堵不住了！关键制造设备突破，芯片围剿终将失败

　　小小的芯片如今地位越来越重要，已经成为博弈的关键点，美方更是把它当成了制裁的工具，芯片法案、四方联盟、断供、限制等各种措施形成了组合式的芯片围剿。
　　然而，令他们没想到的是，芯片围剿反而促进了我们芯片产业快速发展，中企在芯片关键领域不断取得突破。近日，又一关键制造设备突破，芯片围剿终将失败。
　　芯片要做出来，需要经历设计、制造和封测这三个重要环节。设计方面，华为海思等中企的设计水平可跻身全球第一梯队，但设计工具EDA依然受限，暂且不多介绍。
　　封测也没问题，中企涌现出封测三巨头长电科技、通富微电、华天科技，这三家均进入全球封测TOP10，分别排名为第3、5、6名，合计份额占全球20左右。
　　长电科技还实现了4nm手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
　　在芯片设计、封测这两个环节的技术实力我们都不差，唯独在芯片制造方面，我们距先进水平确实还有一定的差距，最根本的原因还是芯片制造设备和材料没跟上来。
　　材料主要是光刻胶，一直被日美企业垄断，但南大光电已突破，最高可用于7nm。
　　重点是设备，由于制造步骤非常多，需要光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、涂胶显影机、CMP抛光设备、氧化扩散机、检测设备、清洗机九大核心设备。
　　目前，国产芯片制造设备进展都不错，除光刻机外，基本上进入到1428nm区间。
　　近日，华海清科又有新突破，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，并已批量供货，14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。
　　其实，我们的芯片开始加速，仅仅才从2018年中兴、华为事件开始，但我们芯片取得的多项突破却非常之多。如今，尽管芯片围剿的措施更多更频繁，但终究将失败。
　　第一，芯片补贴难以达到效果
　　527亿美元的芯片补贴终于通过了，但似乎被吹得过高了，根本难以达到他们想要的效果。因为会引出两个不好解决的问题，其一瓜分后并不多，但却有10年限制。
　　就是限制获得补贴的企业10年内不得到大陆投资先进制程，这将会降低不少动力。
　　其二这个补贴仅给英特尔、美光等这些芯片制造企业，台积电、三星等也可分得，但苹果、高通、AMD、英伟达等芯片设计公司却没有，这将影响他们支持芯片法案。
　　第二，四方联盟注定会是泡影
　　所谓芯片四方联盟，就是美召集日、韩和中国台湾组成，意图合力限制我们大陆的芯片产业发展。但这似乎根本就没有什么意思，因为之前他们四方就在密切地合作。
　　如今只是再另起一个旗号，逼着他们进行表态。但就这样韩国也不情愿，因为他们的大部分芯片出口到大陆，不想因此影响到他们自己的产业，因此迟迟未明确表态。
　　为此美取消韩企在大陆的设备进口限制，但因利益冲突，四方联盟注定会是泡影。
　　第三，限制加速中企芯片突破
　　要知道，我国芯片尽管目前主要依赖进口，但还有两大优势，其一就是芯片产业链的各个环节都具备，齐全程度在全球首屈一指，这是长远发展的基础，谁也比不了。
　　如今，我们芯片产业链开始整体前进，也许现在步子慢些，但未来只会越跑越快。
　　其二就是全球最大的市场，这是催熟芯片产业的天然熔炉，尤其是在外部限制不断增多、加强的情况下，市场蓬勃的需求会推动我们的芯片产业在关键领域迅速突破。
　　以前我们的芯片制造设备做出来，市场上连试错的机会也不好找。如今不一样了，美限制让我们的企业彻底明白，必须支持国产替代，这正是我们发展的绝佳机会。
　　相信中国芯一定会勇往无前，不断加强自研，突破各种限制，未来根本难以阻挡！