iPhone15Pro要起飞,按着安卓锤!
据DigiTimes网站爆料,台积电将为iPhone15Pro系列提供3nm增强版制造工艺的A17仿生芯片,性能上或有质的飞跃。
目前iPhone14Pro上采用的A16仿生芯片,采用的是4nm的N4工艺制造,但其实际并没有摆脱5nm的范畴。从技术的角度出发,A16上所说的4nm,实际上是从5nm工艺技术上改进而来,并不存在真正意义上的技术迭代。
那么,A16A17,才真正是两个时代的制程工艺。
据网上爆料的数据来看,A17的N3E(3nm增强型)相比A16提高了35的能效,逻辑密度增加约60,仍然采用FinFET结构器件,并支持创新的TSMCFINFLEXTM架构等等。
A17的N3E(3nm增强型)工艺其实很贵,以至于一众安卓厂商没一个舍得用,第一代3nm的订单被苹果全包。安卓厂商更愿意等到工艺费用降低后再使用,也说明了今年的安卓市场可能不如预期。
骁龙还有前途吗?
大概是从A11仿生芯片开始,苹果几乎是一路按着骁龙锤,到今天锤了6年,骁龙一点翻身的迹象都没有。
A16的4个小核心基本与骁龙8Gen2的4个大核心持平,要细说的话,前者在IPC性能占比下,能达到后者的90。两者同时跑2Ghz频率时,前者功耗只有后者的一半,能效比了得。
更离谱的来了,骁龙8Gen2的X3超大核只有一个,而苹果拥有两个3。46Ghz高性能核心,一个都打不过苹果了,苹果还整两个,简直不当人。这里就别提骁龙8Gen2的那三个小核心了,日常使用都费劲。
据说骁龙也搞清楚了正确的发展方向,今年准备全力发展多核心且高频的芯片,堆核心、以核心数量取胜的时代,恐怕一去不复返。