半导体支撑产业 1、半导体材料 硅片:泸硅产业、中环股份、立昂微 光刻胶:南大光电、雅克科技、晶瑞股份 特种气体:华特气体、金宏气体、雅克科技 靶材:江丰电子、有研新材、阿石创 CMP抛光材料:安集科技、鼎龙股份 湿制成化学品:上海新阳、江化微、晶瑞股份 光掩膜:清溢光电、菲利华 2、半导体设备 前道设备:北方华创、中微公司、至纯科技 测试设备:长川科技、华峰测控 半导体行业 1、分立器件 2、集成电路 a、IC设计 存储芯片:兆易创新、紫光国微、北京君正 红外芯片:高德红外、大立科技、睿创微纳 射频芯片:卓胜微、信维通信 模拟芯片:圣邦股份、思瑞浦、芯朋微 指纹识别芯片:汇顶科技、兆易创新 摄像头芯片:韦尔股份、格科微 GPU:景嘉微 b、IC制造 晶圆制造:中芯国际 功率半导体:华润微、闻泰科技、三安光电 c、IC封测: 封测:长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电下游应用 Pc、通信、医疗、物联网、消费电子、信息安全、汽车、工业、新能源……