美国正积极推进近岸外包和盟友外包战略，欲建排华供应链

　　9月3日消息，近日，由于美国政府方面的要求，NVIDIA及AMD部分面向服务器的高端GPU对华出口受到限制，需求获得许可才能对华出口。虽然NVIDIA目前已经获得了在2023年9月1日之前继续通过其香港公司对华出口的许可，但是美国此举表明，其对中国科技领域的限制正在持续升级。
　　据外媒报道，美国商务部发言人在回应限制对华出口高端GPU时表示，虽然我们目前无法概述具体的政策变化，但我们正在采取一种全面的方法来实施与技术、最终用途和最终用户相关的额外行动，以保护美国的国家安全和外交政策利益。
　　美国商务部长吉娜雷蒙多（GinaRaimondo）也表示，美国商务部正在推进‘近岸外包’和‘盟友外包’等战略重建供应链。
　　所谓近岸外包，是特指一国的企业将业务外包给与其地理、时区、语言相近的邻国或邻近地区的企业。与离岸外包相比，这一概念出现的时间相对较晚，是近年来全球化逐渐放缓、区域化日益加强的产物。
　　与近岸外包相比，盟友外包力求突破供应链合作的时空限制，不再局限于美国周边国家，而是要辐射全球，包括拉美在内的所有与美国具有所谓共同价值观的盟友都将纳入其中。
　　但无论何种形式的外包概念，都难以掩盖美国企图与中国脱钩以及打造去中国供应链同盟的野心。
　　美国近期正积极推动与韩国、日本和中国台湾地区组建半导体四方联盟Chip4联盟，希望联合盟友打造一个将中国排除在外的独立的半导体供应链。
　　今年8月9日，美国《芯片与科学法案2022》正式生效，除了将向美国半导体领域提供527亿美元的补贴之外，美国还要求申请该补贴的企业未来10年内禁止在中国大陆扩大对先进制程的投资。
　　今年8月12日，美国商务部还宣布了对华实施新的出口禁令，该禁令对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDAECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。
　　而在此之前，美国的泛林集团、科磊等半导体设备大厂均确认，经收到了美国政府发来的限制向中国大陆出口14nm及以下先进制程所需设备的备忘录。
　　另据路透社报道，美国还计划限制向中国大陆出口可以用于128层以上3DNANDFlash制造的半导体设备，以进一步打击中国的存储芯片产业。