大陆营收一落千丈背后德国X

　　第三代半导体是当前半导体产业热门领域之一，这类材料因具有更大的禁带宽度、更高的击穿电场强度、更高的饱和电子漂移速率和更高的热导率等优势，在高功率、高电压、高频率等领域的运用越来越广泛。作为第三代半导体最具代表性的两大材料，碳化硅目前在新能源汽车、光伏发电等领域已有广泛应用，消费电源、数据通信及汽车也将成为氮化镓市场的主要推动力。根据市场调研机构Yole预测，预计到2026年，碳化硅功率器件市场规模将达到50亿美元，氮化镓器件市场规模也有望超过11亿美元。巨大的市场前景也让各路资本纷至沓来，产业资本方面除了英飞凌、罗姆等成名已久的IDM，英诺赛科、纳微半导体等新锐力量也蜂拥而至，从晶片制造到器件制造，方方面面切入这个颇具前景的半导体细分领域。
　　第三代半导体产业链与专业代工企业
　　产业链角度，以碳化硅产业链为例，包括了衬底、外延、器件设计、器件制造、器件封测和应用等，这其中碳化硅衬底因为长晶难度大、成品率低等，成为碳化硅产业链中技术壁垒最高的一环。目前碳化硅衬底呈现出寡头垄断格局，美国Wolfspeed和日本罗姆SiCrystal及道康宁、Norstel等占有80左右的市场份额。
　　碳化硅衬底主流尺寸是6英寸，Wolfspeed等正在推进8英寸的商业化。国内碳化硅衬底涌现出天科合达、天岳先进、同光晶体等企业，尺寸也以4英寸为主。天岳先进等正在积极推进6英寸衬底的商业化，但因良率偏低，距离商业化还有一段距离，与Wolfspeed等巨头也有较大差距。
　　碳化硅外延的难度相比衬底要低很多，在此不表。在碳化硅器件方面，碳化硅的最佳模式是IDM，英飞凌、富士电机、罗姆及国内的中车时代等是IDM的典型代表。不过IDM投入较大，企业面临较大的财务压力，对一些中小型碳化硅企业，fablessfoundry仍是首选模式。
　　目前全球范围内能提供三代半导体代工服务的晶圆厂屈指可数，代表性企业有德国的XFab、中国台湾的汉磊科技等。汉磊科技总部位于中国台湾新竹，成立于1985年，是全球第一家具备化合物半导体氮化镓及碳化硅代工的专业晶圆代工企业，2015年对外提供4英寸碳化硅SBD和MOSFET代工服务，目前拥有1座45寸晶圆厂和两座6寸晶圆厂。实力超群的第三代半导体代工巨头
　　XFab是另一家在三代半导体代工中具有举足轻重地位的企业，位于德国爱尔福特，成立于1992年，目前业务遍及45个国家，拥有4000多名员工。作为一家纯代工企业，公司目前提供从1微米至0。13微米的各种模块化CMOS工艺、SOI工艺和特色MEMS工艺以及碳化硅氮化镓工艺，并可提供3D和晶圆级异构集成封装服务。
　　XFab目前拥有6座晶圆厂，其中三座在德国爱尔福特、德累斯顿和伊策霍。爱尔福特月产能1。2万片，提供模块化0。8至0。6微米的混合信号及特色MEMS和特色SOI工艺；德累斯顿月产能超过8000片，提供0。35微米超高压CMOS和0。6至0。35微米的模拟混合信号CMOS工艺以及1微米至0。6微米的特色模拟混合信号CMOS工艺；伊策霍工厂主要用于提供物理传感器、加速传感器等MEMS工艺代工服务。
　　XFab在法国、马来西亚和美国各有一座晶圆厂，其中法国科贝伊埃松工厂拥有3。5万片的月产能，提供0。180。13微米的模拟混合信号CMOS工艺和RFSOI工艺。XFab在美国的工厂位于德州卢博克，产能超过1。5万片，提供1微米至0。6微米的模块化混合信号工艺：
　　XFab是全球第一家提供宽带隙材料碳化硅和氮化镓纯代工的企业，其中德累斯顿工厂提供8英寸GaNonSi晶圆代工服务，氮化镓产品主要有常开型HEMT、pGaNFET及射频GaN等。美国卢博克工厂提供6英寸平面型碳化硅晶圆代工服务，产品主要有PiN二极管、JBS二极管、MOSFET和JFET等，在击穿电压、导通电阻等拥有领先优势，同时公司也在推进沟槽工艺的研发。
　　总的来看，XFab在第三代半导体器件制造方面积累了丰富的技术，拥有丰富的工艺平台，形成了很强的技术护城河。中国大陆营收一落千丈背后：中西方合作仍不断深化
　　XFab是一家全球化的晶圆代工厂，在45个国家和地区拥有业务，不过其业务重心仍然在欧美。以2021财年为例，当年公司营收为6。578亿美元，其中欧洲营收达到4。032亿美元，营收占比达到61。3。作为一家德国企业，XFab约11的营收来自德国。美国是XFab另一大重要市场，卢博克工厂提供6英寸碳化硅晶圆代工服务。笔者统计，欧美营收占比从2016财年的64提升至2021财年的76。8，其中美国营收占比从9。6提升至15。5：
　　亚洲虽然是全球最大的半导体市场，特别是作为怪物房的东亚，更是云集了三星、台积电、中芯国际等知名半导体公司，但XFab在亚洲的营收占比从35。8下降至22。8。当然XFab亚洲区营收占比下降的主要原因是其在中国大陆的营收出现崩塌式下降，从2016财年的1。226亿美元下降至2021财年的0。449亿美元，营收占比从23。9下降至6。8，在日本、韩国和中国台湾地区的营收则均有较大幅度增长。
　　笔者认为XFab在中国大陆的营收大幅下降的主要原因是随着中芯国际、华虹半导体等晶圆代工企业技术的积累和产能的不断释放，国内相关设计企业也纷纷转单，毕竟中芯国际等凭借地理等优势可以更快响应客户需求。当然值得注意的是，20182021年中国大陆的营收由0。229亿美元提升至0。449亿美元，主要原因还是因为国内在混合信号、MEMS及三代半导体代工上缺少有竞争力的企业，而XFab仍然是全球领先的混合信号、特色MEMS工艺和三代半导体代工企业，国内相关企业不得不转战万里寻求与XFab的合作。2021年9月国内碳化硅器件供应商派恩杰与XFab达成长期战略合作关系，也有这方面的原因。
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