半导体下行周期下，四个维度分析见底的信号出现

　　半导体近期事件刺激
　　事件一：巴菲特有生以来，首次建仓半导体行业，49亿美金（近290亿人民币）买入台积电。尽管这笔钱对于巴菲特来说微不足道，但是既然买了，可以预期，巴菲特之后还会加仓，同时透露出对这个行业前景的信心。
　　事件二：近期，美国半导体产业协会（SIA）指出：芯片短缺在2022年逐步缓解，但全球半导体销售增长在今年下半年大幅放缓，在产业稼动率方面出现下滑。半导体产业也继续面临重大挑战：包括培养熟练的劳动力，应对全球竞争，以及保持进入全球市场和供应链的渠道。SIA认为，半导体需求2023年下半年有望出现反弹。
　　事件三：外媒lightreading报道，华为已聘请中国芯片制造商福建晋华集成电路有限公司（JHICC）和宁波半导体国际（NSI）为其电信和汽车业务制造芯片。JHICC将向华为提供处理器，NSI将提供射频组件和高压模拟芯片。
　　在国内投资者还在为半导体行业下行周期担惊受怕的时候，美股半导体设备设计股票都要接近翻倍了。从全球市场看，他们的市场占有率占比绝对数量，前期也股价经历了一轮暴跌，现在股价开始大幅反弹，甚至可能又走在一轮大暴涨的起点。
　　国内半导体设备，设计企业全球占比非常小，比如中微公司是3，拓荆科技是1，兆易创新是1，思瑞浦圣邦也是1，不看全球市场，仅仅国内市场，也足够养活他们。更何况从竞争的角度看，国内在各个行业里面，这些公司在未来100年，都是难于找到竞争对手。半导体什么时候抄底？
　　半导体行业进入下行周期已经有半年时间了，美股的台积电、阿斯麦、英特尔、英伟达等公司，估值都不贵了，国内的北方华创、长电科技等也腰斩了，闻泰科技、韦尔股份等都膝盖斩了，半导体跌了这么多，什么时候可以抄底呢？
　　研究近二十年的半导体周期会发现，半导体周期波动来自于三股力量，技术升级、产能投资和库存波动；一般由新技术推动的周期长达八到十年，由库存扰动造成的周期一般是两年左右，2020年开启的半导体景气周期，主要原因是居家办公，导致消费电子的需求增长，另外新能源车、光伏技术突破，导致芯片需求大增，进而芯片企业持续扩张产能，
　　但消费电子需求短暂的上升后，又开始下滑了，这导致下游需求不足，从而出现了库存积压，以A股上市公司三季报数据为样本，可以清晰的看到，半导体相关的公司存货周转率大幅提升，所以现在正处于一个去库存的周期中。
　　当前我们可以看到的是，台积电的产能利用率已经明显下滑了，公司也在重新评估扩产计划了，随着产量的下降，库存的去化周期又会变快，而一旦存货见顶下降，半导体板块就会迎来新的一轮上升周期；根据目前库存变化看，2023年年中，可能就是库存周期的底部，而股价一般往往又早于行业周期反映。
　　从三季报来看半导体周期见底的信号
　　最近关于半导体的文章我已经发了几篇了，主要就在于跟踪目前的半导体周期，有板块的有个股的，接着还会持续跟踪下去。我主要的观点在于半导体大的需求周期还在下行，但库存周期已经开始短期见底了。
　　下面主要是从A股半导体3季报里的数据来寻找看看有没一些周期见底的蛛丝马迹。
　　先看下A股搬到提三季度整体的业绩表现，从之中你也可以得出自己的观点。
　　A股半导体3Q22营收同比增长14，增速相较于2Q22下滑。细分板块来看，3Q22封测板块营收同比增长27，增速环比提升；IC设计板块营收同比下滑10，主要由于2022年三季度的高基数导致；半导体材料板块营收同比增长30；半导体设备板块营收同比增长61，增速环比提升；半导体制造板块营收同比增长23；分立器件板块营收同比下滑2。
　　A股半导体各细分板块营收同步增速
　　A股半导体3Q22归母净利润同比下滑12，设计板块归母净利润同比下滑显著。细分板块来看，3Q22封测板块归母净利润同比下滑32；IC设计板块归母净利润同比下滑61，主要由于2022年三季度的高基数导致；半导体材料板块归母净利润同比增长46；半导体设备板块归母净利润同比增长89，增速环比提升；半导体制造板块归母净利润同比增长20；分立器件板块归母净利润同比下滑13。
　　A股半导体各细分板块归母净利润同比增速
　　设计板块毛利率略有下降，体现了三季度IC产品的价格压力。细分板块看，三季度封测板块毛利率达到11。9，环比下滑；IC设计板块毛利率38。4，环比下滑；半导体材料板块毛利率20。3，环比基本持平；半导体设备板块毛利率41。4；半导体制造板块毛利率34。1。
　　分板块营业收入（亿元）
　　分板块毛利率
　　从以上的收入、利润、毛利率三个重要维度都可以看出来，整个半导体板块业绩是实实在在地在下行。但万物皆是周期，上篇文章我们分析过，全球半导体行业每隔45年经历一轮周期。从谷到峰的上行周期通常13年时间，从峰到谷的下行周期通常12年时间。
　　站在现在的节点，我们从半导体三季报当中能否找到一些库存周期见底的蛛丝马迹呢？让我们来看看
　　1、IC设计板块归母净利率下降至21年以来最低点，是行业周期的底部信号之一。三季度封测IC设计半导体制造分立器件板块的归母净利率均环比下滑，其中IC设计板块归母净利率达到9。2，2Q22为18。6，环比下滑显著，我们判断归母净利率的下滑是行业底部信号之一，也体现了三季度部分设计公司主动去库存时降价的销售策略。
　　2、资产负债表端，半导体设备的合同负债和IC设计板块的额存货均创新高，但部分公司相关数据出现环比下滑，是行业周期底部信号之一。三季度半导设备板块的合同负债达到260亿元人民币，持续环比增长；
　　分板块合同负债
　　分板块存货
　　根据ICInsight的预测，全球半导体行业有望在2023年一季度触底，结合A股半导体三季报的情况，半导体库存周期开始有了一点见底的迹象，对于激进的投资者可以考虑开始左侧布局，毕竟股价的表现一般会至少提前业绩半年以上。
　　总结下目前出现的一些底部信号：
　　1）部分设计公司开始存货环比下降，设计板块净利润率下降到历史低点附近；
　　2）晶圆代工厂的产能利用率开始下降；
　　3）部分设备公司的合同负债环比下降。
　　但这些信号相对来说还是有点弱，需要持续的跟踪业界的高频数据，有最新的信息我会及时更新出来。
　　我会在公众号：海涵财经每天更新最新的医疗新基建、一体化压铸、汽车智能化，激光雷达，HUD，车规芯片，空气悬挂、L3级智能驾驶、PET铜箔，纳电池，800V高压，光伏HJT、TOPCON、钙钛矿、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTPCTCCTB电池、4680电池、工业母机、海风柔直高压、新能源车高压快充、高镍三元、碳纤维、PET铝箔、PET铜箔、空气源热泵、新材料、中药创新药、中药配方颗粒、乡村振兴、锂矿、钒液流电池、钠离子电池、分布式储能、集中式储能、抗原检测等最新题材热点挖掘，未来属于高预期差的结构性市场，把握核心赛道以及个股的内在价值逻辑预期差才是根本所在。
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