十年，万亿元融资！半导体行业进入新调整期

　　经晓萃
　　全球芯片格局正在发生前所未有的大变革。
　　2022世界半导体大会日前在南京落幕，因为防疫政策等因素，这场代表全球芯片半导体产业风向的峰会，线下场内人数相比往届少了许多。
　　但另一面，由于美国《芯片和科技法案》、中国芯片产业增长放缓以及半导体股暴跌等各种内忧外患，业内人士认为，国内芯片产业进入拐点，未来芯片的发展趋势得到很多人的关注。
　　我国是最大芯片进口国
　　说到芯片，大家都不会陌生。例如手机里面就有芯片，日常大家使用手机刷视频打游戏的时候，芯片就在后台进行着大量的计算，最终将结果呈现在屏幕上。如果手机没有了芯片，那么它就和一块板砖差不多。
　　芯片的重要性不仅仅只是体现在智能手机这一领域，在人工智能、服务器领域同样重要。
　　我国是最大的芯片进口国，芯片作为当今人类最顶尖的科技技术的产物，制造一块芯片所需要的设备和技术也都是当今世界最顶尖的，而我国芯片研发起步较晚。制造芯片即使不谈其中所涉及到的专利技术，仅仅只是一台先进的EUV光刻机我国都还造不出来，并且由于西方国家技术封锁，也很难从国外进口先进的光刻机，所以制造先进芯片在现阶段还是很难做到。
　　但作为最大的电子产品生产国，中国半导体市场逐渐增大。2013年至2021年，中国的市场份额从28。9增长到34。6。经过多年发展，我国也成为最大的芯片进口国。
　　按照中国海关的数据，2021年进口集成电路6354。8亿块，价值4325。5亿美元，比上年增长16。9，首次超过4000亿美元，2021年中国进口集成电路占全球销售的77。8。
　　我国半导体产业过去十年取得了长足的进步，从2010年前后的投资萌芽，到2014年逐步升温，再到2019年之后的快速繁荣。十年一个周期，中国半导体产业的融资额已经登上万亿元台阶，国际局势风云变幻和地缘政治问题明显，卡脖子问题也日益突出。
　　过去十年，中国芯片半导体刚好经历了一个完整的周期，当寒冬再次来临，如何穿越周期，成为一个关键的命题。这也是此次世界半导体大会的与会专家所聚焦的问题。
　　芯片市场增长放缓
　　据中国半导体行业协会副理事长于燮康披露，2021年，中国半导体产业增速为18，低于全球26。2的增速。而今年上半年，受到上海疫情影响和消费类电子的大幅下滑，预估国内芯片产业增速将放缓至15。
　　国内芯片产业增长也已经出现了放缓迹象。
　　实际上，尽管过去几年，中国向半导体行业投资上千亿美元，但作为全球最大的芯片进口国，中国对全球半导体的依赖度仍超过90，部分领域的芯片国产化率不足10。
　　业内人士指出，中国没有出现半导体的全面国产替代的核心原因在于，纯PPT企业获得融资，缺乏经验的公司却能得到地方补贴，晶圆厂进行低水平重复建设、低端环节竞争无序、行业人才缺口较大等。
　　早有相关专业人士提醒，国内半导体产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的三无企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。
　　中国社会科学院大学应用经济学院副教授胡吉亚直言，绩效、政府的财政补助、拨款和税费减免，对于芯片这种战略性产业的全要素生产率和创新能力的提高并没有推动作用。
　　如今，随着芯片产业进入拐点，投资也进入了新的调整期。
　　云岫资本合伙人兼CTO赵占祥发现，今年上半年半导体投资的活跃度下降，尤其美元基金出现了下降，受到外力加持，一些美元基金甚至有撤离半导体的趋势。
　　临芯投资董事总经理顾萌认为，半导体正处在战略性和周期性叠加的关键节点，呈现出冰与火的特征，战略性是指半导体是电子信息工业的基石，正在被各国视为战略产品，周期性则是产业本身的属性。资本必须辨析出哪些是火，哪些是冰。顾萌说。
　　参加世界半导体大会的多名投资人表示，半导体本身就是一个大的周期性产业，过急过早的投资导致半导体领域出现很大泡沫，风险投资需要尊重行业规律，不能拔苗助长。
　　长期坚持和抓新机遇并行
　　专家表示，当前，中国正处于非常有利的发展阶段，所从事的是产业升级。从低附加值到高附加值转移，从低技术向高技术迁移，从低生产率向高生产率迈进，从产业链的低端向高端移动。
　　中国作为世界工厂的现状短期内不会改变，这也为发展半导体创造了重要条件。
　　要提升企业竞争力。从22家在科创板上市的芯片设计企业2021年年报可以看出，其平均毛利率大概47，比起美国企业62的毛利率，低了15个百分点。虽然国内企业平均研发投入达到了25。5，比起美国半导体企业17的研发投入，高了8。5个百分点，但是22家科创板上市的芯片企业，总研发投入额度只有10。8亿美元，这个数字是非常小的。
　　因此，中国企业由于受到规模、规格、盈利能力的限制，实际上创新能力还是非常弱的，需要采取更多方式促进创新能力提升，强化细分市场。
　　华润微电子有限公司副总裁马卫清表示，很多细分市场在中国已经非常成熟，发展速度非常快。相对传统白色家电，白色家电智能化和变频化使用模块以及新能源汽车、光伏逆变、轨道交通都是非常好的功率半导体增长点。他认为，汽车电子、工控市场都为功率半导体带来新机会，未来汽车市场将会更加电子化、智能化、物联化，从而大量使用IC和工业器件、模块等功率半导体。
　　中国要着力锻长板。
　　5G（第五代移动通信技术）对中国来说是占有优势的一个产业，也预示着未来发展的重要驱动力。按照国际电联的设想，国内目前还只是完成了eMBB（增强移动宽带）的发展，通俗来讲就是上网的网速可以高一点，仅此一点已经足以拉动VRAR产业的发展，使其形成一个万亿级规模的市场空间。
　　而更重要的是5G发展中的mMTC（海量机器类通信）和uRLLC（超可靠低延时通信），这两者目前还处在发展的过程中，所以第五代通讯的发展，目前还非常初步。mMTC和uRLLC的发展将有力推动工业的改造，比如自动驾驶、产业自动化，其中mMTC更是工业互联网和智能社会发展的重要依托。
　　中国也致力于发展新机遇。
　　赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂指出，全球工业智能化、数字化转型发展，拉动处理器中半导体数量的增加和高价值芯片的迭代，持续推动半导体产业发展。行业未来有六大发展趋势：
　　一是开放指令集与开源芯片迎来前所未有的历史性机遇。
　　二是新兴应用场景将对全球集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应。
　　三是数字化工具将为全球半导体企业获得更多竞争优势。
　　四是新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代半导体产业的主要选择。
　　五是整机厂商加速自研芯片进程。
　　六是先进封装技术将成各大厂商竞争焦点。
　　凡事预则立，不预则废。半导体产业发展不会一蹴而就，需要长时间坚持，不断创新，才能有一个良好前景。
　　审核：杨靖
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