苹果手机的无下巴设计是什么级别的技术？成本有多少？

　　现在来说，也算不上什么黑科技了。一种屏幕封装技术而已。
　　我们常见的屏幕封装技术有三种
　　COG 传统的非全面屏手机采用的技术。
　　COF 国产全面屏手机普遍采用的技术。
　　COP iphoneX采用的屏幕封装技术。
　　这三种封装技术的区别主要在于屏幕IC芯片 和排线 的布置方式，我找了一张图，相信大家看了就一目了然了。
　　这里特别说明一下iphoneX采用的COP封装技术。目前要实现这种技术必须采用amoled柔性屏。因为IC芯片，排线和屏幕的基板都是一样的柔性材质，这样就可以做到将排线和IC芯片一起折叠到屏幕底部，以达到无边的视觉效果。 目前这种技术只有三星能够提供。
　　为什么国产概念机无法做到
　　应该不是成本问题，因为像vivoNEX，oppo findX，小米8探索版这些旗舰机的定价 ，应该是能够承受COP封装技术成本的。
　　这很可能和苹果的＂排他性协议＂有关。
　　众所周知，苹果在业界有很强的话语权。几乎没有供应商敢对苹果的要求说不。苹果为了垄断某些产品技术，经常和供应商签订一些排他性的供货协议。以保证这种技术在未来一段时间的＂独有性＂。
　　所以，相信这种＂排他性协议＂的时效性过期后，国产手机就能采用这个技术了。
　　希望我的回答能对你能有所帮助。
　　大家有什么其他意见也可以在留言区留言。
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　　苹果手机的无下巴设计使用的是COP屏幕封装技术，代表机型是苹果iPhone X。
　　虽然三星在中国市场不被认可，但是在手机产业链的科技实力确实值得国内厂家学习；
　　实现该封装技术，需要使用三星的柔性屏，苹果iPhone X使用的就是三星的屏幕。
　　当然，国内厂家不只是概念机，真机也实现了该封装技术，就是OPPO Find X。什么是COP屏幕封装？
　　现有的手机屏幕封装模式有三种，分别是COG、COF、COP。
　　COG是我们比较常见的封装方式，也就是手机中的＂下巴 ＂；屏幕下方的芯片以及排线，占据了手机下方的一定空间。
　　COF屏幕封装技术，是将芯片部分折叠，缩小了一部分＂下巴 ＂空间。
　　COP屏幕封装技术，完全将芯片和排线折叠到屏幕后方，没有了＂下巴＂。
　　COP封装为何没有快速普及
　　一方面，也就是上文提到的，必须要使用三星的柔性屏幕；三星的屏幕产能有限，并不会过多的出售屏幕，会优先满足自己的旗舰机型，避免形成恶性竞争。
　　一方面，该工艺实现难度较大，良品率较低，对制作工艺有着较高的要求，就连三星自己的旗舰机型note9都没有使用该技术。
　　这里还是需要给国产手机点个赞，OPPO Find X是第一款使用该封装技术的安卓手机。
　　关于手机无下巴设计您怎么看，会在2019年普及么，三星是否又要大赚一笔？
　　欢迎大家留言讨论，喜欢的点点关注。
　　其实就是屏幕封装技术，技术本身不是太难，但是贵！贵也不是贵在技术上，而是屏幕上，屏幕也不是苹果说贵就贵的，这个锅得三星来背……
　　什么是屏幕封装技术呢？
　　我们都知道，手机屏幕底部会有一条驱动排线，上面有液晶显示屏的驱动模块，还有显示屏和其他设备的接口，这个也是目前安卓手机底部无法去掉的根本原因。目前手机行业采用的屏幕封装工艺主要分为三种：COG、COF和COP，而不同的屏幕封装方式，基本上就决定了手机屏幕边框宽度。
　　COG就是直接把这段排线未经任何处理，延伸下来放到手机的下巴里，这样的手机下巴是比较粗大的，前期的小米MIX1代以及一些低端的全面屏手机就是采用这种屏幕封装工艺。
　　COF把技术改进，原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，同时可以向后翻折，这样就可以节省下1.5mm宽度，下巴自然可以做得更窄，下端边框可以缩小至3.6mm。但还是有一段排线必须放在手机的下巴里。
　　COP技术，就是苹果的无下巴技术了。苹果单独定制，得益于三星柔性OLED特性，通俗的说就是折屏幕，在COG的基础上将背板向后翻折，边框可以做得极窄，因此也只有使用OLED屏幕配合上COP封装才能够实现真正的四面无边框。
　　但是这个OLCD屏幕是三星独家提供，目前只有苹果以及三星自家的旗舰手机在使用，因此掌握核心科技的三星，把屏幕价格定的很高，导致整项技术成本上升，单单一个屏幕就3000，几乎达到了目前国产机整机的价格。
　　当然，我们也可以换个思路，既然可以做得到没有额头，那为什么不可以把额头倒过来当下巴？
　　都以为X的黑科技就是刘海屏，争相模仿，其实到头来才发现，你们模仿的是人家的设计缺陷，真正的黑科技是无下巴。是不是很尴尬很绝望，X戏耍了整个同行，让同行像被肉包子牵引的狗一样，紧随步伐。
　　不仅仅是成本问题，去下巴还有一个问题是天线技术问题，现在好像还没哪家能同时做到没下巴+信号测试通过，除了苹果，其他厂商能跟进该设计除非折叠屏幕式COP设计产量大幅提升及成本下压开和解决净空区问题，所以这也是现在没有厂商在量产机型跟进此设计原因，概念机和量产机本身就是两回事，概念机不需要考虑整机成本、跌落测试、信号强度、电池续航、零件供应、机身散热、长时间使用等问题。苹果在研发iPhone X的时候显然做足了功课，知道其他厂商的跟进能力，但是代表下一个十年的iPhone不是那么容易跟进的，所以说国产手机还有很长一段路要走
　　都快一年了，安卓手机还没有实现苹果x的很多技术！
　　去掉手机下巴这个技术估计安卓量产还得一年时间！
　　3D结构光技术小米8虽然有了！但是差距还是有的，估计到年底可能会把结构光这个搞成熟！
　　还有一个就是手机能根据环境光线自动调整白平衡！可不是只是亮度的调节，目前安卓还没有！
　　苹果强大除了研发能力强，还有的就是上下游整个产业链的整合能力！
　　很多安卓手机都是等厂家做出产品然后去组装！
　　苹果是设计后，如果产业链没有产品符合要求就会自己出钱出人帮助厂家研发！
　　没有下巴的屏幕就是三星与苹果一块研发的！
　　富士康的产线苹果也会帮助改造与升级！
　　苹果能引领潮流，带动整个产业链升级！安卓目前能做到的厂商不多！
　　无下巴设计说白就是屏幕封装技术， 不过，苹果的无下巴技术，目前算是打野带节奏级别的了。因为要使用柔性屏，所以成本高，因此注重成本的国产机很多只学了iPhone X的＂刘海＂，却还是保留了手机的＂下巴＂。
　　先说下什么是封装
　　所谓封装的意思，就是把屏幕和元器件和玻璃面版结合在一起。然后得到屏幕总成，这样才能进行手机组装，按工艺难度排序为COP 、COF、 COG。
　　最简单的就是COP技术
　　因为排线和线路板都是位于屏幕的下方，所以要给线路板留空间，这个预留出来了空间就是智能机的＂下巴＂， 优点是工艺成熟，成本低，稳定。
　　GOF为第二代封装技术，是为了适应全面屏而生。就是把线路板往下设计一点，然后把排线往屏幕后面一折，这样下巴就比原来小了很多，但是还是得留出一定的空间给排线，所以不能实现真正的无下巴。
　　再说下苹果革命性的COG技术
　　这个技术原理其实和GOF差不多，也是把线路板折到屏幕后面。但是它不是折排线，而是直接折屏幕，所以得使用柔性屏。
　　为什么iPhone X价格这么贵？
　　贵就贵在这个柔性屏上了，目前只有三星柔性OLED屏幕，才能实现真正的四面无边框，但是OLCD屏幕是三星独家提供，目前只有苹果以及三星自家的旗舰手机在使用，也就是说，由于技术和工艺是垄断的，生产过程复杂，所以屏幕价格很高，再加上设计，成本和良品率等等因素，iPhone X的价格昂贵是有道理的。
　　国产概念机能做到吗？
　　国产机目前的溢价能力不够，同时供应链的议价能力也不够，没有苹果那样的话语权，从而不敢用这项技术，用了价格飞涨，会失去大片市场，因此目前来说国产机或多或少都保留了下巴。
　　随着全面屏时代的到来，越来越多的手机厂商以屏占比高来标榜自己的手机。屏占比越高，就意味着边框越窄、下巴越小。前者很好实现，可是后者在技术上很难实现，目前有人就只有iphoneX没有下巴。
　　手机下巴的长短，是和屏幕封装技术有关，该技术一共有三种，从低端到高端分别是COG、COF、COP。
　　iPhoneX采用的就是最高端的COP技术，具体的技术内容我在这里就不过多做介绍了，免得文章显得枯燥。目前COP技术只有三星能提供，并且成本较高。
　　所以，像小米这样以性价比来打开市场的品牌，暂时还用不起这个技术。并且，iphoneX的销量比较大，很可能与三星签订了某种协议:在一定时间内不能将COP技术提供给别的手机厂商，所以即使是财大气粗的华为也无能为力了。
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　　其实硬件叠加设计时的问题，苹果可以为了实现整体一样大的窄边框而制造一颗异型电池，而大部分安卓机无法做原因有3，：1是无法达到苹果的堆叠设计，2是即便达到了，上游零件和下游企业也很难提供；3是即使能提供，成本也很大。安卓机卖到1w如果达不到iPhoneX的工艺和技术的话，用户不造反才怪
　　国产机做的到，成本就没法控制了，价格参考X就可以了，而且让三星生产肯定要大量，就是钱的问题，什么排他协议都是扯淡的，没见哪个国产机卖八九千还卖得那么火的，要是大家不买账直接凉凉