一文看懂，一台光刻机背后的激烈博弈！

　　全球科技行业一些非常重要的机器是在位于荷兰玉米田旁的工厂里生产的。
　　一个芯片工厂可以包含1，000个或更多工具，每个工具都针对流程中的不同步骤进行调整。一个关键的芯片制造步骤称为光刻，涉及到的工具可能有双层巴士那么大，重量超过200吨。它们产生聚焦光束，在计算机芯片上形成微观电路，用于从手机和笔记本电脑到汽车和人工智能等各种日用和商用商品。
　　具体说，光刻技术是芯片制造商的核心所在，光刻相当于用光在硅晶圆上描摹网格状的绘线，然后将这些线条蚀刻掉，就好比用刀子在木头上雕刻一样，只不过光刻使用的是化学品。刻蚀后留下的硅方块成为晶体管。
　　一块芯片上的晶体管数量越多，这块芯片的功能就越强大。在晶片上刻蚀更多晶体管的最佳方法之一是将线刻得更细。这项技术正是荷兰公司ASML（阿斯麦）的专长。ASML的光刻机能够刻蚀出当今世界上最细的线条。
　　最大、最精密的光刻机需要三架波音747飞机分段运载，成本高达1。6亿美元。
　　对于光刻机而言，最核心的技术就是光源，光刻机按光源技术先进次序可分为紫外光（UV）、深紫外光（DUV）、极紫外光（EUV）三大类。
　　虽然应用材料公司（AppliedMaterials）、科磊公司（KLA）和泛林集团（LAMResearch）等美国公司在芯片制造设备行业占据主导地位，但它们面临着来自东京电子等日本竞争对手的竞争。该工艺的某些部分，例如光刻，由荷兰公司ASML和日本的尼康和佳能主导，美国国内没有具备实力的竞争对手。
　　自2000年以来，ASML迅速从日本竞争对手手中抢走了市场份额，当前全球能够制造EUV光刻机的企业只有ASML一家企业，佳能、尼康仅能制造DUV光刻机。ASML控制着80到90以上的光刻机市场。因昂贵的开发成本，因此没有竞争对手会尝试构建最复杂的EUV系统。
　　佳能和尼康等竞争者只能生产老一代的芯片制造工具，尼康核心能力集中在最低端的UV（iline）光刻机领域以及次高端的DUV领域。英特尔、三星电子和台积电认识到该技术在推动计算能力上的关键作用后，于2012年入股ASML。
　　ASML机器短缺是芯片制造商的瓶颈，芯片制造商计划在未来几年花费超过1000亿美元扩建工厂以满足市场对芯片的需求。
　　历史上（1996年），美国曾牵头数十个西方国家签署了对华禁运高精尖技术的《瓦森纳协议》，荷兰也是签署国之一。
　　在《瓦森纳协议》下的禁运清单包括：一份是军民两用商品和技术清单，涵盖了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等9大类；另一份是军品清单，涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类。
　　《瓦森纳协定》虽然允许成员国在自愿的基础上对各自的技术出口实施控制，但实际上成员国在重要的技术出口决策上受到美国的影响。
　　EUV光刻机的元器件基本都来自《瓦森纳协定》的缔约国境内，美国可以从任意一个环节插手来阻止交易完成，所以要想绕过所有缔约国进口EUV光刻机困难重重。
　　荷兰是美国切断对华微芯片供应战略的关键参与者。美国与荷兰、日本达成协议，限制对华出口一些先进的芯片制造机器。该协议将把美国去年10月的芯片技术口管制措施扩大到荷兰和日本的公司。