全球第一款5G基带芯片来自华为，苹果却以失败告终，余承东没吹牛

　　近日，余承东谈论华为和苹果手机业务时， ＂华为把高端市场让给苹果＂ 的观点引起了网友的热议。不少网友都认为余承东在吹牛，就算没有华为，苹果依然是高端手机市场的＂风向标＂，这不是往自己脸上＂贴金＂吗？
　　说实话，笔者对于余承东的观点也不太认同。虽然华为因缺芯失去了不少高端市场的份额，且大部分的份额都落入了苹果之手，但用＂让＂这个词确实有点不恰当。 如果是＂让＂的话，为何不让给国内手机厂商或者三星呢？很显然，这也侧面证明了苹果的实力。
　　但是，在了解了＂5G基带芯片＂后，笔者才意识到，余承东没有吹牛，华为确实比苹果更牛。提到芯片，很多人都会第一时间想到苹果和华为，苹果拥有自研的A系列芯片，华为则拥有自研的麒麟芯片，实力不相上下。
　　但有一点需要注意， 平时我们所说的手机芯片其实就是手机SOC芯片，骁龙、天玑以及麒麟芯片都是集成CPU、GPU以及基带芯片的处理器。但A系列芯片则不同，它没有集成负责信号收发的基带芯片，所以没有基带芯片的话，就不能通话、上网。所以从功能性来看，华为自研芯片比苹果自研芯片更厉害。
　　进入5G时代后，华为的优势就变得明显了。华为的5G技术是全球最顶尖的存在，并且在华为发布了好几代5G手机后，苹果首款5G手机iPhone12系列才姗姗来迟，很明显，华为在5G手机领域已经抢占了先机。
　　话说回来，在5G时代，仅仅拥有自研芯片是不够的，还需要一个很重要的元器件，5G基带芯片。 可能很多人不知道，全球第一款5G基带芯片就来自华为，拥有自研5G芯片和自研5G基带芯片加持的华为手机，因信号强且稳定获得了消费者的认可。 有一说一，要不是因为老美修改了芯片禁令，华为确实有能力甩苹果几条街。
　　反观苹果，在5G基带芯片方面则遭遇了＂卡脖＂危机，这还要从苹果和高通的＂恩怨＂说起。虽然苹果和高通合作已久，但在2017年就爆发了＂专利大战＂。众多周知，高通在2G、3G以及4G时代拿下了很多的专利技术，依靠收取专利费用，就已经让高通吃得饱饱的，因此高通也有了专利＂流氓＂的称号。
　　而作为全球数一数二的科技企业，苹果并不愿意向高通妥协，所以就爆发了＂专利大战＂，本想要摆脱高通的专利束缚，但最终苹果还是不得不妥协，只能忍气吞声支付了47亿美元的＂天价＂和解金，这才使得苹果能够使用高通的基带芯片。
　　虽然这次＂专利大战＂最终达成了和解，但苹果和高通却埋下了＂恩怨＂的种子。 一方面，苹果为了能够摆脱对高通的依赖，买下了英特尔基带芯片研发部门，开启了自研5G基带芯片之路。另一方面，使用高通外挂基带的苹果手机，出现了信号差、发热严重等问题，苹果不得不另想办法来取代高通5G基带芯片。
　　遗憾地是，据郭明錤爆料， 苹果自研5G基带芯片基本宣告失败 。果粉希望看到的＂逆风翻盘＂的戏码没有上演，苹果不得不继续使用高通外挂基带芯片。而这也使得iPhone手机依然无法解决信号弱的问题。所以华为确实＂让＂了，如果有得选，华为手机难道不是更好的选择吗？对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！