据 DigiTimes 网站爆料,台积电将为 iPhone 15 Pro 系列提供 3nm 增强版制造工艺的 A17 仿生芯片,性能上或有质的飞跃。 目前 iPhone 14 Pro 上采用的 A16 仿生芯片,采用的是 4nm 的 N4 工艺制造, 但其实际并没有摆脱 5nm 的范畴 。从技术的角度出发,A16 上所说的"4nm", 实际上是从 5nm 工艺技术上改进而来 ,并不存在真正意义上的技术迭代。 那么,A16 ➫ A17,才真正是两个时代的制程工艺。 据网上爆料的数据来看,A17 的 N3E (3nm 增强型) 相比 A16 提高了 35% 的能效,逻辑密度增加约 60%,仍然采用 FinFET 结构器件,并支持创新的 TSMC FINFLEXTM 架构等等。 A17 的 N3E (3nm 增强型) 工艺其实很贵,以至于一众安卓厂商没一个舍得用,第一代 3nm 的订单被苹果全包。安卓厂商更愿意等到工艺费用降低后再使用,也说明了今年的安卓市场可能不如预期。 骁龙还有前途吗? 大概是从 A11 仿生芯片开始,苹果几乎是一路按着骁龙锤,到今天锤了 6 年,骁龙一点翻身的迹象都没有。 A16 的 4 个小核心基本与骁龙 8 Gen 2 的 4 个大核心持平,要细说的话,前者在 IPC 性能占比下,能达到后者的 90%。两者同时跑 2Ghz 频率时,前者功耗只有后者的一半, 能效比 了得。 更离谱的来了,骁龙 8 Gen 2 的 X3 超大核只有一个, 而苹果拥有两个 3.46Ghz 高性能核心 ,一个都打不过苹果了,苹果还整两个,简直不当人。这里就别提骁龙 8 Gen 2 的那三个小核心了,日常使用都费劲。 据说骁龙也搞清楚了正确的发展方向,今年准备全力发展 多核心且高频 的芯片, 堆核心 、 以核心数量取胜 的时代,恐怕一去不复返。