又一延续摩尔定律的方向来了台积电英伟达押注硅光芯片这些国内公

　　《科创板日报》9月13日讯（编辑邱思雨）面对日益增长的数据消耗需求，硅光技术的呼声渐涨，越来越多的企业进入硅光芯片的赛道。
　　近期，先进制程工艺的领跑者台积电便押注了硅光赛道。据台湾电子时报报道，业内人士透露，台积电将与英伟达合作硅光子集成研发项目。合作项目将持续数年，由AI芯片巨头英伟达领头，台积电COUPE先进封装技术助攻。
　　相关资料显示，硅光技术是延续摩尔定律的发展方向之一。目前的半导体行业面临着制程工艺的瓶颈，随着先进制程往3nm、2nm推进，晶体管尺寸已逼近物理极限，国内外半导体龙头大厂纷纷寻找出路。目前来看，在通信领域，这条出路就是硅光技术。
　　COUPE则是台积电推出的用于硅光芯片的先进封装技术。台湾电子时报相关报道指出，台积电凭借着COUPE技术的储备，有望在硅光领域抢占先机。
　　而台积电为何看好硅光赛道？从制造工艺上来看，光子芯片和电子芯片虽然在流程和复杂程度上相似，但光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级。因此，光子芯片降低了对先进工艺的依赖。
　　阿里巴巴达摩院发布的2022十大科技趋势中，硅光芯片是其预测的趋势之一。随着云计算与人工智能的大爆发，硅光芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展。达摩院预计未来三年，硅光芯片将承载绝大部分大型数据中心内的高速信息传输。
　　值得注意的是，除了台积电与英伟达以外，英特尔在硅光技术方面也早有布局。资料显示，英特尔研究硅光技术已有20多年。2019年4月，英特尔在IntelInterconnectDay2019上展示了其基于硅光的400G光模块。
　　据市调机构Yole预估，硅光子模块市场将从2018年的约4。55亿美元，增长到2024年的约40亿美元，年复合成长率达44。5。
　　转眼到国内，工信部日前发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（20182022年）》指出，目前高速率光芯片国产化率仅3左右，要求2022年中低端光电子芯片的国产化率超过60，高端光电子芯片国产化率突破20。
　　华西证券认为，在后摩尔时代，硅光技术成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施。硅光子是确定性的技术发展趋势，海内外巨头公司瞄准硅光赛道收并购频发。目前硅光领域并购集中在通信领域，在非通信市场的增长空间巨大，后续基于硅光的激光雷达、可穿戴设备、AI光子计算等领域会相继爆发。
　　国盛证券也指出，硅光具备超高兼容性、超高集成度、强大的集成能力、强大规模制造能力等技术能力，未来潜在优势明显。光芯片将与电芯片统筹设计、制造、封装，且设计、制造、封装过程相互紧耦合，从而加速硅光时代的到来。
　　据华西证券统计，国内布局硅光（含封装）的企业包括：