弯道超车，华为已经布局研发无光刻机芯片

　　华为与苹果先后发布了最新款的Mate 50与iPhone14系列机型，两款机型似乎出现了在高端市场正面交锋的情况。从目前两款机型的销售情况来看，华为Mate50机型的销量还是非常不错的，但是与iPhone14系列机型相比还是逊色一些，实在让人有些遗憾。
　　不过从另一个角度来看，华为Mate 50机型能够出现这样的状况，也是在意料之中的事情。最根本的原因还是输在了芯片上。毕竟在国内市场中，5G网络已经非常普遍的情况下，想要用户花高价格去购买一款4G手机还是有所难度的。所以，在华为没有5F芯片的情况下，想要和苹果一决高下还是有些力不从心的。
　　在智能手机领域最大的核心就是操作系统与芯片。
　　就目前的情况来看，华为鸿蒙系统HarmonyOS经过三年的发展已经发展到了3.0版本，并且取得了网友的极度认可。所以目前制约华为手机业务最大的一个因素就是芯片短缺。
　　实际上为了快速地打破封锁，华为早已经布局了芯片的研发和生产，并且取得了一定的进展。
　　目前全球最高端的芯片为4纳米制程工艺所生产，而我们的国产芯片也能够做到14纳米。出现这样的差距，一个最重要的原因就是，我们在芯片制造过程中没有高精度的光刻机。在这样的环境下，华为只能绕开EUV光刻机进行突破，而且取得了一定的进展。 1、堆叠芯片。
　　采用这种技术最大的优势就是可以将多个芯片进行堆叠起来，然后通过内部互联以及特殊的封装技术，打造出一款性能和实力都比较优秀的芯片。不单能实现1+1>2的效果，还可以降低芯片的制作成本。
　　目前的芯片主要是以硅基芯片为主，＂摩尔定律＂使得现在的芯片制造技术已经越来越接近天花板。在这种情况下想要继续研发，就需要投入巨大的人力和物力。所以，采用两颗或者多颗芯片堆叠起来提高性能的方式也是一条非常好的模式。
　　实际上苹果的芯片就采用过这种堆叠模式，比如苹果的M1 Ultar就是将两个基础的M1芯片堆叠起来，然后通过特定的分装技术去实现对接，并且呈现出更高的性能。苹果的这个案例也让许多人都明白了，当初华为采用这种芯片堆叠的模式是可行的。
　　这样一来，华为就可以使用两个14纳米芯片进行堆叠并封装，让它的性能达到7纳米制程工艺的水平，从而在无需更高端EUV光刻机、无需代工的情况下生产出性能更优的芯片。 2、提前布局光亮子芯片
　　正如前往所说，目前的硅基芯片在摩尔定律的限制之下，使得它的性能已经越来越接近它的天花板。所以，尽早研发下一代的芯片也是势在必行的，而光量子芯片则是目前公认的最佳选择。
　　实际上光量子芯片与传统的硅基芯片相比，无论是传输效率还是功耗都有更大的优势和潜能，更重要的是他不依赖EUV光刻机。这种新旧交替的关键时候，是华为突破的最好机会。
　　关于光量子芯片技术，前段时间中科大也通过官方的渠道发布了一个好消息。由郭光灿教授主导的团队，首次在拓扑保护光子晶体芯片中实现了量子干涉，为实现光亮的芯片的诞生奠定了坚实的基础。
　　另外在早些时候，国产首个量子芯片设计工业软件-本源坤元，也已经成功发布。这是实现量子芯片自主研发及产业化生产的一个重要条件，并且成功填补了我国量子芯片设计工业软件领域的空白。
　　不得不说，在未来的科技发展过程中，芯片已经是最重要的一种核心技术。目前这些重要的技术基本上都被国外的公司所垄断，从而导致了华为＂缺芯少魂＂的尴尬局面。目前华为一方面采用堆叠技术对现有芯片难关进行过渡，另一方面也在及早布局新的芯片设计生产模式。相信用不了多长时间，国内芯片短缺的问题就会迎刃而解。