台积电断供华为赴美建厂前景堪忧

　　台积电全称：台湾积体电路制造股份有限公司，英文简称，tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业集成电路制造服务企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
　　台积电不设计或生产自有品牌产品，将所有产能提供给客户运用，为客户服务。这种专业代工模式为中国台湾的半导体产业开辟了一条新道路，也使得中国台湾的集成电路制造能力得到了世界的认可和重视，进而占据了全球IC代工市场的大半份额，更成为全球最大的晶圆代工企业。
　　根据台积电官网公布的数据，2021年台积电公司年产能超过1400万片12寸晶圆产量，换算成12个月，月产量为116万片左右。大约能生产出5.8亿颗，类似麒麟990那样的芯片。此外，还包括其他尺寸的晶圆芯片。与台积电相比，中芯国际2021年的月产量为24.99万片12英寸晶圆，两者差距还很大。
　　毋庸置疑，目前在全球范围内，台积电是芯片制造技术最先进的厂商。数据显示，台积电拥有全球超过50%的订单，生产了全球超过63%的EUV晶圆。 世界手机巨头也都将供货订单交给了台积电，其中包括苹果和华为，苹果是台积电的第一大客户，华为则是台积电的第二大客户。
　　由于美国的芯片禁令，台积电停止了对华为的供货，因此也就失去了排名第二大的大客户。接下来，随着芯片3nm时代的到来，情况开始发生变化，原先苹果、英伟达、高通等客户都在使用7nm、5nm，虽然苹果和英特尔曾表示将会采用台积电的3nm，但不久前，英特尔已经取消了订单，苹果也放弃了3nm，原因是成本高，性能提升不明显。
　　据相关消息称，英特尔和苹果放弃的是3nm的初代工艺N3，因成本过高，接下来会采用改进的第二代工艺N3E。这一变化说明，芯片体积在微缩过程中已经遭遇瓶颈。
　　然而， 如果台积电没有断供华为，情况就会大不一样，以华为不断进取的风格，肯定会将3nm订单进行下去，而在此情况下，作为竞争对手的苹果，也很有可能继续跟进。那么，芯片发展的进程也将由此大大加快。
　　由此可见，自从断供华为后，台积电的危机开始显现了！台积电之所以能够芯片制造领域保持领先优势，除了工艺水平和制造规模外，另一个重要原因，就是在全球拥有众多客户，尤其是像华为和苹果这类重量级客户的支持。
　　随着芯片技术的发展，制程越来越小，客户数量也越来越少，原因在于，芯片尺寸越小，也意味着成本越来越高，只有那些头部大企业才用得起。
　　一直以来，台积电都将工厂建在大陆和台湾，在海外很少有工厂，即使在海外地区建厂，技术上也至少落后最先进技术两代。但是，芯片规则被修改后，台积电宣布在美投资建厂，计划2024年在美量产5nm制程芯片，届时，台积电将基本上掌握2nm芯片制造技术。
　　但是，令人意想不到的是，最近从多个渠道传来的消息称，台积电计划在美建设3nm芯片生产线，新工厂厂址与5nm工厂位于同一区域。还有消息称，台积电在美一次性拿地超过400公顷，这些土地完全可以支撑台积电在美规划建设6座晶圆工厂。
　　以上消息说明台积电的经营方针发生了根本转变，这不仅打破了海外工厂落后最先进技术两代的原则，而且还打破了刘德音此前宣称的，在美没有新建工厂计划的企业发展规划。
　　实际上，对于在美建厂，张忠谋早已给出过警告，他指出，在美建厂成本太高，比台湾省高出50%，一针见血地说，＂台积电打算在美国建厂，是我们太天真了。＂
　　现在，事实也证明了这一点，。 台积电在美建厂前，美国承诺有补贴，结果补贴迟迟没有到账，虽然美国已经计划拿出超过500亿美元进行补贴，但要想获得补贴，却有先决条件，即需要遵守美方提出的新要求。
　　此外，在美建厂成本高，还缺少相关人才和产业链，这就导致台积电建厂成本和后续的运营成本持续攀升，甚至还将面临更为严格的出货限制等诸多不确定因素。
　　台积电之所以会改变其一直以来的建厂原则，投资在美建设更先进的3nm芯片生产线，主要是出于以下几方面的原因：
　　1、通过扩大在美投资规模，希望能够获得更多的政府补贴
　　目前台积电已经在美投资了120亿美元，建设5nm芯片工厂，虽然建设成本超出了预期，但是补贴却迟迟没有到账。今年美国已正式推出了2800亿美元的补贴，用于促进芯片产业发展，台积电希望通过继续加大投资规模这一方式，来获得美国政府的补贴。
　　美光公司就明确表示出这一意图，该公司宣布在本土投资建设更多的工厂，投资规模甚至超过了自身的营收能力，目的就是为了能够争取到更多补贴。
　　2、为了赢得更多订单
　　失去华为这个大客户后，台积电在客户竞争方面已经处于劣势。美国要求芯片制造厂商在美国生产制造芯片，现在台积电在美国的芯片投资落后于三星。
　　三星已经在美国建设3nm芯片工厂，并比台积电更早推出了3nm芯片，而且还将在2023年推出GAA工艺的3nm芯片，性能明显优于传统的3nm工艺。面对竞争对手三星咄咄逼人的发展趋势，台积电不得不作出改变。
　　3、美国为了保持竞争优势，打压中国芯片制造，出台了一系列针对中国的限制措施
　　今年8月9日， 美国总统拜登在白宫签署了《芯片与科学法案》，这一法案将为美国芯片企业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片，不得在中国大陆建厂。
　　事实上，拜登签署的《芯片与科学法案》背后，显示出美国对于中国这个半导体领域竞争对手的深深焦虑感。
　　芯片法案中的一项条款为，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10年，违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
　　当前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电（南京）、三星（西安）、海力士（大连），这些企业如果接受＂芯片法案＂的补助，可能会被限制在中国建造或扩大先进制程圆晶厂。
　　由此可见，台积电要想获得美国政府的补贴，就必须彻底放弃大陆市场。 从台积电的经营模式来看，台积电不设计或生产自有品牌产品，将所有产能提供给客户运用，为客户服务。这一代工经营模式就注定了台积电的生存完全依赖客户，如果没有客户，台积电也就失去了存在的意义。
　　据报道，日前美方相关监管机构向英伟达下达命令，要求该公司对中国禁止出售两款芯片，中方对此表示坚决反对，并警告美方，其行为将对全球产业链供应造成极大的影响。
　　在中方发出警告后，英伟达公司9月1日表示，美国政府已经允许其进行在华研发高性能芯片，美国政府之所以会转变态度，是因为在经济全球化的大背景下，高科技产业是闭环系统，美方的禁售无疑于杀敌800自损1000的行为。
　　结语
　　尽管台积电打算继续扩大在美投资，建设更新进的3nm工厂，但是，其未来的发展前景仍难以确定， 一是能否如愿获得美国补贴？二是能否获得稳定的客户，来填补失去华为后所留下的这一巨大空缺？
　　目前台积电的高端芯片，不能向世界最大的消费市场中国供货，而2019年，华为曾为台积电贡献了14%的营收。没有了中国这个大市场，台积电芯片代工第一的位置还能保持多久，这些都是未知数。