募资超百亿，市值千亿！传感器封测赛道迎密集上市潮

　　伴随着局势变化对我国半导体行业发展的影响，大力发展半导体行业刻不容缓。虽高端集成电路设计、制程依然存在技术和设备依赖，但我国的封装测试技术已具备全球竞争力，并成为国产化最高的环节。
　　近年来，国家政策和资本市场对半导体行业支持力度逐步加大，不少半导体及传感器封测企业纷纷选择上市，甬矽电子、振华风光、伟测科技等封测企业已成功上市，后续还有一批封测领域科技企业进入上市流程，可谓是2022年半导体上市企业版图中的一道风景线。
　　编辑：感知芯视界
　　本期，感知芯视界对今年初截至目前已上市和待上市的企业进行了不完全整理，已有8家封测领域企业上市，交易金额超100亿人民币。待上市企业10家，拟募资金额超200亿人民币。
　　01hr封测产业再添8家上市军团
　　IPO募资超110亿总市值超700亿
　　先进封装黑马甬矽电子：成功登陆科创板募资总额：11。12亿元截至目前，公司市值约为113亿元
　　11月16日，专注先进封装领域的甬矽电子成功登陆科创板。募集资金11。12亿扣除发行费用后将投资于高密度SiP射频模块封测项目和集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目。
　　2017年11月成立的甬矽电子，封装产品主要包括高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFNDFN）、微机电系统传感器（MEMS）4大类别。报告期内（指2019年度、2020年度、2021年度及2022年16月），公司净利润分别为3，960。39万元、2，785。14万元、32，207。49万元和11，497。79万元，整体呈高速增长态势。
　　振华风光科创板上市：年营收5亿募资总额：33。5亿元截至目前，公司市值约为235亿元
　　8月26日，贵州振华风光正式在上交所科创板挂牌上市，募集资金总额为3，349，500，000元。振华风光是一家深耕于军用集成电路市场，专注于高可靠集成电路设计、封装及销售的半导体企业。
　　振华风光预计2022年前9个月营收为5。15亿元至5。85亿元，较上年同期增长30。92至48。72；归属于母公司股东的净利润为1。96亿元至2。35亿元，较上年同期增长25。97至50。64。
　　思科瑞科创板上市：年营收2。22亿募资总额：13。88亿元截至目前，公司市值约为67亿元
　　7月8日，成都思科瑞微电子股份有限公司在上交所科创板上市。最终实际募集资金13。88亿元。
　　思科瑞主要聚焦国防科技工业的半导体和集成电路、电子信息领域，主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务，可靠性检测的电子元器件种类涉及集成电路）、分立器件以及电阻电容电感元件等各类电子元器件。2019年至2021年，思科瑞营业收入分别为10，451。23万元、16，556。88万元、22，205。83万元，净利润分别为3，457。19万元、7，574。52万元、9，706。06万元。
　　汇成股份科创板上市：年营收8亿募资总额：14。83亿元截至目前，公司市值约为90亿元
　　8月18日，合肥汇成股份在科创板上市。募资总额为14。83亿元。汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，可靠性检测的电子元器件种类涉及集成电路以及电阻电容电感元件等各类电子元器件。
　　招股书显示，汇成股份2019年、2020年、2021年营收分别为3。94亿元、6。19亿元、7。96亿元；净利润分别为1。64亿元、400。5万元、1。4亿元；扣非后净利分别为1。5亿元、4190。82万元、9393万元。
　　伟测科技科创板上市：上半年营收3。6亿募资总额：13。4亿元截至目前，公司市值约为104亿元
　　10月26日，国内知名的第三方集成电路测试服务企业伟测科技在科创板正式挂牌上市通过此次IPO，伟测科技总募集资金13。4亿元，超过发行计划原募集资金6。11亿元的119。
　　资料显示，自2016年成立以来，伟测科技测试的晶圆和成品芯片在类型上已涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类。20192021年度，公司营业收入分别7，793。32万元、1。61亿元和4。93亿元，年均复合增长率超过100，2021年净利润1。322亿，同比增长279。31。
　　华岭股份北交所上市，复旦微电的控股子公司募资总额：5。4亿元截至目前，公司市值约为32亿元
　　10月28日，上海华岭股份在北交所正式上市，募资约5。4亿元，用于临港集成电路测试产业化项目、研发中心建设项目。成立于2001年的华岭股份是国内知名的第三方集成电路专业测试企业。
　　公司测试能力覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等广泛产品领域，服务产品工艺覆盖7nm28nm等先进制程。公司2019年2021年营业收入分别为1。46亿、1。92亿和2。84亿，年复合增长率为41。42；扣非净利分别为512万、2654万和6625万。
　　专注半导体封装测试领域专用设备联动科技创业板上市募资总额：11。2亿元截至目前，公司市值约为48亿元
　　9月22日，佛山市联动科技在深圳证券交易所创业板上市，募集资金总额为112033。23万元。联动科技成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，在国内半导体分立器件测试设备的市场占有率超过20。
　　招股书显示，2019年2021年营业收入分别为1。48亿元、2。02亿元、3。44亿元，实现净利润分别为3174。01万元、6076。28万元、1。28亿元，保持较快增长。
　　耐科装备IPO上市，年营收2。5亿募资总额：7。76亿元截至目前，公司市值约为32亿元
　　11月7日，安徽耐科装备科技股份在科创板上市，募资总额为7。76亿元。资料显示，耐科装备成立于2005年，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。
　　目前，耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技等多个国内半导体行业知名企业。在财务数据方面，2019年至2021年，耐科装备实现营收分别为0。87亿、1。69亿及2。49亿，归母净利润分别为0。13亿、0。41亿及0。53亿。
　　02hr4家封测企业成功过会
　　募资金额、背后股东、出货量是最大亮点
　　中芯集成科创板IPO过会，拟募125亿元
　　11月25日，中芯集成首发通过上交所科创板上市委会议，拟募资125亿元。公开资料显示，中芯集成成立于2018年，是国内规模最大的MEMS晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。
　　成立至今不过四年多时间，业绩年年亏损成为市场关注的焦点。对此，公司表示，这主要是由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应，在短期内面临较高的折旧压力，且研发投入不断增大。
　　颀中科技科创板IPO成功过会，拟募资20亿元
　　11月18日，上交所发布科创板上市委2022年第91次审议会议结果公告，合肥颀中科技股份有限公司（简称颀中科技）首发获通过，拟募资20亿元。据了解，颀中科技自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，最近连续三年，该公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三，在行业内具有较高的知名度和影响力。
　　燕东微电子科创板首发上会通过，拟募集资金40亿元
　　8月30日，燕东微在科创板首发上会通过，本次IPO，燕东微拟募集资金40亿元，其中30亿元用于基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目、10亿元用于补充流动资金。公开资料显示，燕东微是一家主营业务包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等三项主要工序的半导体企业。招股书显示，从2017年至今，燕东微连续六年被评为中国半导体功率器件十强企业。
　　封装材料厂商华海诚科科创板首发过会募资3。3亿扩产
　　11月17日，江苏华海诚科首发申请获科创板通过，拟登陆科创板，募集3。3亿元资金，用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目等。
　　天眼查显示，华海诚科的股东中惊现中国大陆第三大的封测一体企业华天科技、华为旗下的半导体投资机构深圳哈勃、以及长电科技创始人王新潮旗下的江苏新潮，它们分别直接持股7。73、5。38、4。华海诚科是一家拥有完全自主知识产权的半导体材料企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
　　03hr排队上市众多企业，聚焦封测设备和材料
　　华宇电子冲刺深主板上市！募资6。27亿
　　10月17日消息，冲刺深主板上市的华宇电子更新招股说明书（申报稿），补充披露2022年上半年的各大财务指标数据。此次华宇电子申请的是深主板IPO上市，拟公开发行不超过2115万股，募集6。27亿元，投建池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目等。
　　米飞泰克拟A股IPO已进行上市辅导
　　11月21日，证监会披露了中信证券关于米飞泰克首次公开发行股票并上市辅导备案报告。米飞泰克成立于2018年3月，注册资金1。91亿元人民币，中外合资企业，国家级高新技术企业，专业从事集成电路封装及测试。目前有SOP、ESOP、SSOP、QFN、LQFP及霍尔器件封装、先进堆叠封装、多芯片超薄高可靠挠性封装等。
　　专注于封装电子化学品，艾森股份科创板IPO获受理！
　　近日，上交所披露艾森股份的招股说明书，正式受理艾森股份的科创板IPO上市申请艾森股份计划为年产12000吨半导体专用材料项目等募集7。11亿元资金。艾森股份成立于2010年，专注于电子化学品的研发、生产和销售，主要为电子电镀、光刻两个半导体制造及封装的工艺环节提供电解液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品。
　　金海通主打半导体测试分选机，募资7。47亿扩产
　　11月10日，专注半导体分选机设备的厂商天津金海通申请沪主板上市，证监会审核状态已进展至预先披露更新阶段，募集资金达7。47亿元。金海通成立于2012年，深耕集成电路测试分选机领域，拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试PickPlace分选机，产品的主要技术指标及功能达到了国际厂商爱普生的水平，科技创新能力较为突出。
　　大族封测9成收入来自焊线机封装设备
　　9月28日，大族封测向深交所提交《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》获受理，拟在深交所创业板上市。大族封测是一家国内领先的半导体及泛半导体封测专用设备制造商，主要产品为焊线机，主要应用于半导体封测领域及LED封装领域中功能实现的引线键合关键工序。
　　半导体封测设备厂商标谱半导体开启上市辅导
　　10月24日，证监会披露了标谱半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告。资料显示，深圳市标谱半导体科技有限公司是一家半导体封测设备制造商，公司专业生产LED、半导体及被动元件封测设备，封测设备核心部件如振动盘、影像控制与测试软件等均为自主研发生产。
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