匪夷所思荷兰ASML出口DUV光刻机到中国大陆，美国居然也想阻拦

　　日前，根据彭博社报道，有知情人士透露，美国正在游说荷兰，企图让荷兰阻止ASML公司向中国大陆出售DUV（深紫外）光刻机。不过，目前荷兰尚未同意美国这一想法，即再度扩大ASML对外出口限制。值得一提的是，先前就因为荷兰不给ASML发放出口许可，使得1台价值高达1.6亿美元的EUV光刻机迟迟不能出口到中国大陆。
　　虽然DUV光刻机在技术上无法与当今最尖端的EUV（极紫外）光刻机相比，但DUV光刻机仍是全球主流的半导体生产设备之一，不可或缺。诸如汽车、手机、电脑、机器人等等，需要大量的芯片，仍要经过DUV光刻机进行生产。实际上，在全球DUV光刻机市场，除了ASML以外，来自日本的尼康至今同样占据一席之地。但知情人士却说，美国还试图向日本施压，要求日本停止向中国大陆芯片制造商提供相同的技术——DUV光刻机。对此，尼康已经明确表示，目前没有得到相关的信息。1，首先，荷兰ASML最大的市场在中国，今天如此，未来应该也将如此
　　如果回顾过往几年的数据，就会清楚地看到，中国已经成为ASML最大的市场。在此，不妨就以ASML在2022年第1季度的业绩数据为例。在该季度收入构成中，34%来源于中国大陆，22%来源于中国台湾。这就相当于整个中国市场给ASML贡献了56%的收入。据此推算，中国2022年第1季度从ASML购买光刻机的金额大约是22.2亿美元——中国大陆购买的金额大约13.5亿美元，中国台湾购买的金额大约8.7亿美元。
　　在该季度里，ASML总共卖出62台光刻机，包括59台新系统和3台二手系统。中国大陆从ASML购买的光刻机，基本上都是中低端光刻机，不可能是在技术上最为尖端的EUV光刻机。粗略估算，中国大陆购买的数量可能在27台到35台之间。中国台湾从ASML购买的光刻机中，一部分可能是EUV光刻机，剩余部分应该是普通光刻机。估计中国台湾购买的光刻机数量应该在11台到17台之间。于是，整个2022年第1季度，ASML向中国出口了36台到42台光刻机。
　　虽然美国有意重振本土芯片制造业，尤其英特尔更是冲锋在前，誓要重夺全球尖端芯片制造王者头衔；但根据摩根士丹利近期发布的一份报告显示，全球半导体制造向亚洲转移几乎已经成为趋势。根据该报告预测，从2021年到2030年，中国大陆半导体制造在全球的份额会持续提升；如果再加上中国台湾，到2030年时，整个中国在全球半导体制造的份额可能在45%左右；同时，全球70%以上的半导体制造都将在亚洲——中国（大陆+台湾）、日本、韩国。如果基于这样的预期，那么ASML未来最大的市场按理说都将是在中国。
　　以美元计算，预估2022年台积电全年营收增长达24~29%，长期毛利率将达53%以上
　　此外，总部位于中国台湾的台积电，在未来极可能继续占据全球尖端芯片制造第一宝座；特别是在2nm及以下工艺时代，台积电仍将保持领先于同行的优势。台积电3nm工艺2022年下半年量产，2nm工艺有望于2024年量产。而且，台积电还已着手开发1.4nm工艺。5月上旬，Digitimes曾报道过，台积电为了防止英特尔未来在2nm工艺节点杀出血路——跟台积电争抢苹果订单，台积电决定由3nm工艺技术团队转战开发1.4nm工艺，并进入TV0阶段，之后依序推进至TV1、TV2阶段。以每个阶段为期约二到四个季度推估，台积电应可在2025年，即2nm工艺正式量产时，将1.4nm工艺导入试产，2026年到2027年可望推出1.4nm代工服务。当然，台积电也可视英特尔在开发Intel 18A工艺的过程中是否顺利，适时调整策略。不排除台积电先推出2nm微缩版工艺——1.8nm工艺，以取得芯片制造霸权。换而言之，未来全球大部分高尖端芯片制造将在中国台湾制造。
　　2，其次，中国大陆在芯片制造领域属于追赶者，目前自给率很低
　　曾担任尔必达存储器公司社长的坂本幸雄，近期在接受采访时表示，在DRAM内存领域，中国顶尖的长鑫存储在技术上与三星电子相比已落后了4代左右。在NAND闪存领域，据称中国顶尖的长江存储将量产128层3D NAND闪存，虽已启动192层3D NAND闪存的试产，但制造数量过少，还达不到讨论竞争力的水平。在运算用逻辑芯片领域，即使是中国顶尖的中芯国际，最先进的工艺也才到14nm，这已是7、8年前的技术。如果中芯国际缺乏在3～4年后追上台积电等龙头企业的决心，差距只可能会不断扩大。
　　根据美国市场调研公司IC Insights于5月中旬发布的预测，到2026年，中国半导体产值将达582亿美元，整个中国半导体市场规模估计达2740亿美元。而在2021年，中国半导体自给率为16.7%。IC Insights表示，上述数值包括了外资企业在中国大陆的工厂。如果限定中芯国际等总部设在本土的企业，那么2021年中国大陆半导体自给率更低，仅为6.6%。在4月上旬，IC Insights发布了按企业总部所在地汇总的2021年半导体全球份额。结果显示，美国占54%、韩国占22%、中国台湾占9%、欧洲与日本各占6%、中国大陆企业仅占4%。
　　芯谋研究创始人、首席分析师顾文军在博客上表示，半导体供应链遍布全球，＂如果只有全产业链的国产化才是国产化，即中国设计企业用国产架构、IP和EDA来设计芯片；中国制造企业和封装企业使用国产设备和国产材料来制造和封装自己设计的芯片，那这个程度的国产未来相当长的时间里也无法实现＂。
　　而京瓷社长谷本秀夫日前在接受采访时谈到，最尖端的半导体制造设备的集中于日本、美国和荷兰。中国大陆无法获得尖端设备。目前，中国大陆企业无法制造尖端半导体。从行业的角度来看，尖端设备不卖给中国大陆，并非好事。3，ASML已成为全球EUV光刻机独家供应商，且仅有少数几家企业可以获得EUV光刻机
　　有人认为，全球尖端半导体制造已经开始被两家企业垄断——ASML和台积电。甚至于，没有这两家企业，世界就无法生产尖端芯片。ASML向全球独家供应EUV光刻机，其中有大量EUV光刻机供货给了台积电；台积电则向全球供货大约92%的尖端芯片，现阶段以美国客户为主，包括苹果、超微（AMD）、联发科、高通，博通、英伟达、索尼、美满、意法半导体，亚德诺半导体，英特尔等等。其中，苹果是台积电第一大客户，为台积电贡献大约四分之一的收入。苹果所看重的，正是台积电在先进工艺上的实力——业界领先。在很大程度上，台积电的盛衰成败系于苹果。而台积电制造的尖端芯片可以用于手机、平板、电脑、自动驾驶汽车、超级计算机、智能机器人、物联网、AR/VR头戴设备等等。
　　一方面，ASML生产的EUV光刻机，数量有限；另一方面，全球只有少数几家企业可以买到EUV光刻机，包括台积电、英特尔、三星、海力士、美光等。当前的情况是，台积电、三星、英特尔等一线逻辑芯片制造大厂正在竞相扩产先进工艺；并且三星、海力士、美光等DRAM内存颗粒大厂也陆续导入EUV光刻机进行量产。以各大厂2021年底、2022年初释出的资本支出预算来推算，产能扩建后所需的EUV光刻机，已经凸显ASML供不应求的窘境，估计2022年EUV光刻机缺口达20台左右。从2020年到2022年，ASML对外供货EUV光刻机数量依次为32台、42台、55台，预计2023年到2025年EUV光刻机出货量依次为60台、60台、90台。
　　要想从ASML那里获得足够数量的EUV光刻机，往往需要企业自己去努力争取才行。据机构估算，台积电专注晶圆代工，2022年EUV光刻机需求为28台；三星必须同时兼顾晶圆代工与DRAM内存业务对EUV光刻机的需求，2022年EUV光刻机需求合计达7台。三星副会长李在镕不久前飞往荷兰，与ASML首席执行官温彼得 (Peter Wennink)举行会谈。根据行业相关人士说法，三星此举只有一个目标，＂希望通过直接谈判让ASML卖一些EUV给三星＂。而据日经数据，目前台积电在运行的EUV光刻机有50台，2023年预计将增加到90台；三星在运行的EUV光刻机有20台，2023年估计将增加到40台；英特尔正在运行的EUV光刻机仅有数台，2023年也将只有数台EUV光刻机运行。
　　小结：从ASML的角度来说，中国市场显然非常重要，ASML当然也乐意向中国市场持续供货DUV光刻机。当然，没有EUV光刻机，就算是台积电也造不出尖端芯片。而ASML正在开发的最新一代高数值孔径EUV光刻机（数值孔径0.55、分辨率8纳米），每台售价可能约4亿美元。与当前已经用于芯片生产线的EUV光刻机（数字孔径0.33、分辨率13纳米）相比，高数值孔径EUV光刻机还要大出约30%（大小如双层巴士），重量则超过200吨；整套设备分开了后，至少需要3架波音747飞机运送。同时，目前已经用于芯片制造的EUV光刻机，售价也才1亿多美元。