不装了？美日荷始料未及，中国芯28nm技术再突破

　　近几年，我国的半导体行业发展迅猛，以中芯国际、华为为首的科技公司接连突破多项半导体技术，这让老美坐立不安。于是老美拉着一众小伙伴打压中芯国际、华为等中企，以此维护自己的霸权地位。
　　在老美的四轮制裁之下，华为手机、华为通信设备等业务相继受到波及。其中华为手机销量大跌，从2020年第二季度的全球第一沦落为现在的‘other’。
　　更让人无语的是华为没有5G芯片可用，华为从5G手机的引领者变成一家4G厂商，这让余承东都感叹：天大的笑话。
　　中芯国际也不好过，本来在2018年从ASML采购了EUV光刻机无法出货量，这直接导致中芯国际7nm芯片进程延迟。
　　即便如此，华为、中芯国际等公司也没有放弃，而是在各自领域注重研发，实现逆袭。以中芯国际为例，虽然中芯国际没有EUV光刻机，但在28nm芯片领域，中芯国际已经掌握了成熟的技术，可以大规模量产。
　　而华为在4G手机市场收获满满，其售卖的高端4G手机销量比友商高端5G手机销量还高。
　　老美一看，四轮制裁效果不大，又拉着小伙伴实行新一轮制裁。首先是老美拉着日本、荷兰组成‘封锁联盟’，限制日本尼康、东京电子，荷兰ASML给中企提供DUV光刻机。
　　老美觉得这还不够，又考虑向美企发放许可证，以此限制华为获得4G芯片、云计算等技术产品。
　　那么老美真的能如愿以偿吗？结局是：不会！面对老美的打压，我国的科技公司、相关高校都没有放弃研发，打破了一项又一项技术。
　　一，芯片技术接连突破
　　首先是3nm光子芯片晶体管技术实现重大突破，在光子芯片领域，我国实现变道超车，追上世界主流水平。
　　其次是‘悟空’量子芯片成功生产，相关生产线已经建成。一旦量子芯片实现量产，那么我国的对高精度光刻机的依赖就会降低。
　　最后是手机芯片设计方面，华为mate50pro工程机上搭载了最新的麒麟KC10芯片，这预示着我国在手机芯片设计领域不输苹果、高通，达到世界一流水平。
　　除了芯片技术上的突破，我国在光刻机领域也传来好消息。
　　二，哈工大28nm光刻机技术突破
　　近日，哈工大传来好消息，其研制出高速超精度激光干涉仪，这款干涉仪可用于350nm至28nm工艺的光刻机研制和性能测试。
　　熟悉光刻机研制和测试的小伙伴应该光刻机有三大核心系统，分别是物镜、双工作台、光源。其中以光源技术最为复杂，这是全球光刻机厂商最难克服的技术壁垒。
　　截止目前，掌握先进的光源技术的厂商有荷兰ASML、日本的尼康、东京电子，老美的德州仪器。其中以荷兰ASML的光源技术最为先进，可以进行3nm7nm光刻机的研制。
　　由于我国的光刻机研发生产较晚，目前只有上海微电子可以实现90nm光刻机的生产。而哈工大的28nm光刻机技术的突破将会加快上海微电子28nm光刻机的研制进度。假以时日，我国自主研发生产的28nm的DUV光刻机量产问世不是不可能。
　　事实上也确实如此，面对中企在半导体领域技术的接连突破，连ASML掌门人也表示：不卖光刻机给中企，ASML将失去EUV光刻机的话语权。不少外媒也感叹：中国芯技术突破太快。
　　写在最后
　　虽然老美一直没有放弃打压中企，以此限制我国在半导体行业的发展进程。但我国拥有全球最大的集成电路市场，对光刻机、芯片的需求与日俱增。
　　并且我国拥有很多注重研发的科技公司和高校，诸如中芯国际、龙芯中科、长电科技、华为海思、哈工大等企业和高校。
　　在市场的促进下，在各大科技公司和高校的研发下，我国完全有能力打破老美的科技霸权，实现半导体行业的崛起。