美股暴跌，重创科技业砍单2成！头部手机厂商大动作反映预期？

　　今日热点
　　1. 美股暴跌，科技行业最惨
　　2. 消息称OV米未来几季将砍单约二成
　　3. 群联首款PCIe 5.0 Redriver IC问世
　　4. 两因素冲击，Q1全球DRAM营收季减4%
　　5. 美光宣布全球专利突破五万件
　　6. 瑞萨900亿重整甲府工厂，2024年试产功率半导体翻倍
　　7. 积压订单达370亿欧元！英飞凌25%订单难交付
　　01
　　美股暴跌，科技行业最惨
　　由于40年来最严重通胀及美联储的鹰派加息表态，美国股市今天再次低开低走，开启暴跌模式，科技股及芯片股尤甚，美股创下两年来最大跌幅。
　　美国三大股指中，道指狂泄千点，纳指标普跌超4%，纳指100跌5%为两周最深，也是2020年9月以来最大跌幅。
　　各大企业中，Meta跌超5% ，五日里首跌；亚马逊和奈飞跌超7% ，均回吐本周涨幅；苹果跌5.6% ，是去年10月初以来最低；微软跌4.6% 至去年6月来最低；谷歌母公司Alphabet跌近4% ，是去年4月来最低；特斯拉跌近7% ，下逼700美元整数位，刷新去年8月来最低。
　　芯片股中，Intel 跌4.6% ，是2017年10月来最低；AMD跌超6% ；NVIDIA跌近7% ，回吐周内涨幅。
　　但这对于科技圈来说，只是冰山一角，实际上，在水下更是暗流涌动。没上市的明星独角兽的期权在二级市场估值崩盘，即将上市的公司面临流血IPO，曾经行业龙头一般的基金公司面临巨额亏损，而为整个行业注入热钱的投行们也已经调转船头，寻求自保。
　　本周，软银表示，在科技领域的投资大跌几十亿美元后，其对科技领域创新公司的投资将大幅度减少约50%~75%。另一家拥有21年历史的老牌投行Tiger Global在今年科技股抛售过程中已经损失了170亿美元，这是对冲基金历史上最大的损失之一。
　　02
　　消息称OV米未来几季将砍单约二成
　　据日经亚洲（Nikkei Asia）报道，中国三大手机品牌厂小米、OPPO、vivo已通知供应商，未来几季将砍单约二成。
　　日经引述未具名消息来源指出，小米通知供应链，将把今年全年原订2亿支销售目标，调降为1.6亿支到1.8亿支；OPPO、vivo本季和下季也传出砍单约两成，以消化目前渠道上累积的过多库存。
　　日前，信通院等行研机构给出了「3月国内市场手机出货暴跌4成」的数据报告，OPPO、vivo和小米的砍单消息或许也反映了这几家头部国产手机厂商对未来几个季度行情的预期。
　　不过，在安卓阵营大幅砍单的同时，苹果iPhone销售则相对稳定，甚至传出第二季度增产1000万部iPhone 13 Pro，主力代工厂鸿海也小规模招工，除了应付增产的订单，也为下半年将推出的iPhone 14新机预做准备。
　　03
　　群联首款PCIe 5.0 Redriver IC问世
　　SSD主控IC设计厂商群联于18日宣布，推出全球首款通过PCI-SIG协会认证的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101，协助解决CPU与周边设备如SSD与显示卡等的高速讯号传输相容性问题。
　　群联的PCIe 5.0 Redriver IC PS7101提供多频段的独立补偿，让系统研发工程师能针对不同Cable或PCB的材质，分开独立调整参数以达到对讯号衰减的最佳补偿。  再加上群联电子提供独家专利开发的Auto Tuning Tool，能搭配群联设计的SSD产品，自动在客户的开发环境中带入不同的Redriver增益参数并找出相对应的最佳参数，加速系统整合厂商的产品迅速上市。
　　群联CEO潘健成表示，群联PCIe 5.0 Redriver IC PS7101通过PCI-SIG协会的严格测试，成为全球第一颗获得协会认证标志的PCIe 5.0 Redriver IC。而除了PCIe 5.0 Redriver IC以外，群联也正积极开发新一代PCIe 5.0 Retimer IC (预计2023 年上半年开始送样)，以适用于不同的系统环境使用。
　　04
　　两因素冲击，Q1全球DRAM营收季减4%
　　据调研机构显示，今年第1季DRAM总产值240.3亿美元，季减4%。主因市场通胀加剧与需求减弱，加上俄乌战争在2月底爆发都影响终端消费表现。 同时，客户端的库存水位持续提升，以消化库存为首要目标。由于整体拉货动能不振，各类DRAM产品价格因此下滑，第1季整体DRAM营收难抵跌。
　　机构表示，受惠于PC与车用市场的需求佳，三大原厂中的美光营收小幅上升2.4%，但三星、SK海力士营收分别下滑1.1%及11.8% ，合计二家韩国厂商囊括70.8%的市占率，依然稳坐前两名。
　　受到合约价下跌影响，各家营业利益率都下修，三星、SK海力士、美光分别下降至48%、39%及40.1%。展望后续，由于DRAM持续往先进制程转进，成本有望进一步优化，倘若市场负面因素不再扩大，各家获利则有望进一步提升。
　　产能规划方面，三星今年目标仍专注于产能的扩建，P3L新厂DRAM预计2023年年中才有机会投片生产，在产品方面也往DDR5持续推进，今年下半年无论在PC或是Server的生产比重有望提升。
　　SK海力士在韩国的M16厂与中国的无锡厂产能上也呈现小幅上升，但因M14转进逻辑产品导致DRAM投片减少，总产能仅些微增长，在技术上SK海力士已经少量投片1alpha nm制程，希望年底能有一定的经济规模量。
　　美光今年整体投片无新增产能，台湾A3厂区最快产能贡献将可能落在2024年，而美光也已在2021下半年导入1alpha nm制程，1beta nm制程可能于2023上半年投片，算是三大DRAM厂中速度最快的厂商。
　　05
　　美光宣布全球专利突破五万件
　　存储大厂美光昨（18）日宣布已于全球取得超过5万件的终身专利，再次展现其引领业界的创新实力。
　　2021年是美光历史上取得专利最多的一年，有累积将近1500位美光员工获得总数约2600项的专利核准。美光对于多元化的关注也是这项杰出表现背后的关键原因之一，美光持续提升多元化团队成员和发明家的比例，例如在2021年，美光原始专利申请中女性发明家的人数已达2017年的四倍。
　　06
　　瑞萨900亿重整甲府工厂，2024年试产功率半导体翻倍
　　据《日经亚洲评论》报道，日本车用芯片大厂瑞萨电子公告，投资900亿日元重整2014年10月关闭的日本山梨县甲斐市甲府工厂，导入新制造设备，打造成制造功率半导体的12吋晶圆厂，生产IGBT、MOSFET 为主，2024 年试生产。甲府工厂量产后，瑞萨电子功率半导体总产能将倍增。
　　瑞萨电子全资子公司瑞萨电子半导体制造的甲府工厂，以前经营6吋和8吋晶圆生产线。需提高产能下，瑞萨电子决定利用工厂原本建筑，恢复为功率半导体12 吋晶圆厂。
　　07
　　积压订单达370亿欧元！英飞凌25%订单难交付
　　据《日经亚洲评论》报导，全球汽车芯片大厂英飞凌（Infineon ）首席营销官Helmut Gassel表示，包括尚未确认的订单在内，英飞凌1-3 月季度的积压订单金额增加到370亿欧元，比从上一季度的310亿欧元多出60亿欧元。
　　Helmut Gassel进一步指出，这些订单中超过50%是与汽车相关的产品，约75%在未来12个月内的交付。 积压订单已经远远超出英飞凌的交付能力，约有25%的订单在今年内未能交付。
　　Helmut Gassel解释说，目前个人电脑、电视和智能手机相关需求正在减弱，消费者信心下滑，整体环境比去年更具挑战性。另一方面，结构性驱动因素导致汽车、工业、可再生能源和智能设备需求仍然非常强劲，特别是电动汽车、可再生能源将推动芯片业产生新的需求。他说，除了汽车相关半导体的需求很强劲外，目前短缺最为明显的还包括微控制器IC和通信IC。
　　不过，有机构和外媒不断发出产能或将过剩的示警，对英飞凌等芯片厂大举扩增的决策泼冷水。 Gartner分析师Alan Priestley估计，目前全球芯片短缺情况可能于2023年反转，但随后将出现产能过剩现象。主要由自新冠疫情爆发以来各半导体公司均大规模扩厂所致。