苹果或用台积电3nm芯片Intel计划四年量产5代CPU工艺

　　两分钟了解芯片大事iPhone15或使用台积电3nm芯片
　　据日经亚洲报道，苹果将在明年成为首家使用台积电最新芯片的公司。据称，目前正在开发的A17芯片将使用台积电的N3E芯片制造技术进行量产，预计将应用于iPhone系列中的高端型号和Mac产品线的M3芯片中。同时，即将推出的iPad也可能使用第一代3nm工艺。
　　纳米尺寸指的是芯片上晶体管之间的宽度。数目越小，芯片上可以安放越多的晶体管，使其功能变得更加强大，但其生产也更具有挑战性，并且生产成本更高。与台积电的第一代3nm工艺N3相比，N3E将提供更高的性能和功率效率。Intel计划四年内量产5代CPU工艺
　　在日前的以色列海法的TechTour活动上，Intel也谈到了CPU开发周期的问题，特别提到了12代酷睿AlderLake到13代酷睿RaptorLake的变化，过去开发一代CPU至少要3年的时间，13代酷睿大大缩减了时间，只用了2年左右时间就完成了。
　　目前12代、13代酷睿还是Intel7工艺的，按照Intel的规划，他们要在4年里推出5代CPU工艺，接下来还有Intel4、Intel3及Intel20A、18A，前面的两代会使用EUV工艺，20A开始进入埃米级节点，放弃FinFET晶体管，改用GAA晶体管，相当于友商的2nm、1。8nm水平。消息称英伟达RTX40系已于8月开始备货
　　tweaktown援引中国台湾消息人士称，英伟达下一代GeForceRTX40系列AdaLovelaceGPU即将发布，而渠道商几个月来也一直在囤积下一代显卡。
　　另一个消息来源表示，NVIDIA将在下周的GeForceBeyond特别活动期间发布新的GeForceRTX4090、RTX4080和RTX4070，并将于10月开始上市。三星宣布砸50亿美元推动碳中和
　　三星电子宣布，到2030年，三星电子将在减少排放温室气体、收集和回收废旧电子产品、节约用水和减少污染物等环境管理任务上，投入超过7万亿韩元（约合50。2亿美元）。该数字不包括实现可再生能源目标所需的成本。
　　三星电子指出，去年排放的1，740万吨温室气体中，芯片和零组件业务占其中的90，相当于1，560万吨；包含手机在内的装置产品事业则占10。三星还打算把装置中采用的回收再利用塑料比率，在2030年前提高至50，2050年前提高至100。