高通联发科不太可能在2023年推出3nm移动SoC

　　业内消息人士称，考虑到安卓手机的高生产成本和销售前景仍不明朗，联发科和高通将不得不更多地考虑是否跟随苹果的脚步，犹豫是否在2023年让台积电使用3nm工艺技术制造他们的移动SoC。
　　12月29日，台积电在南科举行3纳米厂量产及扩产典礼。董事长刘德音表示，台积电在南科投资总额达新台币1。86兆元，目前3nm良率与5nm量产同期相当，市场需求非常强劲，量产后，每年带来的收入都会大于同期的5nm；据估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1。5兆美元的终端产品价值。
　　消息人士说道，高通和联发科尚未就今年是否加入3nm阵营做出明确决定，尽管它们都希望跟上苹果对其旗舰移动SoC的工艺升级。
　　非Apple手机的不确定市场前景和已经超过每片晶圆20，000美元的3nm制造成本可能会阻止这两家手机AP专家在今年晚些时候推出3nmSoC。
　　IC设计供应链消息人士称，联发科几乎可以肯定不会在2023年发布3nm移动SoC，原因是其在旗舰手机SoC市场的份额仍然较低，供应商不太可能在2023年增加其销售额旗舰细分市场达到可以负担昂贵的3nm芯片生产的水平。
　　在过去的一年中，联发科的低端手机天玑8000系列出货量明显超过旗舰机型天玑9000。从整体份额来看，联发科持续处在相对优势地位。据CINNOResearch统计，2022年110月，中国5G智能手机SoC市场中联发科市场份额约为43，较去年同期增加约9个百分点，跃居第一；高通市场份额约为33，同比下降约3个百分点，降为第二；苹果市场份额约为21，同比增加约4个百分点，保持第三。
　　业内人士表示，快速向3nm节点迁移可能只是技术升级的象征性目的就其而言，实际上会对其运营成本带来不小的压力。
　　联发科现阶段专注于内部库存去库存和成本控制，没有太多时间考虑与其代工合作伙伴开始3nm晶圆。
　　高通在旗舰手机应用处理器市场占有率相对较高，对于其新的骁龙移动SoC系列是否采用3nm制程技术，也持观望态度。消息人士称，供应商可能会衡量库存消耗进度、整体经济前景以及品牌手机客户的实际需求等因素。
　　业内强调，如果高通的客户三星电子寻求在旗舰手机市场应对苹果的竞争，并在2024年初推出采用3nmAP的新Galaxy系列旗舰机型，高通可能别无选择，只能推出3nm移动SoC。
　　有消息称，高通3nm旗舰移动端SOC骁龙8Gen3将会把大部分产能分配给台积电代工。但由于台积电的生产成本大幅提升，台积电的代工费用会大幅提升，这也意味着高通骁龙8Gen3的价格将大幅提升，涨价将成为必然。最终可能导致明年的安卓旗舰手机将会普遍涨价。
　　因此，在今年提供3nm智能手机AP方面，高通将比联发科更有机会，但它尚未做出任何具体决定。
　　联发科今日发布智能物联网平台Genio700，采用高能效6纳米制程，将在本周展示最新应用，如智能家庭、智能零售和工业物联网等，预期今年第二季开始商用。
　　智联网事业部副总经理RichardLu表示，联发科去年发布Genio智能物联网平台后，提供品牌厂商规模拓展及产品开发支援，为Genio发展奠定坚实的基础，此次Genio700为工业和智慧家庭产品而生，进一步丰富产品组合，为客户提供更广泛的技术和产品支援。
　　联发科表示，Genio700采用八核CPU，包括2个主频为2。2GHz的ArmCortexA78核心与6个主频为2。0GHz的CortexA55核心，整合AI加速器可提供4TOPs强劲性能。此外，Genio700特性也包括支援多种高速介面，包括PCIe2。0、USB3。2Gen1和MIPICSI相机镜头介面、同时支持4K60Hz和FHD60Hz显示，支援AV1、VP9、H。265和H。264影像解码，并支持工业级设计和宽温设计，耐用期限长达10年。
　　联发科和高通其实都陷入了2023年是否跟随苹果工艺升级的两难境地。如果他们不这样做，他们在旗舰智能手机AP市场的份额将被进一步蚕食，因为旗舰的消费者车型更关心规格升级，而不是价格和性价比。
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