最近偶见一篇标题十分惊悚之文章:《绝对的重大突破,中国4纳米芯片已量产,美方封锁彻底失败》。感觉所言太虚,作为一个严谨的科普博主,不吐不快。 长电科技的4nm封装技术量产和中国4nm芯片量产完全不能等同。突破美国封锁更是无稽之谈,两者相差十万八千里。 封装封装,顾名思义是把已经制造好的芯片通过某些技术组合在一起。根据封装方式不同,可以是普通封装,可以是非常火热的chiplet。但这些和芯片制造没有任何关系,因为芯片制造环节在封装测试之前。 中国4nm芯片量产需要中芯国际、华虹这俩晶圆厂发力。长电科技、华天、富通微电这些封测企业管不了那么重要的事。 下面分享一张半导体产业链图谱。大家可以看一下,封装在芯片制造之后。芯片制造和封装没有任何关系。