芯片巫师梁孟松半导体赛道突破关键

　　美国人惊叹中国芯片发展的速度，相关媒体开始深挖中国芯片飞速进步的原因，并深度报道梁孟松，称亚洲所有半导体制造商在取得巨大进步时，背后往往都与梁孟松有关。因此称之为芯片巫师。
　　三星掌门人李健熙有一段名言：三个比尔盖茨就能把韩国提升一个档次，自己的任务就是找到三名这样的天才。对于李健熙而言，梁孟松就是芯片界的比尔盖茨，三星曾重金聘请梁孟松，在芯片技术一度超越台积电。
　　梁孟松于1992年加入台积电，当时台积电刚成立没几年，梁孟松对该公司成长为全球最大芯片代工企业亦作出了贡献。曾与梁孟松共事的台积电同事说他是一个严苛的工作狂，对细节非常注意。周末或节假日他也必须工作。
　　但这种玩命工作的人，一般在专业领域很优秀，但在工作中不善于逢迎，往往受到人事上的一些排挤，梁孟松为台积电做出巨大贡献，但却被排挤到非常边缘的地步。于是2008年，梁孟松愤而投奔三星，当时三星也开出2500万3000万的高薪。
　　2009年2012年，在梁的带领下，三星首家突破了14NM制成，超越了台积电。
　　2017年梁孟松接受中芯国际聘请，年薪是34万美金，大大低于三星和台积电的待遇，而且有传言梁承诺会把年薪捐献给中国教育基金。可见梁孟松到中芯国际是有一些和台积电争口气的因素。
　　梁到中芯后，在三年多时间里，几乎从未休假，并尽心竭力完成了从28nm到7nm，共五个世代的技术开发。良率也从以前的3提升至95。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。要知道，芯片的一NM，仅相当于头发丝的六万分之一，取得一NM的进步都非常艰难，但依然是人际关系，2020年梁孟松再次提出辞职，后来在舆论巨大压力下，中芯国际尽力留住了梁孟松，不过，随后梁孟松和中芯的快速进步就突然减速，新制成的突破悄然无声。
　　而一向直言快语，号称芯片巫师的梁孟松也英雄气短，公开称大家对中芯国际的期望不要过高，集成电路产业并不存在所谓的弯道超车，目前中芯国际的主旋律还是发挥自身在细分领域的优势，提高核心竞争力。
　　为何一代猛人突然变怂，无非两个原因。
　　一是中芯技术已达到7NM，继续突破必须要荷兰ASML最尖端光刻机配合，而且其他高精尖芯片设备也被美国限制进口，继续提升的难度比当时的台积电更为艰难。
　　二是中芯国际是由张汝京创建，起初引进多方入股，时至今日，早已是派系林立，央企股东、地方政府、台资股东、美国股东，利益诉求复杂而众口难调，内讧和夺权，在这家公司历史上曾反复发生！
　　可以简单认为中芯国际是一家具有国企基因公司，并不适合尖端创新，而且内部多个利益只想着中芯挣钱，不希望它在芯片科技攻克难关。
　　单纯讲赚钱，可能更好的选择是放弃攻关，这样美国势力就不会盯上打压，而成熟的14NM，28NM又有巨大的获利空间。
　　但我们中国对中芯的渴望绝不仅仅是一家能赚钱的公司，而是带领整个芯片奋起突破的攻城锤。
　　而这一重任，仅仅依靠中芯明显不能称职。
　　恰逢其时，前几天深改委会议重点提出，全力完成核心领域自主创新，借鉴钱学森模式，科研院所和企业联手发力，因此，能够担当芯片自主创新重任的必须是举国体制。那么，这个举国体制，最为关键是哪一个领域，今天给大家科普一下，同时在9月，乐阳团队集中攻关芯片国产替代，并挖掘出未来芯片领域最强王者，深度研究报告已经发给一些老朋友，有需要的新朋友可以下方留言索取，我会让助理给大家发送。
　　芯片堪称二十世纪科技的集大成者，芯片的原料是地球上储量最丰富最廉价的沙子，但简单的原料成就了这个星球的科技之巅：芯片，从沙子到芯片，科技最佳逆袭奖颁给他，可以说实至名归。
　　芯片行业主要包括六大业务板块，一设计，二晶圆制造，3eda工具，4半导体材料，5封装测试，六，半导体设备。
　　首先设计是芯片的灵魂，2021年芯片收入前十名企业被美国和中国台湾省包揽，第一是高通，第二是英伟达，芯片还分为众多细分领域，在技术竞争最激烈的手机处理器芯片，中国华为海思其实已经闯进第一梯队，但被打压2021年收入大跌80。很是可惜。总体来讲在芯片领域中国位于第二梯队，而且中国有人才优势，但制约大陆芯片设计发展的是其他环节。
　　第二晶圆制造，晶圆制造是根据设计的电路图，通过各种工艺形成合规的晶圆片。
　　目前台湾省台积电在这一领域中独步江湖。三星英特尔位于第二梯队，大陆最强的中芯国际属于正在往第二梯队赶进，在最近两年营收有望成为世界前三。
　　但在技术上，大陆企业和台积电，三星还有两代以上的差距。
　　这个领域也是限制中国芯片设计芯片发展的关键。美国就是限制台积电为华为代工而卡住了中国芯片龙头的咽喉。
　　第3部分eda工具，如果没有高端EDA的配合，设计顶级软件是不可想象的，这个行业的最强三巨头都位于美国加州。美国已下令高端的EDA软件不能出口中国使用，这也是我们必须攻克的一个难关。
　　第4，半导体原材料。芯片生产需要大量原材料，比如硅晶圆光刻胶等。这两个领域都被美国和日本巨头垄断。这一领域中国未来赶超的空间巨大。
　　第5封装和测试这是芯片行业技术难度最低的两个环节。国内已经取得了全球领先的地位，但是发展的空间也就没有太大值得期待的。
　　第六半导体设备。就是芯片生产封装各环节使用的设备，全球半导体设备被美国和日本垄断。唯有一个荷兰阿斯麦也是美国技术，美国之所以能够号令台积电和三星，就是他们所使用的半导体设备，大多从美国进口，而且由美国厂商维护。可以说设备领域是美国半导体霸权的最后堡垒。一旦国内企业赶上，美国芯片霸权将荡然无存。
　　这六大环节中，最值得期待的是材料和设备两大环节，虽然国内在高端差距很大，但在中端逐步发力已成必然。
　　针对六大环节，国内分别有哪些企业即将取得爆发，我们都给大家做了纤细认真的梳理，尤其原材料和半导体设备行业，是芯片自主创新的重中之重，一旦发现技术突破，股价有没有涨幅，这样的品种一定认真跟踪，未来值得期待，
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