最近华为量子芯片技术专利曝光,再度震惊不少国人,因为这或许是继华为芯片叠加技术专利后,又一项能突破国外技术封锁的技术,我们都知道无论是量子芯片还是量子计算机,都很有可能会取代现在的半导体体系,以往芯片都是通过晶体管开关来实现计算,从而让芯片拥有超强的性能,然而在量子领域这一切却已经不管用了,其实早在去年华为就已经开始布局量子领域,特别是对碳基芯片的研发,华为也一直未能停止,也就是说华为一直在为打破国外技术封锁做努力 ,此次华为量子芯片专利曝光,更是验证了这一点,可以说华为已经不仅仅是我们打破国外技术的可能,更是已经成为了我们科技产业发展的希望。 确实如此,华为量子芯片专利曝光,不仅意味着我国在朝着更高阶的科技领域前行,更是意味着今后我们再也不用依赖于国外技术,为什么要这么说呢?其实华为之所以要在量子领域和碳基芯片上不断发力,其主要原因就是传统的硅基芯片,不仅是核心技术都被美国所垄断,特别是硅基芯片的性能极限已经差不多到头了,目前台积电正在研发1.4nm制程工艺技术,可以说这已经是最小的制程工艺了,因为一旦制程工艺再进一步缩小,那么最终势必会出现很多无法解决的问题,只要这些问题无法解决,那么传统的硅基芯片性能就永远无法提升,也就是说无论是要摆脱对国外技术的依赖,还是要创出一片新天地,我们都必须要从量子领域或碳基芯片入手。 确实如此,以往很多传统技术都是欧美掌握着,比如汽车领域的发动机,德国就是最牛的,而芯片领域的核心技术,美国专利是最多的,所以我们不能和他们在一个赛道上跑,因为这样我们是永远无法追上他们的,所以我们在很多领域都开始进行弯道超车,比如比亚迪电动汽车就是如此,采用了电池作为原动力来行驶,这将摆脱对德国传统发动机的依赖,再比如华为芯片叠加专利,这将摆脱对国外先进制程的依赖,也就是说我们自己采用自己的制程工艺进行叠加,就能打造出更加高端的芯片,如今华为不仅是5G技术领先全球,现在又曝出量子技术专利,实在是震惊了全球不少人士,要知道所谓的量子芯片,就是能让新一代计算机实现量子运算,这将大大提高互联网的传输速度。 据相关资料显示,华为申请的量子相关专利,是以多个子芯片的方式从而组成的量子芯片,这不仅会有效降低制作难度并提升制作良率,更是会在某一个子芯片出现质量缺陷时,也不会出现导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题,这也就是说未来不仅是制造芯片的成本会降低,同时生产的芯片良品率也会更高,特别是这种专利与华为的叠加专利有着相似之处,华为芯片叠加专利是将两颗芯片合并成一颗芯片,而华为曝光的量子技术专利是可以将多个子芯片最终合成量子芯片,这是否意味着芯片的性能将会呈几倍甚至十倍的速度增长呢?相信这个时候已经不言而喻,不得不说,华为真的太牛了,前有叠加专利,如今又曝出量子技术专利,希望华为未来还有更多专利曝光,让我们一起拭目以待吧。 以往一提到芯片就是我们被卡住脖子,无论是ASML公司的EUV光刻机,还是台积电因美国原因无法为我们代工,这都是我们芯片产业最大的痛点,华为也因此无法生产高端芯片,导致去年发布的手机基本都是4G芯片,然而让人万万没有想到,一切都来得这么快,现在我们虽然还没有完全打破国外技术垄断,但是众多技术专利的出现,这也让我们看到了我国芯片产业巨大的发展希望,特别是华为这家民营企业,以一己之力和大国抗衡,更是让我们看到了国内企业勇于拼博的精神,相信只要中国有更多这样的企业,未来我们又怎么会害怕来自国外的技术封锁呢?同时也相信一旦我国专利都开始应用并普及,这就意味着我们打破国外技术封锁的日子已经不远了。你是否也是这样期待的呢?欢迎在评论区留言讨论。