美国日本荷兰半导体联盟初步达成协议，对我国半导体压制升级

　　美国就先进晶片出口管制措施 与荷兰及日本达成协议。据知情人士透露，在星期五（1月27日）结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的晶片制造机器达成协议。
　　近年来，美国对中国的科技发展全面压制，特别在半导体领域。而这次美荷日协议意在削弱中国建立自己的芯片制造能力的雄心，意图把美国于去年10月采取的出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦、日本的大型光学仪器制造商尼康（和半导体制造设备巨头东京电子有限公司。
　　光刻机
　　荷兰和日本的官员当天到华盛顿出席美国国家安全顾问沙利文主持的一个会议，对协议问题进行了讨论。
　　众所周知，美国这几年对中国半导体的全面压制，从华为海思到中芯国际，只要用了美国的技术，从软件到硬件，从设计到生产，都要求美国审核批准，而华为更是直接不能通过台积电进行芯片生产，导致华为手机在内的多个产品线陷入困境。但是之前的措施下，我们仍然可以通过荷兰和日本获得一些低阶的技术和设备，勉强维持较低工艺水平的芯片设计和生产。而这次的美日荷联盟对中国的现在更加全面更具杀伤力，也对我国的半导体产业形成更大的挑战。
　　半导体芯片产业链环节包括IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，拥有复杂的工序和工艺。IC 芯片的生产过程，简单来说就是把设计好的电路图，转移到半导体（Semiconductor）做成的晶圆（Wafer）上，经过一连串的程序后，在晶圆表面上形成集成电路，再切割成一片一片的裸片 （Die），最后把这些裸片用外壳包起来保护好，形成最终的芯片。
　　一个 IC 芯片从无到有，大概就依序分为下面 3 个阶段，而这 3 个阶段，就是所谓半导体产业的上、中、下游。
　　半导体产业链
　　上游的设计环节，主要涉及软件设计和仿真工具和IC设计，软件工具这块基本上美国控制。国产的软件虽然具备一定的能力，但对高阶产品基本没法提供可行的方案。而IC设计能力，目前国内水平较高，人才也比较多，海思的能力在全球也是顶尖的。中游部分，大家知道的光刻机，一些化学材料等，我们国家没能完全解决，这个也是美日荷联盟对付中国的最致命武器。至于封测，难度稍微小一些，假以时日完全自主没有问题。
　　美国对我们的科技战打了三年，在一些领域确实对我们造成了重大的影响，但是国家上上下下也在努力应对。既然今天的局面已经这样，我们就只有华山一条路可以走了，如果不能集全国之力，力出一孔，刻苦攻坚，美日荷的险恶用心就可能得逞。希望我们国家能坚决打赢这场科技战。我们相信中国人民一定会笑到最后！