台积电拿下四大车企7nm订单，苹果A16芯片研发失败？

　　编辑芯仔1）三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能，拟新设至少10台EUV；
　　2）IC设计厂商：去库存尚未结束，明年Q1营收还会跌；
　　3）台积电拿下四大车企7nm订单；
　　4）苹果A16芯片研发失败？内部人才流失严重；
　　三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能
　　据台媒经济日报援引首尔经济日报报道，据产业人士消息，尽管全球经济减缓，但三星电子明年将扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，将新增至少10台极紫外光微影设备（EUV）。
　　据悉，三星位于平泽的P3晶圆厂将扩增DRAM设备，每月可生产7万片的12英寸晶圆，目前P3厂DRAM产线的产能为每月2万片。三星预期利用新的设备生产12纳米的DRAM。截至Q3，三星每月的DRAM晶圆总产量为66。5万片。
　　另外，三星还规划将P3厂的每月晶圆产量提高3万片。截至Q3，三星的每月晶圆代工整体产量为47。6万片。
　　三星拒绝就该报道置评。
　　今年10月，该公司表示不考虑有意削减芯片产量，这与整个行业削减产量以满足中长期需求的趋势相反。三星存储器业务执行副总裁韩真满（HanJinman）当时表示：我们计划坚持原来的基础设施投资计划。
　　分析师曾表示，三星坚持投资计划可能有助于其在存储芯片市场占据份额，并在需求复苏时支撑其股价。
　　而相比之下，由于需求下降和芯片供应过剩，竞争对手芯片制造商纷纷缩减投资。据了解，内存芯片竞争对手美光科技上周表示，将把2023财年的投资调整至70亿至75亿美元，而2022财年为120亿美元。该公司还表示，其将在2024财年大幅削减资本支出计划。
　　此外，台积电10月份将其2022年年度投资预算削减了至少10，并对即将到来的需求持比以往更加谨慎的态度。
　　现代汽车证券（HyundaiMotorSecurities）研究主管GregRoh周一表示：芯片行业低迷将加剧排名第二及以下的芯片企业的困境，并对三星等顶级企业的市场控制产生积极影响。
　　IC设计厂商：去库存尚未结束，明年Q1营收还会跌！
　　据台媒钜亨网报道，由于现阶段全球经济环境仍深受通膨之苦，不论是企业、消费者在支出方面皆明显减少，也让半导体业界对明年上半年仍持保守态度，IC设计企业普遍预期，在库存去化尚未结束前，明年第一季营收恐持续探底，并期望是全年最低点。
　　业界坦言，现阶段除了PC、笔电、智慧型手机、工控等需求疲软，就连车用产品也进入库存去化阶段，尽管调整幅度没有消费性电子来的又急又快，但在车厂料件逐步到齐下，对供货商的拉货力道也趋缓，导致营收持续衰退。
　　就各产业来看，尽管面板为最早开始库存去化的产业，但业界认为，第四季的急单无法延续到明年首季，且小尺寸驱动IC如TDDI的价格仍不断下滑，也影响驱动IC企业明年首季营运。
　　另外，网通尽管是今年下半年表现相对较好的产业，但随着标案告一段落，加上消费端需求尚未有回温迹象，网通芯片厂也正面临库存去化压力，尤其明年市场对WiFi规格的升级需求也遭压抑，让部分企业对明年营运相对保守。
　　至于手机方面，中国为全球最大手机市场，在其5G渗透率增速趋缓及品牌厂库存仍多下，明年上半年营运仍有不少压力，加上5G芯片供货商为抢市占率，也开始发动价格战，恐进一步压缩明年获利空间。
　　行业周知，受全球经济下滑通货膨胀等因素影响，半导体产业链需求疲弱。不少公司虽然没有陷入亏损，但在客户停止拉货、砍单与跌价冲击下，Q4营收将明显下滑。业内估计，半导体、电子产业营运最糟情况预计落在2022年Q4及2023年Q1，不少厂商更已提前在第2季、第3季就已显现疲态。其中，终端PC、手机品牌与IC设计厂商等供应链业绩迅速反转向下，多家大厂接连示警库存降至正常水位至少要数季时间消化。
　　第3季供应链陆续揭露财报暴跌，财测更是持续下修，同时国际大厂英特尔等对于未来展望甚为保守，并启动裁员计划，多家厂商已承受不了低谷，选择在第4季寒冬开始时，一次性公布所有坏消息，期快速落底后再重振旗鼓。如
　　英特尔在10月底就下修2022全年业绩预估，营收由年初时预估的760亿美元，减少至630亿640亿美元，且决定2023年削减30亿美元营运成本，2025年前至多削减100亿美元。
　　另外高通也已大幅下修2022年全球智能手机出货预测，并宣布将冻结人事和缩减开支；
　　而联发科估第4季营收将季减逾2成。
　　三星警示库存持续上升。因为产品需求疲软，三星库存资产在第三季度有所增加，超过57万亿韩元。为降低供应链风险，三星曾增加原材料采购，但在持续的经济衰退中，全球对产品的需求并没有恢复。
　　TrendForce表示，展望2022年第四季至2023年第一季，在高通胀的环境下，年底购物节庆对消费电子带来的消费动能回升力道有限，加上客户端的高库存仍需要时间去化，因此，对IC设计企业来说将会是极具挑战的两个季度，在营收上呈现环比减少的可能性不低。
　　台积电拿下四大车企7nm订单
　　据财联社消息，有半导体业内人士表示，目前，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。
　　台积电在拥有产能与制造优势下，陆续获得来自欧美日等车企的订单。目前已经确认下单的有大众、通用、丰田和特斯拉等车企。
　　其中，特斯拉于2019年将自动驾驶芯片交由三星代工生产，现在传出重回台积电怀抱，将成为前三大客户之一。
　　特斯拉HW3。0是特斯拉自研芯片，采用14nm制程，算力可达144TOPS，可支持8个摄像头完成视觉处理工作，由三星代工生产，其又称为Hardware3。0。
　　在2019年发布HW3。0时，马斯克曾透露说下一代芯片会采用7nm制程，不过现在看来，其工艺明显更加先进。
　　随着特斯拉开发新一代全自动辅助驾驶芯片，因设计升级与综合考虑量产品质与生产规模扩大，确定将转用台积电5nm家族（包含4nm）制程主力供应，三星则以提供前一代旧款芯片生产与存储芯片部分支持为主。
　　之所以特斯拉会放弃三星转投台积电，有分析认为，尽管三星也有45nm工艺量产能力，但良品率低于台积电，因此遭到了特斯拉的抛弃。
　　值得一提的是，先前传出车用IDM厂欲与台积电、格芯等晶圆代工厂重新议价，但最后未成功。因受限成本、产能规模与车规认证，转单相当不易，台积电更因拥有芯片制造工艺与产能优势，因此IDM厂2023年已确定不得不接受台积电6上下涨幅。
　　据了解，目前车规级芯片大多为14nm和16nm，一些AI类芯片是28nm，而智能座舱的高通8155为7nm，自动驾驶英伟达Orin为7nm。国内的话，中芯国际代表着国产制造的最高等级，能量产14nm和28nm的芯片产品，但不是车规工艺，车规工艺比传统的消费和工业级要求更高。
　　目前，国产芯片正在加速上车，各个车企也在推动自主化率，采用更多的国产芯片。
　　苹果A16芯片研发失败？内部人才流失严重
　　据科技媒体TheInformation报道，开发A16Bionic芯片方面的一个错误可能导致苹果在iPhone14Pro机型上使用了性能较差的处理器，这可能表明苹果的芯片团队内部存在问题。
　　iPhone14Pro的A16仿生芯片采用了与iPhone13Pro的A15类似的架构，但这只是苹果的后备计划。该公司希望增加一个支持光线追踪的下一代GPU，但芯片团队在开发后期发现了关键的设计错误。
　　据称，该公司不得不放弃其计划，选择了如今的A16。
　　据报道，这些失败的计划可以追溯到苹果的芯片工程师对增加新功能过于雄心勃勃。计划中的2022年芯片将支持光线追踪，这种技术使视频游戏中的光线表现得与现实生活中的一样。
　　软件模拟表明它是可行的，该公司推进了原型开发。但测试硬件的耗电量超过了工程师的预期，这将损害电池寿命并使设备过热。
　　由于苹果在开发后期发现了这些错误，它不得不放弃这一代的计划，转而选择了今年秋天出货的A16。
　　在苹果9月的主题演讲中，它没有像通常那样吹嘘新芯片的巨大收益，而只是简单地提到GPU的内存带宽增加了50）。该报告的消息来源将这一失误描述为在该集团的历史上前所未有。
　　半导体分析公司MoreThanMoore的首席分析师伊安卡特雷斯（IanCutress）表示：苹果公司在其芯片的代际性能方面仍然高于市场预期。然而，这一速度已经在放缓之中。考虑到他们在人员和制造方面的状况，是否能够继续保持增长速度，这是个问号。
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