每日热点新闻分析师称芯片法案将加剧半导体供应链脆弱性

　　1.分析师称芯片法案将加剧半导体供应链脆弱性
　　9月16日消息，半导体行业分析师Robin Mitchell日前发文表示，西方各国相继推出排他性半导体产业政策，此举反而将有助于中国半导体产业发展，并将加剧供应链脆弱性。
　　Mitchell认为，在发达国家急于建立本土先进制程晶圆厂时，基本半导体元器件（二极管、晶体管、放大器、逻辑门）遭到了忽视，而中国企业实际上在这些市场的影响力正在迅速显现，由于其性价比优势，硬件产品设计师越来越习惯使用中国产品，使中国日益成为中低端元器件的关键供应国，西方国家的保护主义政策无助于扭转这一趋势。
　　Mitchell还指出，中国产品的竞争力正在自下而上延申，在微控制器领域也已涌现出性能能够媲美STM32，价格则低廉许多的产品，在中国产品竞争下，西方厂商必然将逐步退出相关细分市场。
　　考虑到汽车、消费产品和工业设备中的绝大多数半导体元器件都不需要尖端工艺，这些器件本土制造能力流失使先进晶圆厂的建设缺乏意义，Mitchell提出发达国家应同样针对中低端元器件制造出台激励政策，提供税收抵免，乃至强制要求新晶圆厂配套30%成熟制程产能。
　　2.传三星电子已实现HKMG内存颗粒批量出货
　　9月16日消息，据分析机构Tech Insights爆料称，三星电子向一家中国台湾地区内存条厂商芝奇（G.Skill）提供了基于高K金属栅极（HKMG）技术的DDR5 DRAM内存颗粒。
　　Tech Insights表示：＂我们已经确认三星电子的HKMG DDR5 DRAM装载在G.Skill的‘Trident Z5 系列’产品中。＂Tech Insights该机构还预计HKMG将成为下一代DRAM行业的新标准。
　　HKMG技术传统上应用于逻辑半导体器件，与传统材料技术相比，HKMG可明显改善漏电流，三星方面曾表示该技术可减少内存功耗约13%，对注重能源效率的数据中心等应用有重要意义。
　　3.卫星数据通讯市场将出现爆发式增长
　　9月16日消息，随着华为、苹果等公司相继推出整合卫星通讯能力的高端手机，卫星连接（Satellite Connectivity）市场发展引发关注，研究机构Euroconsult日前发布报告预测，未来星地传输能力有望增长13倍，卫星等硬件能力投资也将从2021年的102亿美元，增长至2031年的224亿美元。
　　在卫星服务收入方面，Euroconsult同样预计在2031年前将看到市场爆发式增长，累积规模有望达到1.2万亿美元，其中数据类应用所占份额将从目前15%，提高到2031年的42%，与数据服务收入激增相反，来自卫星电视等视频服务的收入将呈现下降趋势，预计到2031年卫星收视用户将流失2600万户，8500个卫星电视频道将面临关闭。
　　Euroconsult还强调了如OneWeb等非地球静止轨道卫星 (NGSO) 星座对传统卫星运营商的冲击，尽管芯片供应短缺使大量项目交付延迟，单颗卫星价格也随之走高，但预计该行业2022年卫星投资仍将增长5%，未来几年新的星座大规模部署，将开启新产能供给闸门。
　　4.台积电将于2024年取得高NA EUV光刻机
　　9月16日消息，据台积电研究大将米玉傑博士透露，台积电将在2024年取得ASML下一代极紫外光微影设备（high-NA EUV），为客户发展相关的基础设施与架构解决方案。
　　台积电业务开发副总裁张晓强之前曾经表示，取得设备后，初期主要用于与合作伙伴共同研究。
　　据悉，这款新型EUV系统可实现0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统（TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C）相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化。
　　5.汽车半导体十大厂商市占率不足50%，供应紧张将持续至2023年
　　9月16日消息，研究机构半导体情报（SI）发布了其对2021年汽车半导体市场统计结果，根据其发布的数据显示，英飞凌以57.25亿美元的汽车半导体销售额位居市占率第一宝座，汽车半导体销售额占到该公司同期营收约44%。
　　市占率紧随其后的恩智浦汽车半导体，营收为54.93亿美元，位居第三的瑞萨营收为42.1亿美元。前十大厂商合计营收约690亿美元，占整体市场的46%。
　　SI分析称，汽车半导体目前主流工艺节点依然在90纳米，14纳米以下先进工艺产品仅占市场总体规模的6%。
　　尽管近年来半导体产业资本开支巨大，但相当部分集中于先进工艺，SI总裁Bill Jewell因此认为，汽车半导体短缺问题的缓解尚需时日，供应链紧张将持续至2023年，由于汽车产能首先，预计整车价格将继续上涨。