFi4DSP开发案例ARMHiFi4DSP核间通信开发案例IgHEtherCAT主站、CAN开发案例4GWIFIBluetoothNBIoTZigBeeLoRa开发案例LVDS、LCD、MIPI、HDMI、CVBS多媒体显示开发案例H。264、H。265视频开发案例Docker容器技术、MQTT通信协议案例、Ubuntu操作系统演示案例翼辉SylixOS国产操作系统演示案例（计划）816通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606AD7616管脚兼容）（计划）ARM与FPGA通信开发案例（SPICSI）（计划）电气特性
　　工作环境
　　表3
　　环境参数
　　最小值
　　典型值
　　最大值
　　工作温度
　　40C
　　85C
　　工作电压
　　5。0V
　　功耗测试
　　表4
　　工作状态
　　电压典型值
　　电流典型值
　　功耗典型值
　　空闲状态
　　5。0V
　　0。12A
　　0。60W
　　满负荷状态
　　5。0V
　　0。22A
　　1。10W
　　备注：功耗基于TLT113EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
　　空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
　　满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，2个ARMCortexA7核心的资源使用率约为100。机械尺寸
　　表5
　　PCB尺寸
　　35mm45mm
　　PCB层数
　　8层
　　PCB板厚
　　1。6mm
　　图7核心板机械尺寸图产品型号
　　表6
　　型号
　　CPU
　　ARM主频
　　NANDFLASH
　　eMMC
　　DDR3
　　温度级别
　　SOMTLT1132GN1GDIA1。0
　　T113i
　　1。2GHz
　　256MByte
　　128MByte
　　工业级
　　SOMTLT1132GN2GDIA1。0
　　T113i
　　1。2GHz
　　256MByte
　　256MByte
　　工业级
　　SOMTLT11332GE2GDIA1。0
　　T113i
　　1。2GHz
　　4GByte
　　256MByte
　　工业级
　　SOMTLT11332GE4GDIA1。0
　　T113i
　　1。2GHz
　　4GByte
　　512MByte
　　工业级
　　型号参数解释
　　图8