芯片行业或将改变！华为芯片亮剑后，台积电，三星宣布新消息

　　本文原创，禁止抄袭，违者必究
　　在华为投入大量资金的支持之下，华为自主研发的海思芯片不断突破，进入全球最顶尖的芯片行列当中。虽然华为自主研发的海思芯片已经突破到了5nm的领域，但是由于美国的封锁，导致台积电终止了和华为的合作，使得华为自研的海思芯片无法生产出来。
　　也正是因为缺少了芯片的缘故，华为的手机出货量才不断的暴跌，失去了大量的市场份额。随着华为Mate50系列的发布，华为的余承东也是表示，华为的供应链即将恢复，想要购买华为手机的消费者今后都能轻松的购买到。
　　在美国芯片封锁之下，华为的余承东敢宣称华为的供应链已经基本恢复，那自然是有底气在里面的，而余承东的底气就是来自于华为的3D芯片堆叠技术。
　　近日，华为宣布将会在之后的部分机型当中使用华为的堆叠芯片，以此来获取更高的能效。不仅如此，华为还和中芯国际达成了合作，将部分中端的海思芯片交给中芯国际负责生产。
　　华为宣布将使用芯片堆叠技术，苹果也曾使用
　　前一段时间，上海市委外宣办公开宣布，上海市企业实现了14nm的芯片生产，熟悉芯片行业的人都能够猜到，这个企业就是中芯国际。14nm芯片本来就是一道门槛，从成熟工艺制程进入先进工艺制程的门槛，可以说，本次中芯国际实现14nm芯片生产可谓是意义重大，而对于华为而言，中芯国际能够实现14nm芯片生产的意义则要更加重大，这关系到了华为在接下来一段时间之内的芯片供应。
　　为什么这么说呢？自然是和华为的3D芯片堆叠技术有关。华为的3D芯片堆叠技术能够将两块14nm的芯片堆叠起来，以此来获得7nm的芯片能效。也就是说，对于华为而言，在掌握了3D芯片堆叠技术的前提之下，中芯国际实现14nm芯片生产也就意味着华为可以获得7nm的芯片。这对于华为解决高性能芯片的难题而言，无疑是一次重大的突破。
　　除了华为之外，华为的老对手苹果也掌握了一定的芯片堆叠技术，并且还在手机上使用过。苹果推出的M1Ultra芯片就是利用芯片堆叠技术，在不改变芯片制程的前提之下，制造出来的一款堆叠芯片，并且还使得芯片的多核性能翻倍提升。
　　事实上，芯片堆叠技术并不仅仅是让芯片性能提升那么简单，更是一种可能颠覆当下芯片制造行业的一次技术突破。从三星和台积电最近宣布的一系列消息，就能够看出来三星和台积电已经产生一些恐慌了。
　　三星和台积电先后宣布，追求极致的能效还是担心被替代
　　在华为宣布将在今后的部分手机当中使用堆叠芯片之后，三星和台积电便在短时间之内先后宣布了多则与芯片制程相关的消息。
　　三星正式对外宣布2025年将开始大规模生产2nm的芯片，2027年则是会实现1。4nm芯片的量产。在两年之内实现技术突破，让芯片的能效翻倍，再加上今年6月份时候的3nm芯片量产，三星可谓是要在短时间之内让芯片顶尖技术不断推进。
　　不仅三星打算在短时间之内实现技术突破，台积电也是相同的打算。先是在今年下半年继续建设全新的N3A生产线，紧接着在2025年实现2nm量产，并且也组织了团队进行1。4nm的芯片研发，打算在2027年实现量产。
　　三星和台积电之所以在华为宣布使用芯片堆叠技术之后先后宣布了这一系列的芯片生产规划，要在两年的世界之内就实现一次技术突破，根本原因并不是像刘德音所说的那样追求极致的能效，而在于担心被替代。
　　众所周知，三星和台积电是目前芯片制造行业当中的领头羊，也是芯片技术最先进的两个企业，正是凭借着先进的技术，三星和台积电在全球芯片行业当中可谓是赚的盆满钵满。毕竟很多高性能的高端芯片只有这两个企业可以生产，买家没有什么选择的余地和讨价还价的空间。
　　虽然三星和台积电现在能够凭借着先进的技术收益，但若是芯片堆叠技术进一步成熟，并且被大规模使用之后，那么三星和台积电想要维持现在的话语权可没有那么容易。毕竟3nm的芯片不好制造，但是5nm的芯片却没有那么难，更别说7nm和14nm了。
　　三星和台积电现在迅速研发更加先进工艺的制程，就是为了进一步垄断市场，同时也是为了限制和挤压芯片堆叠技术发展的空间。比如说，等到1。4nm芯片研发出来的时候，如果还是只有三星和台积电掌握了3nm和2nm的工艺技术，那么哪怕其他的厂商能够通过芯片堆叠通过堆叠5nm的芯片实现3nm芯片的性能，也依然无法获得最顶尖的2nm和1。4nm芯片的性能，依然要花高价来购买三星和台积电生产的2nm芯片和1。4nm芯片，毕竟若是没有顶尖的芯片，这些厂商也无法与同行竞争。
　　正是因为这个原因，三星和台积电才会在华为宣布使用堆叠芯片之后快速宣布未来的研发打算。对此你们是怎么看的呢？