IT之家3月9日消息,当前大部分的芯片均采用硅(silicon)材质,但在未来可能会被二维半导体材料替代。阻碍二维半导体的一个重要因素就是载流子迁移率(Carriermobility),也就是电子在半导体中的移动速度。 IT之家从报道中获悉,得克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员测试了数千款二维材料,找到了14种载流子迁移率比较高的二维材料。 项目负责人YuanyueLiu表示:二维半导体芯片相比较硅芯片,消耗的能量更少。我们在数千种材料中只发现了14种具有潜在高载流子迁移率的材料,这表明找到具有高载流子迁移率的二维半导体是多么困难。 Liu表示他下一步和研究人员合作,进一步对发现的14种二维材料进行研究。 论文链接:PhysicalReviewLetters