苹果高管谈及开发MacBookPro的M2Pro和M2Max
IT之家1月31日消息,苹果于近日推出了搭载M2Pro和M2Max芯片的新款MacBookPro机型,这是自苹果2021年推出全新设计之后的第2次迭代。苹果硬件工程副总裁KateBergeron和Mac产品营销部DougBrooks现在接受了TheStalmanPodcast的采访,谈及了M2Pro和M2Max芯片的设计过程。
IT之家已为该视频植入机翻字幕
在半个小时的谈话过程中,油管主播TylerStalman和这两位苹果高管进行了深入的交流,探讨了苹果如何从英特尔转向自研芯片,如何在芯片中集成新的神经和媒体引擎,以及Mac用户应该选择哪些产品。
苹果高管表示虽然M2Pro和M2Max尽管仍采用5nm工艺,但引入了很多有趣的改进。
M2Pro由400亿个晶体管组成,比M1Pro多出近20,是M2的两倍。该芯片具有200GBs的统一内存带宽,是M2的两倍,并配备了最高32GB的低延迟统一内存。新一代10核或12核CPU由最多8个高性能核心和4个高效核心组成,多线程CPU性能比M1Pro中的10核CPU快20。
M2Pro最多可配置19个GPU内核,比M1Pro中的GPU多3个,并包含更大的L2缓存。图形速度比M1Pro快30,从而显着提高图像处理性能并实现控制台质量的游戏。
M2Max内置670亿个晶体管,比M1Max多100亿个,是M2的3倍多。该芯片具备400GBs的统一内存带宽,是M2Pro的2倍、是M2的4倍,最高支持96GB的极速统一内存。
M2Max采用与12核M2Pro相同的下一代CPU。GPU更强大,拥有最多38个核心,并搭配更大的二级缓存。图形速度比M1Max快30。