高通联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC

　　业内消息人士称，考虑到安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，犹豫是否在 2023 年让台积电使用 3nm 工艺技术制造他们的移动 SoC。
　　12月29日，台积电在南科举行3纳米厂量产及扩产典礼。董事长刘德音表示，台积电在南科投资总额达新台币1.86兆元，目前3nm良率与5nm量产同期相当，市场需求非常强劲，量产后，每年带来的收入都会大于同期的5nm；据估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。
　　消息人士说道，高通和联发科尚未就今年是否加入 3nm 阵营做出明确决定，尽管它们都希望跟上苹果对其旗舰移动 SoC 的工艺升级。
　　非 Apple 手机的不确定市场前景和已经超过每片晶圆 20,000 美元的 3nm 制造成本可能会阻止这两家手机 AP 专家在今年晚些时候推出 3nm SoC。
　　IC设计供应链消息人士称，联发科几乎可以肯定不会在2023年发布3nm移动SoC，原因是其在旗舰手机SoC市场的份额仍然较低，供应商不太可能在2023年增加其销售额旗舰细分市场达到可以负担昂贵的 3nm 芯片生产的水平。
　　在过去的一年中，联发科的低端手机天玑 8000 系列出货量明显超过旗舰机型天玑 9000。从整体份额来看，联发科持续处在相对优势地位。据CINNO Research统计，2022年1-10月，中国5G智能手机SoC市场中联发科市场份额约为43%，较去年同期增加约9个百分点，跃居第一；高通市场份额约为33%，同比下降约3个百分点，降为第二；苹果市场份额约为21%，同比增加约4个百分点，保持第三。
　　业内人士表示，快速向 3nm 节点迁移可能只是技术升级的象征性目的就其而言，实际上会对其运营成本带来不小的压力。
　　联发科现阶段专注于内部库存去库存和成本控制，没有太多时间考虑与其代工合作伙伴开始3nm晶圆。
　　高通在旗舰手机应用处理器市场占有率相对较高，对于其新的骁龙移动SoC系列是否采用3nm制程技术，也持观望态度。消息人士称，供应商可能会衡量库存消耗进度、整体经济前景以及品牌手机客户的实际需求等因素。
　　业内强调，如果高通的客户三星电子寻求在旗舰手机市场应对苹果的竞争，并在 2024 年初推出采用 3nm AP 的新 Galaxy 系列旗舰机型，高通可能别无选择，只能推出 3nm 移动 SoC。
　　有消息称，高通3nm旗舰移动端SOC骁龙8 Gen 3将会把大部分产能分配给台积电代工。但由于台积电的生产成本大幅提升，台积电的代工费用会大幅提升，这也意味着高通骁龙8 Gen 3的价格将大幅提升，涨价将成为必然。最终可能导致明年的安卓旗舰手机将会普遍涨价。
　　因此，在今年提供 3nm 智能手机 AP 方面，高通将比联发科更有机会，但它尚未做出任何具体决定。
　　联发科今日发布智能物联网平台Genio 700，采用高能效6 纳米制程，将在本周展示最新应用，如智能家庭、智能零售和工业物联网等，预期今年第二季开始商用。
　　智联网事业部副总经理Richard Lu 表示，联发科去年发布Genio 智能物联网平台后，提供品牌厂商规模拓展及产品开发支援，为Genio 发展奠定坚实的基础，此次Genio 700 为工业和智慧家庭产品而生，进一步丰富产品组合，为客户提供更广泛的技术和产品支援。
　　联发科表示，Genio 700 采用八核CPU，包括2 个主频为2.2GHz 的Arm Cortex-A78 核心与6 个主频为2.0GHz 的Cortex-A55 核心，整合AI 加速器可提供4 TOPs 强劲性能。此外，Genio 700 特性也包括支援多种高速介面，包括PCIe2.0、USB 3.2 Gen 1 和MIPI-CSI 相机镜头介面、同时支持4K 60Hz 和FHD 60Hz 显示，支援AV1、VP9、H.265 和H.264 影像解码，并支持工业级设计和宽温设计，耐用期限长达10 年。
　　联发科和高通其实都陷入了2023年是否跟随苹果工艺升级的两难境地。如果他们不这样做，他们在旗舰智能手机AP市场的份额将被进一步蚕食，因为旗舰的消费者车型更关心规格升级，而不是价格和性价比。
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