IT之家1月18日消息,苹果在1月17日发布了全新的M2Pro芯片,拥有多达12核的中央处理器和多达19核的图形处理器。现在,博主highyieldYT带来了M2Pro的DieShot芯片图。 图源苹果 图源highyieldYT 根据该博主提供的DieShot,M2Pro中心红色部分为大核区域,包括8个大核心和缓存,旁边绿色部分为4个小核和缓存。M2Pro下方蓝色部分为GPU区域,共有19个GPU核心。从布局来看,M2Pro应该可以拥有20核GPU,但苹果将其定为19核,可能是出于提升产量的目的。内存方面,M2Pro依旧使用了LPDDR5内存,没能用上最新的LPDDR5x型号。 IT之家了解到,M2Pro芯片采用第二代5纳米制程工艺,内部共计集成400亿只晶体管,相比M1Pro芯片增加近20,相比M2芯片则增加了一倍。M2Pro芯片实现了200GBs的统一内存带宽,为M2芯片的2倍,同时提供高达32GB的低延迟统一内存。 性能方面,苹果表示新一代10核或12核中央处理器包含高达8颗高性能核心和4颗高能效核心,因此其多线程处理速度比M1Pro芯片的10核中央处理器快达20。使用AdobePhotoshop等App处理高强度工作流时速度更快,而相较于搭载最快Intel处理器的MacBookPro,Xcode编译的速度提升了最多2。5倍。 M2Pro的图形处理器高达19核,比M1Pro芯片还多3颗核心,同时采用更大的L2缓存,图形处理速度比M1Pro芯片提高达30。 此外,M2Pro内含苹果新一代16核神经网络引擎,每秒可进行最多达15。8万亿次运算,较前代芯片快达40。M2Pro芯片还配备了媒体处理引擎,可以对包括H。264、HEVC和ProRes视频进行编解码硬件加速,并支持同时播放多条4K或8KProRes视频,同时保持极低的功耗。