D5黑科技简单超频可提升13。5，技嘉B760M小雕WIFI使用心得分享

　　简单几步，就可获得明显提升
　　目前不少DDR5 6000的高频内存，价格已经降到了千元左右，部分甚至跌破千元，基本持平16GBX2同容量DDR4内存，如果你正要考虑装机或者更新换代，B760千元级主板+十三代非K酷睿+高频DDR5是个不错的搭配方案，D5平台除了带宽性能更强，在使用非K酷睿处理器的时候，也可以直接避免＂SA电压锁定，无法稳定D4高频G1模式＂的尴尬情况。
　　前些天上手过技嘉B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI这款主板，它自带一键提升内存性能技术，体验非常好适合小白，而这篇文章属于进阶篇，也就是一键+自主超频的方式结合起来优化，关于这款主板的卖点介绍会放到文章最后，下面直接先开始分享攻略。
　　一键提升内存性能技术需要在BIOS内打开，只需要在进阶页面中设置High Bandwidth（高带宽） & Low Latency（低延迟）这两项为启动即可，主板对内存频率不会调整，而是微调CPU内部寄存器和时序，从而提升内存性能，当然最重要的一步是不要忘记打开XMP配置，到这里其实基础攻略已经完成。
　　进阶攻略需要自主超频DDR5，步骤并不繁琐，就以手上这套DDR5 6000C34 16GBX2为例，超频后调整频率和时序为DDR5 6800CL32-40-40-76，需要手动设置VDDQ和VDD2电压，范围在1.4到1.5V之间摸，而内存电压一般建议不要超过1.55V，否则过热无法通过烤机测试，不同体质的DDR5会有不同的参数，但是基本思路是完全一致的。 性能对比测试
　　简单介绍下测试环境，处理器i7-13700K设置处于默认不超频状态，搭载最新Windows 11 22H2操作系统和NVIDIA 528.24 WHQL显卡驱动，显卡是目前旗舰级的RTX 4090，且开启Resizable BAR技术再提升一些性能。
　　在谈及内存性能对比方面，请允许硬核多插一个关于CPU的测试内容，目前Intel针对B660/B760芯片组有CEP（电流过载保护）限制，以至于默认电压过高且无法调整，导致十三代带K酷睿处理器搭配B760主板时，运行CINBENCH R23这种满载项目往往CPU温度数值都不好看。
　　但是这种强度对于B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI来说压力不算大，i7-13700K在满载情况下，循环CINBENCH R23多核跑分10分钟后，VRM温度只有71℃，说明主板本身用料扎实。
　　CINBENCH R23十分钟循环测试后的跑分，i7-13700K单核为2101 pts，多核为29983 pts，温度和功耗较高，并不会过于影响CPU性能发挥，和搭配更高端的Z系列主板并没有太大的性能差距，单核轻负载自然零差距，而多核最多也只有3%左右的差距，如果能接受，B760搭配带K处理器也并非是鲁莽之举，何况大部分玩家的CPU使用情况都不会达到满载。
　　内存性能对比测试分为四组情况，分别是DDR5 6000C34 XMP、DDR5 6000C34 XMP+Boost（开启一键优化）、DDR5 6800C32 OC以及DDR5 6800C32 OC+Boost（开启一键优化），需要特别说明的是，超频后内存是可以通过RunmemtestPro 5.0 100%烤机测试且显示0错误。
　　AIDA64内存和缓存测试，DDR5 6000C34 XMP对比DDR5 6000C34 XMP+Boost
　　AIDA64内存和缓存测试，DDR5 6800C32 OC对比DDR5 6800C32 OC+Boost
　　对于DDR5 6000这种相对高频的内存来说，仅靠XMP配置其实带宽性能已经属于很优秀的水平，那是DDR4 5000也追不上的高度，至于延迟水平就和DDR4 4266 Gear2差不多，开启高带宽和低延迟模式后，性能进一步小幅度提升，尤其是延迟可以基本持平DDR4 4000 Gear1了。
　　而自己超频到DDR5 6800的情况，带宽和延迟性能也有改善，但只能比拼DDR5 6000的高带宽和低延迟模式，小白与其摸索如何超内存频率，还不如使用这种一键就能达成的提升技术。当然如果懂点内存超频技巧，再结合技嘉这种提升技术，这时候读取、写入和复制性能均可以突破100GB/s，且延迟降至55.6ns。
　　7-ZIP基准测试，DDR5 6000C34 XMP对比DDR5 6000C34 XMP+Boost
　　7-ZIP基准测试，DDR5 6800C32 OC对比DDR5 6800C32 OC+Boost
　　7-ZIP测试的是压缩和解压缩性能，无论是DDR5 6000C34还是DDR5 6800C32，开启高带宽和低延迟模式后，压缩性能可提升6%左右，解压缩性能可提升2%左右，如果是按照DDR5 6000C34 XMP对比DDR5 6800C32 OC+Boost来看，那么压缩性能提升是最明显的达到12.6%，如果你经常有文件需要压缩可以减少等待时间，这种简单几步的设置何乐而不为呢？
　　2K分辨率《绝地求生》三项超高画质DDR5 6000C34 XMP平均帧数为346fps
　　2K分辨率《绝地求生》三项超高画质DDR5 6000C34 XMP+Boost平均帧数为380fps
　　2K分辨率《绝地求生》三项超高画质DDR5 6800C32 OC平均帧数为365fps
　　2K分辨率《绝地求生》三项超高画质DDR5 6800C32 OC+Boost平均帧数为393fps
　　最后是游戏测试，既然显卡都用到RTX 4090了，分辨率就选个不高不低的2K吧，DDR5 6000C34和DDR5 6800C32两种频率开启高带宽和低延迟模式后，分别能提升9.8%和7.6%游戏帧数，越高内存频率提升相对小一些（7-Zip也是这种情况）。
　　同样如果是按照DDR5 6000C34 XMP对比DDR5 6800C32 OC+Boost来看，那么提升幅度就达到了13.5%，这种幅度大部分显卡常规超频是达不到的，从硬件升级的角度看，除了升级显卡这种本质硬件，从主流级CPU升级到旗舰级CPU，也就相当于这提升水平。 B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI卖点介绍
　　本次测试的主板是技嘉B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI，原本上一代命名是雪雕，这一代直接改成小雕了，主板属于M-ATX类型，外观采用大面积银白色马甲片+黑底纹路PCB，细节之处还采用了金属拉丝和LOGO处理，也非常适合白色主题装机。
　　B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI采用了12相（VCore）+1相（核显）+1相（辅助）供电设计，其中VCore和核显部分拥有60A DrMOS设计，上方则是8+4pin CPU供电接口，在上述测试中，搭配i7-13700K这种超纲的CPU烤机测试时，长时间下来主板VRM温度依然可以保持相对较低的水平，而且高负载跑分并没有和Z系列相差很大。
　　主板拥有四根DDR5内存插槽，可最高兼容128GB内存容量，标称最高可支持DDR5 7600频率，比之前B660标称的DDR5 5600要高不少，实测下来确实超频比上一代Z690和B660体验更好，值得一提的是，技嘉这项D5黑科技目前最新的主板都会有加持。
　　扩展槽方面，第一根带金属加固的全长PCIe插槽支持PCIe 4.0X16，能满足现阶段的显卡，第二根则是用于扩展其他设备的PCIe 4.0X4，M.2插槽有两组都是最高支持PCIe 4.0X4，第一组自带散热片，第二组则是免工具设计。
　　后方I/O接口，挡板和主板保持一致的白色，其拥有4*USB 2.0、Wi-Fi天线、DP & HDMI视频输出、1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1*USB 3.2 Gen 2 Type-A（红色）、3*USB 3.2 Gen 1 Type-A（蓝色）、2.5G RJ45网口以及带数字光纤输出的音频口，基本和上一代B660雪雕配置差不多。 总结
　　技嘉这款B760M AORUS ELITE AX小雕WIFI主板，全文体验下来各方面都很适合主流玩家，而且还拥有一键开启高带宽和低延迟模式的功能，让不懂超频的用户也可以享受带来提升的乐趣，也为超频玩家做了一定的减法，本身主板用料也扎实，即便搭配K系列处理器的时候，和Z系列主板只有微不足道的性能差别，这款主板目前京东参考价为1349元，拥有四年全国联保，感兴趣的玩家可以考虑一下。