再次砍单140亿颗芯片的背后，预示着国产替代正在突飞猛进

　　根据最新消息，国内7月份国内进口芯片砍单140亿颗，进口芯片数量下跌速度再超记录。加上今年上半年砍单290亿颗，截止7月份结束，国内进口芯片总计已砍单430亿颗芯片。
　　具体来说，今年17月份，国内进口芯片总量约3247亿颗，同比减少约12。有意思的是，前段时间瞌睡乔才刚刚签订了芯片法案，对于国内半导体产业的封锁力度也来到空前之大。
　　可以看得出来，一边是我们在努力实现芯片自主，摆脱依赖和控制；另一边是美在费尽力气，通过各种手段来对我们进行封锁，想要迫使我们继续受限制。这就好像是一场拔河比赛，此时此刻俨然是来到了最关键的时候。
　　芯片砍单代表着什么？
　　前不久半导体行业有一个新闻，许多芯片的价格不受控制，出现暴跌情形，其中部分芯片价格更是缩水九成，从原本的200一颗跌到了20一颗。业界表示，之所以会出现这样的情况，是因为芯片需求减少，芯片回落到正常价位。
　　今年年初开始，国产智能手机出货量大减，导致智能芯片同样出货量大减。芯片巨头高通深受其害，不得不转战服务器芯片市场。
　　除此之外，半导体企业股价大跌，各大芯片厂商库存芯片积累过多只能抛售等以上众多现象，其实都在说明一件事，那就是国内对于进口芯片的需求量大减。这些因素也共同导致一个结果，进口芯片砍单严重。
　　而芯片砍单的另一面，则是国产芯片的产能在不断增加，国产替代正在如火如荼地进行之中。
　　为什么我们没有感觉
　　很多人会对芯片国产代替这件事没有什么感觉，这是因为我们所熟知的芯片往往都是苹果A系列仿生芯片，骁龙芯片，英伟达GPU，英特尔CPU这样的高端芯片。这些芯片的制程往往都在7nm以上，目前国内还无法攻克，也无法完成替代。
　　而在28nm及其以上制程的芯片，国产替代的速度是非常快的。我们之所以将目光主要放在28nm及以上，一方面是因为高端芯片我们难以突破，另一方面也是因为28nm及以上芯片的需求缺口更大。
　　此前我们定下五年内实现7成的自给率，主要针对就是28nm及以上制程的芯片。他们被广泛应用于汽车，家电，通讯，航天等领域，关系各大产业的良性发展。
　　速度非常快
　　国内的芯片产能还在以一个惊人的速度扩张。谷歌前CEO施密特曾表示，未来三年DL的产能可能会增长一倍，成为全球最大芯片制造基地。而相关数据则表明，国内投产的12英寸晶圆厂（提供28nm及以上芯片代工服务）达到了23座，未来五年还将增加25座！
　　结合今年第一季度我们从ASML入手了23台DUV光刻机，不难猜测，国内芯片产能接下来的增速会有多快。
　　新一轮封锁
　　眼看国产芯片替代速度如此之快，不少人心里也开始着急了。此前一直忽视DUV光刻机的美，今年一反常态，游说ASML向我们停止供应DUV光刻机。同时，美的封锁领域逐渐扩大到全产业链，组建四方联盟，欲从应用材料开始，芯片代工结束，进行全方位围追堵截。
　　台积电也随之附和，忽悠芯片设计厂商们不要再设计28nm以下的芯片，转为设计28nm及其以上的芯片。其目的就是为了让芯片产业全部向中高端收拢，这样国内这样新建的晶圆厂就会失去收入来源，一个接一个倒闭。
　　如此，台积电的代工霸主地位就牢不可破，同时台积电在7nm28nm成熟制程布局众多，其也可以通过此赚更多的钱，实属损人利己了。
　　可以看得出来，一轮全新的，针对我们的中低端芯片产业的封锁也早已开始了。但这注定只是徒劳，高端芯片的核心技术我们短时间内突破不了，但中低端，没有那么困难。
　　当然我们也有缺点，比如说就算是DUV光刻机，我们也差了一些，先进程度和产能都跟不上，暂时需要从ASML进口。所以，我们仍需要努力，依靠国产替代，收拢更多的资金用于研发投入，反哺芯片产业，形成正循环，快速壮大起来。