拆解一胎双胞ThinkPadP152021和P172021对

　　文章介绍
　　本文为ThinkPadP15Gen2和P17Gen2对比评测连载的第二篇，全文6000余字图片近80张，中文版在https：www。song1118。com首发，英文版将稍后在https：www。song1118。tech发布，分为以下章节：待拆代行径情直行按辔徐行
　　代拆代行
　　拆：拆开，指拆阅来电来文；行：发出。一般指首长不在时由专人负责代理拆阅和审批、处理公文。一般用来形容某个职位权力极大。
　　P15G2、P17G2和ThinkPadT15gGen2，三者的官方硬件维护手册是共用一本的，这说明三者在物理架构上基本一样；但在硬件维护手册中，还是能发现P15G2和P17G2之间，在部分地方，还是有着明显差异的。
　　作为真实的最终用户，就算是笔者，也难得有机会将这两者同时拆解一起进行对比，在这之前，笔者也没见过官方或第三方对这两者进行拆解对比，所以，这次对两者进行初步拆解的对比工作，也算是一个字面意义上的代拆代行了。
　　P15G2和P17G2两者的机体物理架构基本一样，拆解的过程也基本一样，所以在下面图文讲解的拆解步骤，就只针对P15G2进行，在对比部分，再将两者同时展现进行对比。
　　拆解之前，先开机进入P15G2的BIOSSystemSetup，禁用内部电池，确认之后自动关机，断开外部电源，在P15G2底部，松开锁定底门（Bottomdoor）的一颗螺丝，小心撬开卡扣，即可取下底门。
　　里面是双M。2SSD插槽和阶梯式双内存插槽，此两个M。2SSD插槽均为PCIe3。0x4传输模式，这些和上代一模一样。
　　唯一不同的是，由于芯片组平台的升级，内存开始正式支持DDR43200MHz；
　　提示一下，P15G2有四个内存插槽，按照官方的要求，当内存数量不高于3条之时，必须优先在底部的两个插槽安装，否则无法启动或运行异常。
　　取下底门之后，接下来准备拆下键盘，需要先松开底部两颗螺丝，如下图黄色方框标注所示位置。
　　接下里，打开屏幕上盖，将键盘朝屏幕方向平推，就可以让键盘前部抬升出，再将整个键盘从C面取出：
　　把整个键盘从C面取出之后，不能马上取下来，需要先松开键盘背部和主板之间的两根连接排线。
　　注意键盘的背部，标注的GP540和GP740，这应该是P15和P17的内部代号笔者推测其含义如下：
　　GP代表Gaming和Professional，即T15g的g和P1517的P，不过并没有T17g出现；
　　5和7自然对应P15和P17；
　　至于40，应该是从P50P70开始算起，历经10、20、30到40这四代。
　　然后就可以将整个键盘取下来了：P15G2和P17G2，以及上代，四者键盘完全通用，背部都标注有GP540和GP740。
　　下图是将P15G2取下的键盘和ThinkPadP71的键盘进行对比，可以较为明显地看到，P15G2、P17G2的键盘和P70P71相比，在宽度上进行了压缩。
　　取下键盘之后P15G2的C面一览图：
　　左下角是一个空置的M。23042插槽，用来安装无线广域网卡（WWAN），但由于出厂配置无WWAN卡，既无WWAN天线也无SIM卡槽，用户后期加装有难度。
　　在键盘下面的C面中央部位是内存模块支架（Memorymodulebracket），需要先松下并取下三颗螺丝，才能取下，内存模块支架背部带有散热硅脂垫。
　　取下来即可看到键盘下面的另外两个对置式内存插槽，以及右边的主M。2SSDP15G2和上代相比，最主要的变化，就是在此新增了一个M。22280SSD插槽，此插槽支持PCIe4。0x4传输通道的SSD，内存模块支架背部带有散热硅脂垫，就是用于此部位的SSD的散热。
　　至此，此台P15G2的存储系统已经可以全部取下：4条32GBDDR43200MHz三星内存，加一个三星1TBPCIe4。0NVMeSSD。
　　接下来准备取下C面的键盘框架（Keyboardbezelassembly），需要先松开如下图有黄色方框标注的底部的5颗螺丝：
　　然后在C面键盘框右下角，松开卡扣并拔下主板和指纹识别器之间的连接排线，再拔下电源按钮和主板之间的连接线。
　　接下来只能使用阴柔之力，小心翼翼地松开键盘框架和机身基座之间的多个卡扣，
　　并小心翼翼地拉出在触摸板两侧的两条弹性胶带这两条弹性胶带比较令人恼火，稍有不慎就有可能拉断或严重变形官方也有特意提示，弹性胶带如有损毁需要重新更换，笔者实在不喜欢这种设计。
　　最后才能完整无缺地将键盘框架取下。
　　键盘框架背部只有指纹识别器和一角的电源按钮。
　　取下键盘框架之后的P15G2的C面一览图：
　　可以清晰地看到多条线缆的布局和走向：
　　左侧是从主板通往屏幕上盖的摄像头线缆、主板和扬声器之间的连接线缆，若是预装WWAN卡的机型，自然还有四条WWAN天线线缆；
　　右侧则是屏幕和主板之间的连接线缆；
　　中部偏右部位，还有从无线网卡的两条天线，各自走向屏幕左右两侧。
　　P15G2的触摸板没有和键盘框架一体，而是独立地固定在防滚架之上，这应该是上文说的使用弹性胶带的起因因为键盘框架和触摸板不是一个整体，键盘框架在此处不方便使用卡扣或螺丝进行固定，只能使用两条弹性胶带的下策。
　　此台P15G2出厂没有预装智能卡读卡器（Smartcardreader），所以掌托右侧SC卡部位部位，使用了一个黑色塑料块进行填充。
　　P15G2的扬声器位于C面靠近B面的中央部位，和C面外表所看到的长条形大面积细密孔洞格栅相比较，扬声器的口径大小令人失望，不过看起来其整体腔体的体积并不小，所以其音质也许可以让人不太失望。
　　接下来松开如下图所示黄色方框标注的底部的5颗螺丝：
　　总算可以取下机身底盖（Basecoverassembly）了，取下时同样要注意小心多个卡扣，以及不要损坏机身后方端口。
　　取下的底盖内测一览图：
　　其内侧两处有使用塑料模块进行填充：
　　这样的填充模块，使笔者怀疑：在最初设计之时原本有所用途，但之后遭到废弃匆忙使用模块修补，要不然为何这样画蛇添足？
　　取下底盖之后，终于可以看到机身底部全貌：
　　上部是由双风扇、四热管、八固定螺丝组成的巨大的散热模组，全体黑化，焦点重心。
　　下方是相对瘦小、长条形的内置电池。
　　左上角的散热风扇主责显卡散热，风扇中央标注的SUNONMaglevDC12V9。60W，表明其是建准的磁浮马达风扇，型号为MG75091V1C030CS9A和主板之间的连接线缆有着6根。
　　风扇左侧和后方是散热鳍片，通过三个热管连接散热板，散热板左下标注的N20E，表明此台P15G2配备了最高配的NVIDIARTXA5000显卡。
　　右上角的散热风扇主责CPU散热，品牌规格和显卡散热风扇相同，但型号稍有差异是MG75091V1C010CS9A，和主板之间的连接线缆同样是6根。
　　同样是两组鳍片，不过热管数量只有两根，并且一根同时连接了显卡风扇的散热鳍片，一根同时连接显卡散热板，算是互有来往、联合作战，这也是当下笔电散热系统常用的方式。
　　其散热效果，将在后续文章中详解，先继续拆解的工作。
　　虽然在上文开始拆机之时，已经在BIOS设置中禁用了内置电池，但是安全起见的话，此时可以先将内置电池取下，将位于GPU散热板右下角的主板和电池之间、如下图左边黄色方框中部位的、电池和主板之间的连接排线取下，就可以在物理上断开电池和主板的连接。
　　右侧方框标注F5410的ZIF接口，是上文有提到的SC卡连接排线在主板一侧的接口。
　　然后取下三颗M2XL8螺丝，就可以轻松地取下内置电池。
　　电池为6芯锂离子电池，由加百裕出品，出厂时间为2021年6月，型号为L19C6P71，；
　　标准容量为8120毫安时94瓦时，电压为11。52伏特；
　　额定容量为7970毫安时92瓦时，充电限制电压为13。2伏特；
　　其他参数可参看官方数据，
　　对于电池续航，官方有标注：使用MobileMark2018，对配备FHD屏幕i511500H8GB内存1个256GBSSDT1200显卡混合显卡状态最佳电池设置的P15G2进行测试，有着不低于9小时的续航时间。笔者这次测试的P15G2和P17G2，都是当下基本顶配，对两者的电池续航的实际测试结果，将会在后续文章中发出。
　　取下电池之后P15G2下半部露出的电池仓，其左侧有部分镂空，由于此时键盘框架已经被取下，所以可以直接看到B面的屏幕。从中部延申到主板的L型白色排线，是触摸板所用。
　　电池仓的左侧，安放了一个圆形的黑色塑料封装的CR2032主板电池，空间明显浪费；
　　右侧的空间浪费也不小，防滚架局部凸起，并使用了一黑色塑料块进行填充；
　　在底部方向机身左侧的CR2032主板电池上方，是一个独立小电路板，上面有着SD读卡器和一个USBA端口，采用L型排线和主板连接，取下一颗螺丝即可轻松取下。
　　在这里，笔者提示两点：
　　第一点：去年的上代机型，即ThinkPadP15Gen1和P17Gen1之间，就是依然这个小电路板，在端口上实现了差异化了的P17Gen1的这个小电路板，多了一个USBA接口；
　　而现在的P15G2和P17G2，在端口布局、数量、种类上完全一样，就是说，这个小电路板也是两者共用设计了。
　　第二点：笔者在后续测试中，发现这个小电路板存在性能问题，由此对P15G2和P17G2这个小电路板进行了多次测试和反复拆装，一直没有理解原因所在。
　　直到一周之后，借测的第三台酷睿中配版P17G2到达，经过三台对比测试，才最终确定是设计上存在问题。详情将在和后续文章中发出，此处暂且略过。
　　回过头来仔细察看P15G2的显卡和主板的连接，虽然是标准的MXM插槽，但是由于显卡不是标准的MXM规格形状，用户自行想换装其他厂家的MXM显卡，是一件不可能的事情尚且不管VBIOS韧件。
　　另外，似乎是因为NVIDIA、Oculus牵头的VirtualLink联盟停止运营，NVIDIA的新显卡不再带有USBC端口，所以原本在上代P15P17Gen1显卡上集成的一个USBC接口，今次也改到了集成在主板之上，所以P15G2机身后方的USBC端口，物理位置终于和两个雷电端口位于同一水平线上了。
　　这样一来，上代P15G1换装自家最新的A5000显卡的升级企图，也就可以初步宣告破灭了
　　为了不破坏散热系统的原厂状态，避免造成对实际测试结果有所影响，笔者对P15G2的拆解到此为止，下图是笔者对P15G2拆解的一览图。
　　接下来，开始将拆解之后的P15G2和P17G2的各部件各部位，进行逐一比较。
　　径情直行
　　径情直行是指遵循意愿、顺利地取得成功。
　　如同连载1开头和结尾之时所言，笔者原本计划是今年只购买P17G2进行评测的，但是由于下单购买之后，三个月迟迟没收到被迫修改订单为P15G2，使得对P17G2的评测，开始是改为P15G2的评测；
　　在追加购买的P17G2到达之后，觉得两者的评测文章合并成一篇，应该可以减轻工作量，所以最终修改为对两者的对比评测。
　　虽然在P15G2到达之后，笔者立即进行了开箱拆解测试，完成了上面P15G2的拆解图文。
　　但在追加购买的P17G2到达之后，为了实现两者的拆解对比，笔者不得不将P15G2再度进行拆解。这样一来，为了完成对比评测文章而带来的工作总量，实际上并没有减少，反而比完成单独的两篇评测文章还有所增加，由此文章连载发布的进度，再度延迟。
　　不论怎样，将P15G2和P17G2进行尽力的对比，现在是笔者的意愿所在，也是不少读者所希望的，这么一个难得的机会，当然径情直行！
　　P17G2的拆解顺序、螺丝锁定和注意事项，和P15G2一样，首先也是禁用内部电池、打开底门（Bottomdoor），两者的底门经过比较完全一样，可以互换：
　　接下来是拆下键盘，两者键盘如上文所言完全一样可以互相通用：
　　不过，P17G2的键盘连接排线在主板一端的接口有所不同由于机体尺寸差异，P17G2采用了将主板键盘排线接口延长出来的方式：
　　主板键盘排线接口延长出来到一个独立的小电路板上，这个小电路板用两颗螺丝固定在C面防滚架之上，取下两颗螺丝可以轻松拆下。
　　两者的内存模块支架（Memorymodulebracket）都是使用三颗螺丝锁定，但锁定的位置有所不同：
　　两者的内存模块支架大小基本一样，表面造型、孔位和镂空有明显差异，不能通用。
　　接下来，需要先取下上文所言P17G2主板键盘接口的延长小电路板，才能取下位于键盘框架下方指纹识别器和主板的连接排线。
　　之后，同样需要拔下位于键盘框架上的P17G2电源按钮和主板之间的连接线。
　　就可以开始拆卸P17G2的键盘框架（Keyboardbezelassembly）。
　　取下的P17G2的键盘框架背面和P15G2的进行对比。可以看到背面电源按钮和指纹识别器的安装位置，两者均存在的差异。
　　在取下键盘框架之后，可以看到此台P17G2的键盘区域左下角，WWAN卡插槽空置，掌托右侧部位，有出厂有预装的智能卡读卡器（Smartcardreader）；
　　取下两颗M2X3螺丝、松开和主板之间的连接排线，即可取下智能卡读卡器。
　　位于C面靠近B面部位的P17G2扬声器组件，喇叭尺寸规格和P15G2一样，但整个组件的投影面积大于P15G2，似乎音质可能会更佳，因此两者无法通用。
　　在取下P17G2的键盘框架之后，就可以开始拆下机身底盖（Basecoverassembly）了，和P15G2的底盖对比，可以看到内侧右下角的黑色塑料填充块更加肆无忌惮。
　　取下底盖之后的P17G2底面一览，机体巨大的面积，加上大量的空间的浪费，使得其内置电池显得非常渺小。
　　但这对比之下显得渺小的P17G2电池，实际上和P15G2使用的电池完全通用，都是6芯92瓦时的大容量电池。
　　露出的电池仓中，在左侧比P15G2多了一根连接智能卡读卡器的排线，智能卡读卡器之下空间，P17G2的防滚架仓皇之中，使用12个格子进行简单粗暴的填充。
　　所以，两者防滚架是完全不能通用的，P17G2的防滚架标注有HP750。C。FRAME注意，不再是其他部位标注的GP740HP对GP，750对740，这意味着什么呢？
　　其实很简单，HP对GP，意味着无17英寸的T17g；
　　750对740，意味着相比ThinkPadP17Gen1，因为新增一个PCIe4。0SSD位置，P17G2的防滚架进行了小更新。
　　取下底盖之后，P17G2和P15G2两者的底部，终于可以进行对比了：可见两者布局，大体上以底部观察方向的右侧对齐进行排布。
　　两者主板，在物理硬件上确认是完全可以互换通用的；
　　而各自的机体外壳、防滚架，是完全不可通用这根本无需通过拆机来比较。
　　在主体结构件布局上，两者保持一致，但在连接件细节处理上，存在差异，比如说：两者屏轴的锁定方式不同；
　　机身右侧的USBA和SD读卡器独立小电路板，两者是可通用互换的，只是采用了不同的连线排线。
　　两者最关键的差异，在于各自的散热部件。
　　不过在CPU部位，是看不出有什么差异的：
　　所采用的风扇都是建准的磁浮马达风扇，型号都是MG75091V1C010CS9A；
　　所采用的热管数量、大小和长度以及布局也一模一样；
　　所采用的散热鳍片数量、大小和布局也一模一样；
　　这意味着，不考虑GPU的话，两者在CPU散热效果上，也应该是一样的。
　　差异在GPU部位：
　　P17G2的散热风扇型号是MG75091V1C020CS9A；
　　P15G2的散热风扇型号是MG75091V1C030CS9A；
　　所采用的散热鳍片布局一样，但数量、占据空间有着明显差异；
　　所采用的热管数量和布局相同，但长度、大小差异明显，特别是P17G2靠近风扇的那一根热管，明显要粗大。
　　笔者将两者散热组件的官方图片，编辑之后放在一起进行正面对比，可以更为清晰地看出，两者在红色虚线的左侧，开始出现差异化。
　　加上正面靠近GPU风扇的那根热管的大小差异，在背面对比也是如此：两者在红色虚线的右侧，开始出现差异化。
　　两者GPU散热风扇都是建准的磁浮马达风扇，参数都是DC12伏特9。6瓦，都是采用51的电缆，在型号上只有一位数字有所不同。
　　至于两者风扇、散热鳍片和整个散热组件的厚度，都是一致的。
　　经过笔者仔细查找，找到了C010C、C020C和C030C的清晰图片，发现P17G2使用的C020C的风扇叶片，其数量少于P15G2使用的C030C，但风扇叶片的长度和曲度，大于P15G2此消彼长，两者驱动电压和功耗一样，在转速相同之时，单位时间内恐怕两者带来的空气流量，实际上是差不多的，差别就只剩下各自噪音有所不同但有个问题：两者全速工作之时，转速会一样吗？
　　15英寸的P15G2作为一款重型笔电，就算不是触摸屏版本，其厚度超过了31mm，和17英寸的DELLPrecision7760不到29mm的厚度相比，无可否认地是还要厚；
　　而17英寸的P17G2，由于屏幕上盖厚度增加的缘故，整机厚度超过了32mm。
　　虽然三者的厚度只是相差23毫米左右，但在重量上，P15G2和P17G2也是重于7760P15G2比7760重60克，P17G2比7760重660克
　　15英寸P15G2厚度和重量超越17英寸的7760的缘故，笔者认为有两个主要原因：
　　1。P15G2和P17G2的散热系统，在设计上相对较为直接粗暴的传统方式，笔者寻思，如果是换成真空均热板的设计，应该可以在重量或厚度上有所优化。
　　2。两者坚持在C面采用了防滚架设计，而且很多空间是浪费地使用填充设计，带来了体积和重量的进一步增加。
　　最终，当在取下P15G2和P17G2底盖之后，首当其冲、扑面而来的就是两者黑压压的、感觉沉甸甸的散热系统。
　　按辔徐行
　　付出厚度和重量的代价之后，两者的散热效果带来的性能发挥，和DELLPrecisio比较，将会如何呢？
　　两者之间GPU散热效果是否有差异？如果有，又将带来如何的GPU性能差异呢？
　　在其他方面，P15G2和P17G2这一胎双胞之间的差异又是如何呢？
　　连载2至此，文字已超6000，图片逼近80张，笔者只能再次结束连载2，对P15G2和P17G2的开机实测，将在连载3中开始。
　　以上众多问题，由于牵涉到P15G2、P17G2和DELLPrecision7560以及7760四个型号，测试的机器数量多达五台（其中P17G2有高配中调各一台），面对众多的数据，笔者只能按辔徐行，一一道来。
　　敬请期待！
　　编辑于2021121920：32