英特尔的商业模式正在发生巨大转变，目的为何？

　　在半导体行业保持世界领先地位，对资金和技术需求正变得越来越极端。从本周英特尔的两项公告中可以看出，他们正在努力恢复其失去的技术优势，为了确保美国至少拥有一家世界领先的芯片制造商，英特尔正在尝试对其传统的经营模式进行调整。
　　8月23日，英特尔宣布和加拿大布鲁克菲尔德（Brookfield）资产管理公司合作，为英特尔在亚利桑那州的芯片工厂提供高达300亿美元的资金。Brookfield负责基础设施的子公司将投资150亿美元，获得扩建项目49的股份，英特尔则保留对位于亚利桑那州钱德勒的两家芯片工厂的多数所有权和运营控制权。此外，英特尔已将它的长期投资投入到在德国建造的新晶圆厂中，其中的每个晶圆厂都超过1000亿美元。
　　随着先进制程芯片制造设备的成本飙升，这是一种为芯片代工厂（fablesss）提供资金的全新方式。这笔交易也是英特尔决定在芯片代工方向站稳脚跟的表现，尽管它也正在加快在先进制程的研究步伐。
　　在芯片制造这条道路上，大多数制造商选择了不同的路线。比如十年前AMD退出芯片制造，专注于设计。不过不得不说近两年，AMD的发展势头相当强劲，其最新设计已经蚕食了英特尔x86在PC和服务器市场中相当大一部分市场，这也是AMD发展路线及时调整的回报之一。
　　那么英特尔做出的调整又有哪些？发力芯片代工
　　英特尔最新建造的芯片工厂可以提供大规模的产出，这可能会超过英特尔内部芯片设计业务产生的需求。因此这也意味着英特尔正在准备进入代工市场，通过为其他公司制造芯片来消耗额外的产能。
　　但是这条路径调整导致的资本投入将会大到令人难以置信。在过去十年中，英特尔的资本支出平均每年约占其收入的20。未来，预测这一比例将上升到25，不过这是在增加新的资金来源（如政府拨款和Brookfield交易等共同投资计划）之前作出的预测。总而言之，英特尔表示这可能会将资本支出推高至年销售额的35以上。
　　本次新融资计划中的风险和回报如何分担的具体方式尚未披露，但英特尔事先做出了一些担保，例如保证Brookfield在其新晶圆厂的一定产量水平，并表示这家投资公司将在其49的股份中获得相对固定的回报。作为高于直接借款计划的融资成本的回报，英特尔认为，如果工厂表现出色，它将保留大部分上行空间这意味着如果不这样做，它也将承担大部分风险。基于Chiplet做技术创新
　　英特尔商业模式发生巨大转变的第二个迹象是本周首席执行官帕特基辛格展示的该公司的一些新芯片设计。他们通过将多个组件或小芯片组合，作为芯片的一部分使用，也就是Chiplet技术。
　　Chiplet技术对于英特尔来说，最大的优势就是公司不需要自己生产所有部件。因此，即使它不能占据芯片制造技术的领先地位，它也可以求助于其他公司来购买它自己无法制造的单个组件，仍然可以保持自己的新芯片工厂正常运转。
　　不过，这也有可能会损害英特尔的利润率，因为如果它不能在自己的晶圆厂生产最先进的组件，其他供应商就有可能借此溢价，从而增大英特尔的制造成本。
　　不过基辛格认为，晶圆代工的模式正在让位于系统代工，Chiplet技术将多个裸片和小芯片通过先进封装在一起，成为一个系统。2。5和3D小芯片封装需要更多类型的技术，小芯片和其他IP在封装上结合在一起，就帮助在系统代工厂中创建下一代设计，这也是英特尔的目标围绕这些技术鼓励工程师大规模创新，从而推动生态系统中新技术的发展。英特尔在芯片代工市场上到底有什么样的目标？
　　代工22nm，储备资金
　　由于22nm制程非常适用于汽车、物联网和无线通信等应用，满足了市场上相当多IC设计厂商的实际需求。28nm之后，许多厂商希望转移到更高级节点，但过高的成本和风险，使得很多IC设计厂商对16nm14nm望而却步。Gartner的数据显示，28nm制程芯片的平均设计成本为3000万美元，16nm14nm约为8000万美元，而设计一个7nm芯片要花费2。71亿美元。这样，许多厂商停留在了28nm及以上的成熟制程，一些厂商想要获得性能提升，但无法承受16nm14nm的价格，也扎堆聚集到了22nm。
　　从代工成本来看，虽说22nm比32nm的集成度提高了，但工艺成本也明显增加。不过，英特尔的策略与三星和台积电不同，英特尔进行了变革，不走传统的平面型工艺路线，而是采用3D架构，也就是trigate路线。因此英特尔在22nm节点就采用了FinFET工艺，而三星和台积电在16nm14nm节点才采用FinFET架构；并且英特尔的22nm已量产近10年，设备折旧等成本也早已完成了，因此英特尔代工22nm依旧可以赚取非常可观的利润。
　　联发科为基，拓宽合作路径
　　为了吸引更多的大客户，英特尔做出的第一步是与中国台湾芯片设计公司联发科（MediaTek）建立合作。这次合作可以帮助吸引人们对美国半导体制造的重要性的关注，这是英特尔试图说服国会通过的520亿美元CHIPS法案支出的核心问题。有了政府资金的支持，英特尔才有能力与台积电、三星等头部代工厂商在代工产能及研发速度上相对抗。
　　其次，高通公司在2021年就曾表现过其对英特尔18A工艺制程的热情，但随着该技术的发展，这种合作关系仍处于更多的评估阶段。但有了与联发科的合作之后，或许能推动更多芯片巨头把英特尔加入到考虑代工合作的选项中。
　　近日有消息称，英特尔正在考虑向联发科开放x86架构授权，目的或是促进代工业务。截至成稿，英特尔未给予置评。
　　避免劣势竞争，蛰伏发展先进工艺
　　随着人工智能等领域兴起，芯片行业的范围再度扩大，专用芯片市场迅速成长，如近年兴起的TPU（张量处理器）、NPU（神经网络处理器）等多种AI芯片，在这个领域，英特尔没有绝对先发优势。
　　对英特尔而言，虽然加码芯片制造，增加代工业务，非短期可见成效，但目前在x86架构PC上开发安卓软件已有完整工具链和生态，而Arm架构处理器的PC还不具备这个条件，开发效率低。就此看，Arm架构在PC上要反击x86，还有待生态完善，x86架构仍能在一段时间内保证其行业竞争优势。
　　因此，英特尔最近几年中不会正面和跟台积电、三星竞争先进工艺的代工市场，毕竟其自身发展也受限。但这也不是说英特尔仅限于此，未来几年中Intel3、18A等先进工艺量产之后，英特尔还是会用于代工的，毕竟没有先进工艺很难谈下苹果、高通之类的大客户。
　　或许，选择代工蛰伏积攒资金、客户和生产力，不失为一个好方法。
　　英特尔一系列的动作都表现它正在探索一种复杂且具有技术挑战性的新商业模式，随着新晶圆厂的上线和新一代芯片的开发，这种新商业模式可能需要数年时间才能发挥作用。在这之前，它还需要将公司文化进行转型，走向技术开放的道路。
　　尽管前面还有很长的路要走，但是一个新的英特尔正在开始形成。
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