芯片制造使用已进入黑暗森林时代国家发出警告

　　芯片美国已经领先了，我们进入到了黑暗森林。在最近发布的中国科学院院刊当中，中科院半导体研究所发出了这样的警告。当前的半导体已经成为了中美科技战的主战场，智能手机、智能汽车、各种电子产品的更新迭代，都离不开半导体技术的升级。美国呢意图联手欧、日韩，唯独中国彻底掐断我们半导体研究的道路。
　　那么谁又会成为下一个被美国打压的华为？在文章当中作者指出，多年以来，我国各芯片企业都是购买外国公司共享的全球半导体基础研究成果，导致一些政府决策人员甚至产业界都认为没有半导体基础研究，半导体产业也能够发展。而现在美国已经摊牌，去年八月份呢，美国就宣布对我国禁运下一代的eda软件。这一举动的目的就和科幻小说当中，外星人试图所示地球科技一样，是想要锁死我国半导体产业的升级迭代，让我们只能够在黑暗当中自己摸索方向。中国究竟应该如何破局？很多人都听过这样一个说法，就是美国不让荷兰的阿斯麦公司把最先进的光刻机卖给中国。所以我们的芯片制造落后，半导体被卡脖子。但是文章作者认为，其实还有一条路子，那就是跳过目前技术的上限。通过加强半导体基础研究，围绕下一代晶体管的材料、器件、工艺等，在欧洲和美国的布局，大量的专利就有望在芯片制造上形成反制手段。这就像是以前的二g到四g时代，欧美企业呢在通信领域掌握了绝对的话语权。但是华为并没有选择追赶，而是直接提前布局5G在5G的赛道上呢实现了范畴。不过肯定会有人说了，华为不也是因为5g这事儿遭到了美国的打压，艰难求存吗？而我们在半导体研究本就落后，还被卡脖子的情况之下，还想要一口气吃个大胖子，这现实吗？
　　这几年在半导体方面加大了投入，又有水花了吗？的确，我们必须正视目前的半导体研究存在的种种困境。虽然过去几年半导体研究受到了很大的重视，但是半导体的基础能力并没有得到根本性的改善。首先是半导体物理人才的严重短缺。各大高校缺少半导体研究的相关专业和学科，导致从事半导体理论研究的人员屈指可数，更无法为行业提供源源不断的新鲜血液。其次是研究投入严重不足和缺乏协同创新机制。我国的半导体研发投入长期不足美国的百分之五。同时，美国的各大半导体巨头企业呢非常重视基础研究，拥有庞大的基础研究部门。美国大学的大量教授也会承担这些企业所委托的基础研究课题。企业和学校协同创新企业为学术研究提供支持。而学术研究的成果呢在反哺企业，实现良性循环。作者建议呢我国必须加强人才储备，恢复半导体的物理专业建设。半导体基础研究的网络，并建立区域联合创新的平台。虽然技术遭到了卡脖子，但在培养人才、创造研究环境上，我们还有很多路可以走，有很多经验可以学习。而这最终的目的都是在半导体技术的源头和底层进行理论创新，在无法绕开的芯片底层提前的布局，专利设置关卡，只有先发制人，才不会受制于人。