出尔反尔？台积电已经开始变脸了，背后的原因很现实

　　在中国台湾省，有一些非常知名的代工企业，比如大名鼎鼎的富士康，还有相对没那么熟悉的金仁宝，都是电子行业的头部代工企业，这类企业出海也做得很成功。
　　比如富士康不仅在台湾省本土建了很多工厂，还在大陆多个省份都布局了工厂，大陆工厂就有好几十个，像郑州、深圳就是富士康工厂就是给苹果手机代工的主要生产线。
　　另外富士康在越南、印度等国家也有办厂，因为富士康的全球布局策略为两地研发、三区设计制造、全球组装交货，所以富士康在全球电子代工领域有着很强的实力。
　　富士康能够将代工厂建在全球各地，是因为富士康的生意就是组装产品，比如组装一台iPhone，苹果向供应商下单元器件到富士康，双方进行细节上的设计沟通，然后再上线组装生产各个环节。
　　所以富士康的生意是容易被替代的，现在大陆就有比亚迪、立讯精密、歌尔股份等代工企业，它们都成为了富士康的竞争对手。
　　与富士康相反的是，台积电也是台湾省著名的代工企业，不过台积电代工的产品和富士康完全不同，台积电代工专门为苹果、高通等企业代工芯片，而生产芯片的难度比设计芯片更难。
　　也就是说，在一颗芯片诞生这条线上，台积电其实掌握着核心技术环节，这也是台积电为何成为了全球最大半导体代工企业的关键所在。
　　作为全球最大的半导体代工企业，台积电建厂是非常有原则的，核心工厂只建在台湾省本土，一来是本土人才配套完善，二来是避免核心技术被盗窃。
　　所以在过去几年里，从10nm到7nm再到现在的5nm、4nm工艺，其生产线全部都建在台湾省，苹果手机搭载的所有芯片都在台湾生产，这也是台积电的实力体现。
　　但随着各种贸易冲突和芯片规则修改，台积电也开始发生转变了，台积电已经把第一座5nm芯片厂建在了美国，有消息称，台积电还要在美投资建设3nm芯片工厂。
　　其实最开始台积电是拒绝赴美建厂的，并且表示美国不符合台积电建厂条件，台积电创始人张忠谋也曾表示，赴美建厂的成本会比在台湾高出50。
　　但在美方修改芯片规则之后，台积电就宣布了在美投资120亿美元建设5nm芯片工厂的计划，如今还传出了建设3nm芯片工厂的消息，而这也是台积电目前掌握的最先进的芯片制造技术。
　　台积电三番五次说不会赴美建厂，如今不仅投建了5nm芯片工厂，还要把3nm生产线搬到美国，如此出尔反尔究竟是为什么呢？对于台积电的变化，外界认为是台积电已经开始变脸了，其背后的原因很现实。
　　首先是受限于芯片规则修改，在美方修改芯片规则之后，全球半导体产业发生了明显的变化，美方要求本土生产更多芯片，欧洲在大力投资发展相关产业链，中国大陆也在不断降低对美国技术的依赖。
　　一份数据显示，在今年前7个月，中国就减少了超过430亿芯片的进口量，同比下滑超过12，意味着越来越多的芯片已经放在国内生产了。
　　全球越来越多的国家和地区都在加大自研、自产的能力，如果台积电不赴美建厂，未来可能会失去很多美国企业的订单，毕竟在美国还有三星跟英特尔两个对手。
　　其次是为了扩大营收规模，台积电的业务逻辑很简单，就是为厂商代工生产芯片，所以营收和利润都来源于此，一家企业追求营收和利润上升是正常不过的事情。
　　但芯片规则修改之后，台积电就失去了华为这个超级大客户，此前华为曾给台积电贡献超过14的营收比例，是仅次于苹果的第二大客户，现在没有华为订单，台积电只能找新的客户了。
　　而没有华为之后，除了联发科以外，台积电的大客户几乎全部都是美企，包括苹果、高通、英伟达、AMD等，如果未来美方要求更多的芯片必须在美国本土生产，台积电不赴美建厂就会失去很多订单。
　　最后是为了追求领先的工艺技术，这个追求就注定了台积电要失去很多东西，虽然台积电的晶圆工艺水平世界领先，但生产芯片需要用到ASML生产的先进光刻机，台积电目前安装了超过80台EUV光刻机。
　　正是因为有这层保障，才让台积电的产能和良品率都得到了提升，也让台积电掌握了领先技术，但ASML向谁出货EUV光刻机，不是这家企业可以直接决定的，不然中芯国际已经突破先进工艺了。
　　原因在于ASML的EUV光刻机包含了大量美方的技术和供应链，如果台积电不听从建议赴美建厂，可能一个小的规则就能让其无法获得先进光刻机。
　　要知道，台积电计划于2025年量产的2nm工艺，还需要用到ASML的NAEUV光刻机，目前英特尔、三星等企业都对NAEUV光刻机虎视眈眈，稍有变动台积电处于上风的优势可能会彻底失去。
　　总的来说，现在很多先进技术还是掌握在美方手里，全球化的今天，很多关系链都错综复杂，这也是台积电变脸的主要原因。我们只有真正地强大了自身，未来才能不受美方技术的控制！