PCB行业专题报告底部明确，关注布局景气增量的优质公司

　　（报告出品方作者：中信证券，徐涛、胡叶倩雯、夏胤磊）整体：近千亿美元市场，内资在封装基板、HDI高端领域空间广阔
　　市场规模：宏观经济复苏、新兴应用驱动成长，预计全球PCB产值20222026年CAGR将超5。PCB被称为电子产品之母，应用于几乎所有的电子产品，与宏观经济强相关。受宏观经济波动影响，Prismark预计2022年其产值达821亿美元，同比1。5。展望未来，伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、ARVR等）新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长，Prismark预计2026年全球产值达到1016亿美元，20222026年CAGR超5。分下游看：智能手机占比最高，服务器及数据中心、汽车电子增速最快。根据Prismark数据，智能手机、个人电脑、消费电子、汽车电子、服务器及数据中心是PCB下游中的核心应用场景，2022年预计产值分别占比2016141111。从增速来看，服务器及数据中心、汽车电子成长最快，预计20222026年CAGR达到9。48。1。
　　分类型看：技术发展持续推动PCB产品结构升级，封装基板、HDI板产值增速高于整体增速。受益于下游应用技术规格持续迭代升级，对线路板要求亦不断提升，PCB下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。根据Prismark数据，2000年全球PCB产值中RPCB（刚性电路板）FPC（柔性电路板）HDI（高密度互连板）封装基板占比分别为78858，2021年变至50171518，分别2891010pcts。我们认为伴随产品性能的不断升级，高附加值产品产值有望维持快速成长，Prismark预测20212026年全球PCB整体产值CAGR约4。6，其中封装基板预计将高达8。3；其次为HDI板，约4。9。
　　竞争格局：参与厂商众多，内资厂商载板、HDI高端化空间广阔。
　　整体来看：PCB具备客户定制化强、规格差异大等特性，全球共有近3000家PCB企业，市场整体呈碎片化分布。根据N。T。InformationLtd数据，2021年全球PCB行业TOP30厂商的产值合计为554。38亿美元，在总规模中占比69，其中中国台湾中国大陆韩国日本其他分别为117642家，内资地位不断提升。
　　地域分布来看：根据Prismark数据，伴随2000年后中国制造业崛起，全球PCB产值持续由日韩台向中国大陆转移，大陆产值高速提升且在全球占比不断提升，由2000年的34亿美元成长至2021年的436亿美元，占比由8提升至55，已成为全球PCB产业的核心区域。从不同产品规格来看，中国大陆在RPCBHDI封装基板市场产值分别约686316，但HDI、封装基板主要为中国台湾、日本、韩国等厂商在大陆布局产能（如华通、迅达、欣兴、揖斐电、三星电机等），内资占比仍有限。我们认为内资厂商在RPCB领域已基本占据主导（高多层仍有待进一步突破），伴随研发积累及技术升级，有望逐步推动产品高端化，预计将在HDI、封装基板领域实现高速增长，成长空间广阔。
　　需求景气视角：两大高景气增量需求消费复苏，行业有望底部向上
　　细分1数据中心：AIGC催化海量算力需求，驱动IDC加速建设
　　服务器应用介绍：服务器对PCB需求量大，以6层以上的高多层板为主。以典型机架式服务器为例，有9处模块需使用PCB板，总需求量达35块，可分为：1）主板：属于标配，也是服务器中价值最高的PCB，ASP超过1000元；2）电源板：一般单独设置，或者与主板集成；3）功能性配板：网卡、VGA等卡板，硬盘、光驱、内存、CPU等均需使用外设PCB板，此外，刀片式服务器及高密度定制服务器还需额外使用一块高速背板。从需求结构上看，服务器主要采用高多层板、封装基板等，以支持大量数据的传输与运算，其中6层以上的高多层板占比超过50。
　　有线侧通信应用介绍：有线基础设施的光传输网络、数通网络设备类型众多，其中传送网包括OTN等光设备，当前主流为200G400G速率，PCB包括背板（高多层）和卡板（层数略少，数量多），数据网包括高端路由器、网关、IDC交换机等，PCB包括背板和卡板。整体通信PCB产品类型以816层板为主，占比约35。
　　量的角度：AIGC趋势明确，驱动IDC高速建设，预计服务器未来3年出货CAGR近10。ChatGPT引发行业算力军备竞赛，AIGC行业发展趋势明确，亦加速云计算建设需求，在此浪潮之下，为支撑高密度计算需求大规模、标准化、模块化，数据中心（IDC）相关建设需求迎来快速成长，根据中国信通院，服务器在数据中心建设成本结构中占比达69，将受益IDC建设。DIGITIMES预测，2022年大型云端数据中心业者持续资本开支，预计出货量约1805万台，同比6，长期来看全球各行业数字化驱动云计算高速发展，服务器需求有望高速成长，我们预计未来3年CAGR将达510。同时，数据中心的建设亦带动相应网络设备、储存设备、安全设备、光模块光纤网线等需求随之高速成长。
　　价的角度：行业持续迭代，技术升级驱动PCB价值量提升。服务器方面，根据MercuryResearch数据，英特尔在全球x86服务器市场中占据主导地位，但AMD市占率逐步提升，2022Q4已提升至31。为满足云计算高速发展需求，服务器CPU平台及内部集成度不断升级，相应PCB要求也将提高。Intel：芯片平台已由Purley升级至Whitley，2023年1月推出基于EagleStream平台的SapphireRapids芯片，支持PCIe5。0标准，年内将再发布性能更强的EmeraldRapids芯片。AMD：于2022年11月发布第四代霄龙服务器处理器Genoa，并且支持PCIe5。0标准。芯片平台升级将支持更高级的PCI标准，相应PCB需支持高速传输，对PCB层数及材料要求也越来越高，亦引入新工艺，我们测算PCIe5。0标准PCB背板的价值量较4。0标准提升约2030。有线侧通信方面，2022年10月，行业龙头思科发布两款800G交换机（Nexus9232E和8111）及光模块，以满足超级数据中心运营商和电信运营商对更大的交换容量、灵活性和提升功效的要求，催化行业未来由200400G向800G高端产品升级，所采用的PCB价值量亦有所提升。
　　产值预测：全球服务器及数据中心、有线侧通信高速建设，20222026年CAGR预计将达94左右。全球数字化建设持续推进，亦有ChatGPT等新兴技术引发科技巨头算力军备竞赛，同时算力性能提升对PCB传输速率、层数、材料等提出更高要求，Prismark预测2026年全球服务器及数据中心有线侧通信设备PCB产值将达132。9479。01亿美元，对应20222026年CAGR为9。44。2。
　　竞争格局：格局相对分散，行业上下游协同成长。根据Prismark数据，2021年全球服务器及数据中心PCB产值约78。12亿美元，我们测算，深南电路、沪电股份、生益电子3家国内头部服务器PCB厂商合计市场份额仅7左右，而中国大陆服务器出货量占全球出货量的25左右，仍有较大的替代空间；2021年全球有线侧通信设备PCB产值约61。11亿美元，我们测算，沪电股份、深南电路、生益电子3家国内头部有线侧通信设备PCB供应商合计份额在19附近，亦有一定提升空间。全球服务器及数据中心、有线侧通信设备PCB厂商主要来自中国台湾、日本、美国，大陆厂商相对落后，主要由于：一方面，服务器、交换机等所用的高频高速CCL市场基本被日本和中国台湾厂商垄断；另一方面，PCB领域存在品牌认证门槛。伴随国内高频高速CCL如生益科技等厂商产品技术规格提升，驱动行业上下游协同成长，以及PCB厂商品牌认证通过，中国大陆厂商市占率有望持续提升。
　　细分2汽车电子：三化驱动PCB量价提升，日企领先而内资有望高成长
　　应用介绍：汽车中PCB应用广泛，当前以中低阶PCB产品为主。车规要求高、认证周期长，PCB在汽车的动力系统、照明、传感器、显示屏等与电子零部件相关的环节均有应用，汽车电子PCB需求结构相对低端，以6层以下PCB为主，未来有望受益于电动化、智能化实现升级迭代。
　　增量1：电动化较传统车新增电子零部件需求，驱动单车PCB价值量显著提升。在传统汽车的电子元器件中，我们测算，PCB在整个电子装置成本中的占比约2，平均每辆汽车的PCB用量约1平方米，价值60美元，高端车型的用量在23平方米，价值约120130美元。新能源汽车动力系统升级带来PCB需求显著提升，包括纯电动车带来的替代增量和混动车带来的叠加增量。纯电动汽车：动力系统采用电驱动，会完全替换掉传统汽车的驱动系统，因此产生PCB替代增量，主要源于电控系统（MCU、VCU、BMS）；混合动力汽车：在保留传统汽车的驱动系统的同时，引入一套新的电驱动系统，也会产生车用PCB的叠加增量。根据TTM预计，电动化将拉动单车PCB使用面积扩大3倍，新能源车单车PCB价值量将由豪华车的100150美元上升至225800美元。
　　增量2：智能化集成更多传感器以实现自动驾驶，驱动车用PCB量价齐升。汽车智能化趋势下，自动驾驶技术有望快速渗透和普及，根据前瞻产业研究院，2020年全球45乘用车具备自动驾驶功能，主要为L1L2级；预计2025年70乘用车具备自动驾驶功能，5可实现L4L5级自动驾驶。为实现自动驾驶，需在汽车中搭载超声波、毫米波雷达、激光雷达、摄像头等传感器，我们预计将使用更多PCB，同时传感器规格提升亦带来价值量上行。
　　增量3：安全性能强，亦满足轻量化等需求，软板替代线束有望成为发展趋势。安全性能上，在电池包出现短路问题时，FPC内部设计也会直接将线路铜丝熔断，避免引起电池包其他部分的燃烧或爆炸；轻量化上，软板在电池包内所占的空间更小，整体重量更轻；工艺灵活性上，软板突破了工艺选择上的局限，产品可配合电池包本身所具有的特性，进行超声波、焊接等多种工艺选择；自动化生产上，FPC可大大缩短组装工时、节省人工，未来有望逐步替代传统汽车线束。
　　产值预测：单车PCB价值量持续提升，预计全球汽车PCB产值20222026年CAGR达8。传统燃油车单车PCB价值量约400元，我们测算电动化带来价值增量约2000元，包括VCU、MCU、BMS等；智能化发展下将集成激光雷达、摄像头等以支持自动驾驶，将增加价值量约550元；轻量化下，如软板替代线束等亦提升PCB用量，将增加价值量约500元。Prismark预测2022年全球汽车电子PCB产值约93。5亿美元，2026年将达到127。72亿美元，20222026年CAGR达8。
　　竞争格局：日厂领先，受益国内高增长自主可控积极布局，内资有望高速发展。根据Prismark数据，全球汽车PCB厂商主要集中在日本，2019年汽车PCB前三名均来自日本，市占率合计超过23，大陆厂商仅沪电股份以2。76市占率排名第10名，2021年全球汽车电子PCB产值约82亿美元，经我们测算，景旺、沪电、世运市占率分别约532，受益于：1）中国市场需求高增长，内资具备本地供应优势：根据乘联会、中汽协等机构数据测算，近年来，中国市场汽车销量和新能源汽车销量在全球占比不断成长，2022分别约3364，预计未来仍将是全球新能源汽车发展的核心需求市场，零部件需求量大，国内汽车PCB厂商有望凭借本地化优势切入更多产品供应。2）自主可控需求不断提升：在不稳定的地缘政治博弈中，供应链自主可控需求走强，中国大陆汽车产业链有望日益成熟，与日厂差距有望不断缩小，预计国内汽车PCB厂商地位将逐步提升。3）内资PCB加紧布局：内资厂商包括沪电股份、景旺电子、世运电路、胜宏科技、东山精密等加速布局新能源车赛道，并积极切入特斯拉、造车新势力、传统Tier1等供应链，有望驱动业绩高增长。
　　细分3消费复苏：消费有望回暖，手机其他消费电子20222026年CAGR预计74左右
　　应用介绍：消费电子PCB应用以HDI、FPC为主。智能手机等消费电子产品追求机身轻薄化、紧凑化，因此其内部主要采用HDI、FPC，亦不断升级规格。根据Prismark统计，以移动终端为例，HDIFPC占其PCB需求分别达50。747。9。
　　产值预测：需求有望回暖，预计智能手机其他消费电子PCB20222026年CAGR约74。量的角度：手机来看，我们预计2023年为弱复苏且需求增速呈现前低后高走势，发达地区2021年第一波5G手机用户有望在23H224年迎来新一轮换机，叠加欠发达地区5G进一步渗透，我们预计全球智能机202324年出货分别约12。413。3亿部，同比37。智能手表来看，我们认为苹果、华为、三星将持续产品迭代，预计出货量同比20至1。8亿块。VR来看，伴随硬件迭代及更多品牌参与，IDC预计2023年行业整体出货有望达到1244万台，同比31，预计未来以CAGR30继续成长，2026年出货量将达近2800万台。AR来看，ToBToC共同催化，IDC预计23242526年全球AR出货分别约3675149353万台，CAGR超100。价的角度：消费电子终端产品主要包括智能手机、平板电脑、智能耳机、智能手表、ARVR等，内部均需FPCHDI以满足功能实现，功能的不断丰富亦推动ASP提升。规模展望：根据Prismark数据，预计智能手机2022年产值为162。84亿美元，到2026年达到212。14亿美元，20222026年CAGR为6。8；其他消费电子2022年预计产值为115。62亿美元，到2026年达到136。36亿美元，20222026年CAGR为4。2。
　　国产替代视角：IC载板行业空间广阔，内资产值占比不足5，内资企业有望加速成长
　　应用介绍：IC载板为IC封装核心载体，连接上层芯片和下层PCB。伴随半导体技术的发展，IC尺寸不断缩小、集成度不断提高，IC封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向演进，直接将芯片贴装到PCB（印刷电路板）已无法支持芯片的引脚连接及性能输出，进而产生了必要的新载体IC载板（ICPackageSubstrate，又称为IC封装载板）。完整的芯片由裸芯片（晶圆片）与封装体（封装基板及固封材料、引线等）组合而成，IC载板主要起到承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用，一方面保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热性能，保证芯片不受物理损坏；另一方面实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，进而可实现多引脚化、缩小封装面积、改善电性能及散热性、芯片高密度化等功能。从产业链来看，IC载板应用于封装测试，且是封装环节中关键的成本项。
　　产值规模：超百亿美元，下游高景气有望驱动202226年CAGR达8，PCB最快增长细分领域。根据Prismark数据，由于全球经济复苏、芯片缺货涨价、高性能运算芯片需求不断提升，2021年全球IC载板市场规模达到141亿美元，同比37；2022年全球宏观经济波动，消费电子需求承压，但服务器、自动驾驶等创新增量仍高景气，Prismark预计IC载板规模实现同比12成长至158亿美元；展望未来，Prismark预计IC载板产值仍有望保持稳健成长，20222026年CAGR达7。88，在所有细分品类中增速最快。
　　行业趋势之ABF：产值占比超过50，预计高性能芯片有望驱动20222026年产值CAGR达10。ABF载板主要为FCPGALGABGA封装基板及高端FCCSP，根据Prismark统计，2021年ABF型载板产值占比超50。根据拓璞产业研究院数据，ABF型载板下游应用中PC服务器、交换机AI芯片分别占比472510，我们预计202226年市场规模CAGR分别约355102025，在CPU、GPU、ASIC等高性能计算芯片庞大需求驱动下，Prismark预测全球ABF载板产值20222026年CAGR将达9。88，产值占比有望进一步提升。
　　行业趋势之BT：存储芯片短期需求承压但Module高增长，预计产值20222026年CAGR约6。BT载板主要为FCCSPFCBOC、WBBGACSP、Module封装基板，我们测算其下游应用中存储Module分别占比6525，存储芯片受消费电子需求疲软拖累，而Module领域受益5G发展高速成长，我们预计两者20222026年市场规模CAGR分别约033035，整体来看，预计全球BT载板产值20222026年CAGR约为5。76。
　　行业趋势之Chiplet：解决高性能IC摩尔定律放缓问题，预计推升IC载板需求。传统芯片依赖晶体管制程面临摩尔定律放缓问题，而Chiplet将单一芯片拆解为多个满足特定功能的裸片（die），每个die可选择最适合的制程工艺分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组，具备高灵活、高良率、低成本等优势，成为解决该问题的途径之一，目前众多IC巨头着手研发Chiplet技术，已成为行业发展趋势。Chiplet虽解决了单一制程SoC超大尺寸die的良率、成本等问题，但面临超接口标准不统一、大尺寸封装、测试更复杂、散热（互连线非常短）等问题，封装加工精度和难度进一步加大，进而对IC载板的面积、层数、精细度等规格提出更高要求。举例来看，AMDEPYC（Naples）服务器芯片产品由4个Zeppelindie组成，每个Zeppelindie都包括单独的memory、IOcomplex、infinityFabric的控制与接口，面积为213mm，4个则为852mm；据AMD介绍，如果采用singlechip设计，die大小约为777mm，Chiplet技术下芯片面积提升了约10；华为晟腾910采用8个chiplet设计，融合了HBMdie、逻辑部分与IO部分分离、两个dummydie、超大总diesize等特点，芯片面积达到1228mm。IC载板的面积、层数、精细度的提升会大大降低产品良率，驱动IC载板附加值提升。
　　竞争格局：壁垒高，大陆产值占比不足5并有望高增长。从竞争壁垒上看，IC载板行业主要有技术（制备工艺难，生产良率低）、上游资源（关键原材料、设备供应紧张）、下游客户（定制化高，绑定紧密）、资金（投入规模大，投入产出比低）四大壁垒，导致新入局者难度大，成熟玩家具备先发优势且持续深耕，位于行业领先位置。从竞争格局上看，根据Prismark数据，全球IC载板产能主要集中在日本、韩国、中国台湾，2021年上述三地产能合计占比达83。7，其中日本厂商最早布局IC载板技术，具备明显先发优势，且产品以高附加值ABF载板为主；韩国载板厂商受益于三星、SK海力士等本土半导体厂商崛起；中国台湾由于拥有众多IDM、Foundry、封测厂商，产业链整合发展驱动IC载板快速成长。聚焦中国大陆，由于内资厂商起步晚，目前在全球产值占比不足5，受益于中国IC产业链的高速成长和自主可控的发展目标，Prismark预测20212026年中国大陆IC载板产值CAGR达11。6，高于全球整体的8。6。
　　厂商对比：海外主导ABF并配套国际巨头，内资厂商有望受益芯片制造自主可控。根据Prismark数据，2020年全球IC载板前十厂商均来自日韩台地区，CR10达到83，日韩台厂商凭借自身起步早、技术雄厚及产业链优势，在封装载板行业占据领导地位；而内资厂商起步较晚，珠海越亚2006年生产第一款IC载板，深南电路2009年进入封装基板，兴森科技2012年开始布局封装基板。从技术水平上看：海外厂商较内资更为先进，且生产线较为成熟，产品产能、良率、交付能力、生产效率均较为领先，在市场价格竞争上更具优势；难度较高的ABF载板的供应以中国台湾厂商为主，占比高达48，而目前尚无大陆内资厂商实现ABF载板量产突破。从客户资源上看：海外IC载板厂商主要服务国际科技巨头，如苹果、三星、AMD、Intel、英伟达等；而内资厂商客户以国内为主。国内芯片产业自主可控驱使下，预计更多内资芯片制造厂商将采用国产化封装，促使内资IC载板厂商持续受益。从扩产规划上看，由于BT载板的主要应用场景存储领域技术迭代快、需求波动大，经营稳定性差，且当前景气度相对弱，海外厂商新产能建设聚焦ABF载板；国内芯片制造加速推进自主可控，存储、计算、模拟等不同类型产能加速建设，BT、ABF均存在国产化需求，国内厂商不仅布局BT载板，亦积极探索ABF技术和产能布局。目前国内厂商仍处布局初期阶段，深南电路、珠海越亚、兴森科技合计份额约不足5，有望受益国内芯片产业高速发展以及自主可控配套需求。
　　投资分析
　　整体情况：估值低位，细分景气有望驱动改善
　　PCB目前处于估值低位，数据中心、汽车电子、消费复苏、IC载板有望驱动行业底部向上。2020年1月以来，PCB（中信）指数动态PE均值为28倍，2022年受疫情反复、局部冲突、通货膨胀、汇率波动等影响，整体下游需求相对承压，行业动态PE持续波动下行，截至2023年3月21日为21倍，处于低估水平。展望未来，我们认为当前PCB行业底部明确，从需求景气视角看，数据中心、汽车电子两大景气增量消费复苏，行业有望底部向上；从国产替代视角看，IC载板行业空间广阔，内资产值占比不足5，内资企业有望实现加速成长。
　　细分来看：关注布局高景气增量、产品结构优化的优质公司
　　沪电股份：高端PCB龙头，数通、汽车驱动成长。我们测算公司2022年收入中企业通讯市场板占6065，汽车占2530。企业通讯板领域中，公司有望受益服务器（PCIe5。0）、交换机（400800G）等规格升级迭代及持续放量，公司客户覆盖华为、中兴、思科等国内外服务器厂商及云厂商；汽车领域中，公司产品可满足传统汽车、自动驾驶、智能座舱等不同需求，客户覆盖博世、大陆等全球领先Tier1；并通过与Schweizer、胜伟策的参股合作掌握领先技术，已量产4D毫米波雷达、车规77GHz毫米波雷达高频板，Pack技术，可应用于混合动力、纯电动汽车驱动系统等。
　　深南电路：内资通信PCB龙头，持续优化产品结构，载板潜心布局。我们测算公司2022年收入中通信约5560，服务器约15，汽车510，封装基板约20。PCB业务中，基站领域国内市场需求预计持平，公司在客户端份额维持稳定；公司大力开拓海外市场，海外订单有望不断增长；服务器领域，公司积极拓展下游新客户，订单持续增加，并受益PCIe5。0标准升级；汽车领域，公司聚焦高附加值智能驾驶相关产品，如域控制器、激光雷达、毫米波雷达、摄像头等，客户包括采埃孚、比亚迪等。封装基板业务中，公司早在2009年布局IC载板，2011年深圳产线投入试生产，2021年收入24。15亿元，同时公司积极扩充产能并优化产品结构，我们测算公司规划产能达产后将拥有108亿元IC载板产值规模（BT型ABF型分别约8820亿元），较目前提升近4倍。
　　兴森科技：PCB、半导体双驱动，ABF型有望23H2前后放量。我们测算公司2022年收入中PCB占7075，封装基板占1015。PCB业务中，主要为样板及小批量板，业务特点为多客户、小批次、高利润率模式，覆盖华为、中兴等4000家客户，产品包括光模块产品、5GTRX、微波阶梯槽板、医疗设备板、数模转换产品、服务器板等，未来作为现金流业务且规模稳健增长。封装基板业务中，公司2012年即切入IC载板，2019年8月BT型产线满产，良率达95，2021年IC载板收入6。67亿元，其中存储其他占比估算7：3，客户已覆盖三星、西部数据、长存、长鑫等国内外龙头，大陆客户占比70，有望深度受益国产化窗口期的需求。公司积极推进扩产及技术升级，且ABF型有望23H2前后放量。现有规划扩产全部达产后，我们预计公司将拥有112亿元IC载板产值规模（BT型ABF型分别约4072亿元），较目前提升14倍。
　　胜宏科技：硬板PCB领先企业，显卡、汽车、服务器驱动成长。我们测算公司2022年收入中网络通讯占2025，显卡占510，服务器占510，电脑占1520，消费类占2530，汽车占1015。显卡领域中，客户包括英伟达、AMD等，我们测算公司在英伟达消费级显卡份额超过40，在全球GPU芯片配套PCB板市占率超过10，未来有望进一步深化高算力场景，跟随客户成长。汽车领域中，公司重点布局智能驾驶、低压、高压、安全件等增量市场，客户包括整车品牌（T客户、比亚迪、蔚小理等）及传统Tier1（德赛、马瑞利、博世、采埃孚、大陆、安波福等），我们测算，公司2022年在T客户硬板PCB产品中份额约20。服务器领域中，公司持续加强布局并导入国内外客户，包括烽火、浪潮、中科曙光、富士康、广达、微软等。
　　生益电子：高端PCB领先企业，积极布局汽车、服务器增量市场。我们测算公司2022年收入中通信设备占30，网络设备占30，服务器占15，汽车占1015。公司量产PCB最高层数达到56层，PCB完成尺寸可达到大尺寸1200mm600mm，与深南电路、沪电股份共同位居国内第一技术梯队，是华为、中兴等通信主设备厂商的前三大供应商。公司积极推进产能规模扩展及结构优化，目前拥有东莞东城和江西吉安两个生产基地，并持续推进产能扩充支撑成长，我们预计35年后产能规模将是2021年的近3倍水平，同时公司加紧服务器、汽车电子PCB布局，长期展望通信网络、服务器、汽车1：1：1产值规模战略。
　　景旺电子：内资汽车PCB龙头，产品覆盖全面，加强数通布局。我们测算公司2022年收入中通信占1520，计算机及网络设备占10，汽车占3540，消费电子占1520，工控医疗占1520。汽车领域中，公司客户覆盖海拉、博世、大陆、法雷奥、德尔福、经纬恒润、比亚迪等头部Tier1及整车厂商，并可提供一站式解决方案，覆盖新能源、ADAS、智能座舱、V2X不同应用，亦积极布局高端产品如域控制器HDI、毫米波雷达及激光雷达高频板等，有望受益电动化、智能化、网联化、共享化发展。服务器及数通领域中，根据公司公告，公司通过建设珠海高多层PCB（年设计产能120万平米，已部分投产）及高端HDI（年设计产能60万平米，已部分投产）项目加强布局，客户包括中兴、浪潮、新华三等。
　　鹏鼎控股：消费电子高端硬软板龙头，布局新兴领域蓄力成长。我们测算公司2022年收入中手机6065，其他消费电子及其他3035。公司为全球第一大PCB生产商且是A客户核心PCB供应商，近年来着力布局高端硬板，如SLP、HDI等，有望借助客户资源和技术研发积累迅速取得业绩放量；同时，公司亦向新兴应用领域拓展延伸，如汽车、VRAR等。软板业务中，我们预计公司2023年有望切入A客户手机更多软板料号，进一步提升覆盖ASP及供应份额，同时公司近年稳步推进汽车电池板布局，已实现批量供货。硬板业务中，公司积极布局增量蓝海市场，包括汽车、服务器、MiniLED等，2022年12月发布定增预案并投向过年产526。75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目以及年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目，并进一步推进数字化转型升级。此外，公司于2023年1月与关联公司礼鼎签订《投资入股协议书》，目前持股超过10，加强半导体领域布局。
　　生益科技：全球覆铜板龙头，产能扩张、结构优化支撑成长。公司是全球覆铜板龙头，根据Prismark数据，在全球市场中份额排名第二。产能角度上，我们测算截至2021年末，公司共拥有CCL产能约1亿平米、FCCL约1500万平米；2022年公司陕西生益三期项目投产，我们测算CCL产能提升至1。1亿平米；根据公司公告，公司预计广东生益封装项目、常熟二期项目有望在2023年投产，我们测算届时CCL产能将超过1。2亿平米；此外，公司2022年启动江西生益二期项目规划，年产能1800万平方米，我们预计投产后公司总产能将超1。4亿平米。结构角度上，高频高速产品稳健推进，继续拓展HDI基板、封装基板等高端产品，拓展更多应用场景的同时提升产品附加值。
　　大族数控：PCB专用设备领先厂商，受益下游扩产及设备升级。公司在PCB专用设备领域深耕20年，是全球领先的PCB专用设备方案提供商，从钻孔类起家逐步实现检测类、曝光类、成型类等多个核心工序覆盖，下游客户包括深南电路、景旺电子、生益电子、胜宏科技、鹏鼎控股、欣兴电子等主流PCB板厂。短期来看，PCB板厂受下游需求波动影响扩产放缓，进而影响公司订单交付及业绩表现；长期来看，1）需求企稳复苏有望驱动下游扩产，有望推动PCB板厂稼动率提升，进而有望促使板厂下游扩产和高端延伸布局，公司作为PCB设备龙头，有望凭借核心技术、优质客户、平台化布局等优势受益行业发展。2）公司加强技术研发，将受益PCB产品升级迭代：在HDI方面，公司已研发出更高精度、更高效率的可覆盖任意层HDI加工的CO2激光钻孔机、精细线路激光直接成像机、高精度CCD六轴独立机械成型机及高精测试机，形成较强竞争力的产品组合；在封装基板方面，公司积极推进可加工50m及以下微孔的CO2激光钻孔机及新型激光钻孔机在客户端的认证，新研发的微小通孔加工高速主轴机械钻孔机已获得行业龙头客户的认可并形成销售。3）公司有望受益国产替代，打开长期空间：参考Prismark报告对PCB设备采购额的统计（2021年约415亿元），同时考虑行业的周期性，我们测算每年PCB设备采购额约在300500亿元，其中公司所切入的钻孔、曝光、检测、成型等设备需求约120200亿元，当前高端PCB设备仍由三菱、Orbotech、NidecRead等海外厂商主导，公司作为国内PCB设备领先厂商，持续加强研发，有望逐步实现各类设备的高水平国产替代，打开长期发展空间。
　　（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
　　精选报告来源：【未来智库】。链接