CSDN芯片快讯半导体芯片行业的新闻圈! 读者朋友们周二好哇,CSDN芯片快讯来啦,快来看最近都有哪些值得我们关注的重要新闻吧。 一分钟速览新闻点! 字节跳动确认自研芯片:仅自用,不外售 2022上半年,我国半导体产业新政出炉 龙芯自研GPU正式曝光 地平线与上汽集团、零束科技深化战略合作,征程5量产车型将于2023年落地 锡产微芯完成对荷兰Ampleon收购,成全球第二大移动基站射频器件供应商 为维持产能利用率,有晶圆代工厂已降价 湿法设备进入国内主流FAB 三星3纳米芯片正式出货 三星计划斥资2000亿美元,在美国德州扩建11座晶圆厂 韩政府:8年内将50半导体材料等国产化 国内要闻 字节跳动确认自研芯片:仅自用,不外售 自去年以来,关于字节跳动自研芯片传闻便持续不断,字节跳动公司发言人正式对外证实,公司确实正在考虑设计自己的芯片。 字节跳动发言人表示,公司正在探索可供自身在专业领域使用的芯片设计,因为公司无法找到能够满足其要求的供应商。这些针对需求定制的芯片,将可帮助处理字节跳动在视频平台、信息和娱乐应用等业务领域的相关工作负荷。 字节跳动发言人还提到,字节跳动并不会将自研芯片销售给其他公司。(驱动中国) 2022上半年,我国半导体产业新政出炉 国家层面:一项持续三年的政策,2022年16月,国家层面的半导体政策仅出台1项,即3月14日国家发改委等5部门联合发布的《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。这项优惠政策自2020年7月开始实施,每年重新制定一次清单,今年是第三年。今年的清单制定工作呈现出两大趋势,一是重视研发投入、二是为芯片制造相关企业广开门路。 省市区:共计出台10项政策,关键词为产业链联动发展、引进和培育企业、公共服务平台建设)。 纵观2022上半年,无论是国家层面的政策,还是各省市区的政策,增强芯片制造实力、构建产业链生态闭环都成了主流趋势。(中商产业研究院) 龙芯自研GPU正式曝光 据龙芯中科官网发布的资料显示,近期,龙芯中科正式发布了新一代龙芯3号系列处理器的配套桥片龙芯7A2000。这款芯片不仅在高速IO接口上达到了国际主流水平,而且其内部还首次集成了龙芯自研的GPU芯片。 更为值得注意的是,7A2000桥片还首次集成了龙芯自研统一渲染架构的GPU模块。这也意味着龙芯从自研GPU已经实现了从无到有的突破。 龙芯中科表示,这颗集成在桥片中的GPU核心性能可以满足桌面办公领域的需求。(快科技) 地平线与上汽集团、零束科技深化战略合作,征程5量产车型将于2023年落地 围绕上汽银河智能车全栈解决方案(包括计算平台、电子架构、软件平台、智能云平台、舱驾融合数字化体验产品),地平线与上汽集团将合力打造搭载征程5芯片的智驾计算平台,以及搭载下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台,两大计算平台的量产车型预计将于2023年、2025年依次实现落地。同时,双方计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。(财联社) 锡产微芯完成对荷兰Ampleon收购,成全球第二大移动基站射频器件供应商 据河南资产管理有限公司(以下简称河南资产)此前公布的消息显示,河南资产于2022年5月参与投资的无锡锡产微芯半导体有限公司(以下简称锡产微芯)近期完成了对全球第二大移动基站射频半导体企业荷兰Ampleon公司(以下简称安谱隆)的收购,本次交易金额超过百亿元,系今年以来中国最大的半导体并购交易事件。 河南资产表示,作为全球领先的射频芯片供应商,本次完成对安谱隆的收购后,锡产微芯将直接跃升为全球第二大移动基站射频器件供应商,充分受益于全球5G建设浪潮和国产替代趋势。(集微网) 为维持产能利用率,有晶圆代工厂已降价 据台湾媒体报道,中国大陆晶圆代工厂商已经开始打响了降价第一枪,降价幅度达10,由此也影响部分台湾晶圆代工厂针对特定制程的优惠价,以防订单流失的情况,等于是变相降价。对此,市场消息指出,目前中国大陆晶圆代工厂的确有降价的情况,目的是为了让产能利用率不要下降太多。(IT之家) 湿法设备进入国内主流FAB 近日,中国电科45所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。 据介绍,该整线设备满足8英寸90nm~130nm工艺节点,适用于8~12英寸BCD芯片工艺中的湿化学制程。(人民资讯) 国际要闻 三星3纳米芯片正式出货 据韩联社报道,三星首批3纳米芯片已完成生产,并于25日在韩国华城园区厂举行出货仪式。三星表示,该公司在全球先进芯片制程竞赛中,率先取得重要里程碑。 三星计划斥资2000亿美元,在美国德州扩建11座晶圆厂 三星计划斥资近2000亿美元在美国德克萨斯州扩建11座晶圆厂。此举将有助于美国进一步强化其半导体制造能力。 报道称,三星考虑将其中2座工厂设在德州奥斯汀,另9座设在德州泰勒市。而三星此前已正式宣布将斥资170亿美元在德州泰勒市建造5nm半导体厂。 不过,目前三星进一步扩建新厂的计划仍是在考虑中,三星并没有承诺会盖新厂,而且这个假设提议在各种情况下都可能发生变化。比如美国的芯片法案是否能够获得最终通过,以及是否存在附带的限制在中国大陆投资的条件。 韩政府:8年内将50半导体材料等国产化 韩国政府日前宣布,到2030年将韩国企业在全球非存储半导体市场的占有率从3提高到10,同时将进口材料、零部件、设备的依赖度从70降低到50。