华为芯片的逆袭之路，网友是时候反击了

　　这几年国际上芯片战争打的是热火朝天，尤其是以美国为首的西方国家在芯片方面对我们国内有关企业采取恶意断供针对性的打压，本以为芯片的断供将对国内有关企业造成巨大的冲击和严重的后果，但西方终究还是低估了我们中国企业奋发图强的决心。
　　最近，华为公布了一个重磅消息，华为芯片获得新专利。一个名为芯片堆叠封装结构的专利可以极大弥补华为在芯片性能上的不足。过去我们的传统芯片都是单层结构，打个比方说，芯片是一个鱼缸的，在鱼的体积相同的情况下，空间大的鱼缸里的鱼可能游的就比较欢快，空间小的鱼缸呢游的就比较慢，性能越强的芯片就相当于面积越大的鱼缸。但对于只能采用国产28纳米、14纳米工艺的华为来说，几乎没有空间优势，差距还是很大的。所以，华为选择了另一条路，既然单层空间不够，那么我们就在单层的基础上再加一层，通过叠加的方式来换取空间。这样一来，双层堆叠的28纳米芯片就变成相当于一层14纳米芯片的性能，那么双层14纳米芯片就变成相当于一层7纳米芯片的性能。然而这只是理论上这样讲，具体实施中还是难点重重。
　　比如说散热问题，本来能活动的空间就小，这又给加一层进去，可想而知热量也是加了一倍，再说就是通道交换问题，加一层就得多一层的交换通道，那么小的空间谈何容易。正是因为这些问题，芯片叠加的研发进程也相对缓慢。但对于只能进不能退的华为来说，哪怕再难也必须迈出这一步。最终经过长时间的投入研发，华为终究还是攻克了一系列难题，研发出了这个新专利。随着新专利的公布，不但解决了国产芯片性能不足的难题，同时也给华为产品重返国际赛道提供了更好的机会。总之华为芯片的逆袭崛起，势不可挡！
　　如今在以美国为首的西方国家对我们全面打压的大环境下，华为面临的挑战或许还会有很多，但是只要不畏艰难，坚持不懈就一定能看到光明。此前华为轮值董事长孟晚舟在华为财报发布会上表示，华为将坚持不以成功为目标。或许很多人对此不理解，实际上这是一种大格局。放眼看不管是哪个企业，科学研究也好科技创新也好，有哪个是一次成功的？反而是失败的次数较多，只要在正确的路上坚持下去，吸取失败的经验，下一次就可以成功。
　　华为的格局体现在，华为在研发方面每年投入大笔的资金，可以说是人才济济，科研人员，负责搞研究研发，着眼未来。市场开发人员，负责做市场，着眼现在。搞研发需要很长时间的研究投入，短期是看不见成果的，需要沉淀。所以对科研人员没有过多的要求，只需要静下心来搞研发就行。两者怎么做到相互影响呢？用产品的市场效应来相互激励，在做出创新的同时，大家都能有很大的成就感！
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