越打压越成长，美日荷联手，中科院中国芯不惧打压，必将破冰！

　　近日，美国、日本和荷兰三方联手，宣布将在芯片产业领域进行合作，其中包括开展联合研究和加强技术交流等方面。这一消息在国内引起了广泛关注，许多人担心这将对中国芯片产业造成威胁。但是，中科院近期发表的一份声明表明，中国芯片产业不怕打压，将继续加强自主创新和技术研发，提高核心竞争力，实现高质量发展。
　　我们都知道，我国除了原油是进口大国，还有一样也同样如此。那就是半导体（集成电路）这一块，去年中国进口的数量就高达5000多亿颗，进口的金额也是达到惊人的4100多亿美元，也是远超原油的数据，但是这里我想说的，这仅仅是中国的的半导体进口的数据，如果让全球来算，那是非常恐怖的一个数据。
　　掌握了集成电路的上游产业就等同于掌握了芯片的话语权，不管是什么时候，美国在芯片行业里都是霸主的存在，无论是在半导体还是光刻机等层面，亦或是工业软件等。例如：苹果、高通、英特尔、谷歌等等都是全球的龙头企业。基本上都是被美国垄断的存在，就包括我们的台积电，其绝大部分的技术以及原材料都是需要依赖进口。
　　因为现在都提倡的是全球贸易化，半导体发展至今有30多年的历程，虽然有好几个国家都掌握着主流的设计芯片技术乃至代加工等，但是这些所有的技术美国都是有参与的。比如台积电的代工技术，所需要的光刻机，底层的技术都是被美国所控制的。
　　也正是因为如此。美日荷三方联手的原因和意图。据报道，美国、日本和荷兰是全球芯片产业的重要参与者，这三个国家的企业在芯片设计、生产和销售方面都具有重要地位。此次三方合作旨在加强彼此之间的技术交流和合作，共同研发新的芯片技术，提高全球芯片产业的整体水平。这一合作计划涉及到多个领域，包括人工智能、物联网、智能制造等，涉及到的技术范围广泛，具有重要的战略意义。但他们也不想失去中国的市场，毕竟中国的市场需求量还是大的，这一块肉都不太愿意放过。
　　对于中国芯片产业来说，这一消息确实有些令人担忧。中国芯片产业的发展起步较晚，虽然近年来有了长足的进步，但与美国、日本等发达国家相比，仍处于落后地位。此次美日荷三方联手，在某种程度上意味着这些国家将共同抢占全球芯片产业的制高点，加强对中国芯片产业的压制和打压。但是，我们不必过于担心，因为中国芯片产业已经准备好了应对挑战，迎接未来的发展。当时，NSNA也是打压我们，不让我们参加空间站的建设，但现在已经通过我们自己的努力可以独立的建设空间站，我想想，芯片也是一样的道理。
　　在这样的情景之下。中科院的表明，中国芯片产业将继续坚持自主创新和技术研发的道路。中国芯片企业已经开始向自主设计和制造的方向转变，不再依赖进口芯片，逐步提高自己的研发能力和技术水平。同时，政府也加强了对芯片产业的支持和引导，出台了一系列打造芯片产业生态圈的政策和措施。这些措施包括加大对芯片产业的投资、鼓励企业进行自主创新、优化产业链布局等，为芯片产业的发展提供了强有力的支持。
　　就如华为所说的一样：我们依然要负重前行，没有人能阻挡我们的崛起，比如最近的长电科技取得7Nm的技术突破，中芯的14NM技术都是一步步成长的。虽然美日荷三方联手在全球芯片产业领域的合作引起了一些担忧和忧虑，但我们不必过于悲观，因为中国芯片产业已经准备好了迎接挑战，实现自身的高质量发展。政府和企业需要共同努力，为中国芯片产业的发展提供更加有力的支持和引导，推动中国芯片产业走向更加广阔的未来。