从2019年开始,老美眼看华为在5G领域实现了超车,打破了老美在通讯领域的霸主地位,以至于先后修改芯片规则,试图通过手机领域遏制华为的发展。只要是涉及美国技术的厂商,都无法正常出货给华为。 老美的一纸禁令出来后,华为手机业务确实进入了"寒冬",以至于后来的两三年时间里,华为的手机业务都在缓慢发展。 比如台积电,无法给华为正常代工芯片,以至于华为麒麟芯片成为了"绝唱"。 比如ASML,无法正常出货EUV光刻机给中国厂商,以至于国内无法生产7nm以下的先进制程芯片。 比如高通,微软、ARM等厂商无法正常出货给华为。 那一刻,华为确实进入了"至暗时刻",甚至可以说是被西方"四面围堵"。因为老美的拉拢和抹黑,众多国家和地区也开始逐渐放弃甚至拆除华为的5G设备。 那一刻,也让所有人看清楚了老美的真实面目,为了打压竞争对手厂商,滥用国家力量,不惜把科技和贸易放在了政治台面上,这典型的"零和博弈"思想在今天这个时代显然是行不通的。 那一刻,所有厂商也苦不堪言,毕竟失去了华为这位大客户,相当于被老美断了财路。 老美想一条路走到黑,企图故技重施打倒中国厂商 从华为这两年的遭遇来看,不难发现老美在故技重施。看看当年的日本东芝,法国的阿尔斯通,都是活生生的例子。但让老美意想不到的是,华为不仅没有像前面两家厂商一样妥协认输,反而转身加大投入研发,越战越勇。 既然老美断供芯片,华为就在开始绕开美国技术进行研发突破。 缺乏ASML的EUV光刻机,华为就开始在光电芯片,量子芯片,甚至利用堆叠技术去提升芯片的性能。 自从老美封锁之后,华为已经启动了全方位布局,从前端的芯片设计,到芯片制造再到芯片封测,华为都不断投资国内厂商,加大人才引进和培养,就是为了能够早日打造一条100%国产化的供应链。 同时,除了麒麟芯片以外,华为还自主研发出巴龙、凌霄、昆凌等系列的芯片,在手机领域以外进行深耕。要在EDA、ICT等领域上继续发力。 特别是进入2022年之后,华为的海思屡次传出好消息。 首先,华为的麒麟芯片已经"解冻",推出了麒麟9000L芯片,支持5G网络,搭载在华为mate 40 Epro机型上。同时在屏幕驱动芯片、基于开原架构RISC-V打造的电视芯片,都已经进入量产、测试阶段。 其次,华为在手机芯片上也开始迎来曙光。因为国内缺乏EUV光刻机,无法生产先进芯片。但华为采用芯片堆叠技术,实现了芯片性能的提升。多次发布了与堆叠技术相关的技术专利,还明确表示未来会利牺牲面积去换取性能。 最后就是华为的资金方面。尽管手机备受打压,营收下滑严重,但依旧没有阻挡华为前进的决心。先后开拓新的业务,比如在新能源汽车领域,华为利用自己的优势不断赋能国内车企。比如在5G领域,华为不断深耕,在5G TOB领域再次拔得头筹。 同时华为芯片也出来好消息,华为在银行间市场披露了2022年第四期中期票据的申购说明,也就是说华为再开始发行短期融资券,招募更多的资金去研发。据了解今年华为已经合计募集超过210亿元。 这消息一出来,也让国外媒体和厂商坐立不安。这就表明了华为的决心,甚至预示着中国在芯片半导体领域发展的底气。 先有华为的哈勃投资不断投资国内厂商,主要是半导体和集成电路产业链上。后有小米等厂商也开始不断投资国内厂商,他们都是为了能够加速"去美化",实现自主研发国产化。 这也是为何,前那段时间,老美向荷兰ASML施压,试图在DUV光刻机也禁止向中国出售。 结果ASML高管明确表示不会答应这要求,如果老美迫使ASML停止向中国主流设备,将会让全球半导体供应链中断,那个时候吃亏的远不止美企! 毕竟DUV光刻机不同于EUV光刻机,前者生产的是常规芯片,在28nm~14nm当中的芯片,这是非最先进的芯片制造设备,用于解决全球大多数的电子设备以及汽车需求,甚至可以说是一种不可或缺的芯片制造设备。 而今天中国也有能力自主研发这种光刻机,如果老美非要一条路走到黑,那么最后谁吃亏,相信大家都明白。 更何况自从华为之后,国内厂商早已经明白了核心技术的重要性,都纷纷踏上研发之路,不断减少进口的依赖。今年上半年芯片减少281亿片就是最好的证明,意味着我们在不断提升芯片自给率。 说白了,属于"造不如买"的时代早已经一去不复返,任何中国厂商想要在全球化舞台上屹立不倒,都必须要拥有过硬的技术支撑。#众说财经:寻找热爱财经的你# 今天老美的封锁打压或许短时间内会对我们造成影响,但从长时间去看,这无妨不是好事。正如先辈所说的:封锁吧,再封锁个十年八年,我们就什么都有了。 我坚信,只要国产厂商坚持研发和创新,国人消费者支持国货,回归国产自信,高筑墙,广积粮,咬定青山不放松。在不久的将来,我们一定能够突破难关,在世界舞台上高举国产大旗!#打卡挑战局##技能提升研究所#