半导体封测公司华宇电子冲刺上市，近几年营收大幅增长IPO观察

　　近年来，国家政策和资本市场对半导体行业支持力度逐步加大，不少半导体公司纷纷选择上市，利扬芯片、气派科技等半导体公司成功登陆A股市场。在此背景下，主营业务为半导体封测的华宇电子递交了招股说明书，计划在深交所中小板上市。
　　公开资料显示，华宇电子成立于2014年，主营业务为集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试等，也就是大家熟知的芯片封测。
　　完整芯片制造主要分为五个步骤，客户提出芯片需求，上游芯片设计厂商着手设计，芯片设计代表企业有高通、英伟达、联发科等。设计完成后再交给中游芯片制造厂商制造，芯片制造厂商代表企业有台积电、三星等，芯片制造完成后便是测试和封装。
　　在半导体行业，中国起步较晚，在技术难度较大、附加值较高的芯片设计和芯片制造环节实力较弱。但在芯片测试、封装领域中国企业后发先至，长电科技、通富微电、华天科技三家公司均进入全球芯片封测行业前十，长电科技更是位居世界前三。
　　从产品和营收来看，2021年华宇电子实现营业收入5.63亿元，其中封测业务实现营收5.39亿元，占公司营收比例为95.73%。
　　跟其他行业类似，芯片行业也有很强的周期性。2020年，因为疫情，导致居家办公兴起。笔记本电脑、平板等电子产品销量大增。芯片供不应求。根据美国半导体产业披露的数据显示，2021年全球芯片销售额高达5559亿元，同比增长26.2%。芯片销售额大增，中下游芯片封测因此受益，2021年中国芯片销售额达2763亿元，同比增长10.10%。
　　另外，由于国外技术封锁，我国半导体厂商加快了产能建设。根据中国半导体协会公布的数据显示，2021年中国实现集成电路产能为3594.30亿块，同比增长37.49%。国际半导体协会预测，到2025年，中国半导体市场份额将从2020年18%提升至22%，年复合增长率为7%。随着国内半导体厂商不断扩产，半导体封测需求将大幅增长。
　　行业景气度高，行业中的企业也会受益。2019-2021年，华宇电子分别实现营收2.29亿元、3.21亿元、5.63亿元，同期归母净利润分别为3543.83万元、6132.86万元、1.31亿元。
　　虽然行业前景光明，过去几年华宇电子营收和净利润大幅增长，但封测技术落后也是华宇电子面临的困境之一。华宇电子招股书显示，目前半导体封测发展趋势是通过小型化、薄型化、高效率、多集成等技术来优化芯片性能和降低封装成本。
　　目前国际主流芯片封测技术主要有BGA、CSP、Bumping、SIP。国内封测技术以DIP、TO、SOT、SOP、DFN/QFN等引线框架类技术为代表，封测技术以中低端为主。
　　以华宇电子为例，2021年公司SOP实现销售收入2.43亿元，同期DFN/QFN、SOT、TO分别实现销售收入分别为6695.93万元、3398.31万元、1068.10万元，公司大部分营收均来自常规的、中低端封测产品，高端专业测试产品收入较少。
　　招股书中华宇电子明确表示，公司在FC、SiC/GaN等先进封测技术上与国内外领先企业存在较大的技术差距，在先进封测产品市场中公司竞争力较弱。随着半导体行业进入后摩尔时代，市场对先进封测产品需求逐渐增加，如果公司产品无法满足先进封测市场需求，将对公司经营业绩造成不利影响。
　　除产品技术落后外，封测行业景气度也有所下滑。同样以SOP、SOT封装技术的气派科技来看，2022年上半年，气派科技实现营业收入2.87亿元，同比下降21.6%，归母净利润由盈转亏，亏损65.25万元，上年同期气派科技盈利6803.9万元。
　　气派科技表示，由于行业景气度下滑，公司自2021年9月开始订单出现下滑，2022年上半年由于疫情影响，导致订单不理想，公司在中低端产品价格上主动让步，但高端产品价格变化不大。
　　行业景气度下滑，为了获得客户订单，封测价格下降在所难免，华天科技、长电科技等大型封测厂商前两年扩充的项目也正在释放产能。若下游需求没有起色，为了抢占更多订单，低端封测产品价格战有可能愈演愈烈。
　　目前，在营收规模和封测技术上，华宇电子与长电科技、通富微电等企业还存在较大差距。若不能及时提升封测技术，华宇电子的市场份额很有可能被长电科技等巨头企业吞噬。