AMD最强AI芯片炸场CES！豪塞1460亿晶体管，训练算力

　　智东西
　　作者ZeR0
　　编辑漠影
　　芯东西1月5日报道，今天上午，AMD首席执行官苏姿丰在一年一度的全球科技盛典国际消费类电子产品展览会（CES2023）开幕式上发表主题演讲。
　　AMD首席执行官苏姿丰
　　CES2023注定将带来许多惊喜，而AMD的开场显然正是其中之一。
　　今天AMD直接准备了一份新品大礼包，从移动、桌面到数据中心、从CPU到GPU一应俱全，其中人工智能（AI）处理器更是成压轴大戏。
　　AMD预览了AI推理加速器AMDAlveoV70，称这是75W级TDP中的最高AI算力产品，峰值算力达400TOPS，预计今年春季问世。
　　还有AMD首款数据中心APUInstinctMI300，苏姿丰称其是AMD迄今最复杂的芯片，共有1460亿个晶体管，通过3D堆叠技术封装了采用5nm和6nm制程的Chiplets，预计今年内问世。
　　苏姿丰在现场展示InstinctMI300芯片
　　此外，AMD推出了一系列面向移动端和桌面级数据中心场景的全新CPU处理器，并终于公布了RDNA3移动GPU产品阵容！
　　其CPU新品有AMDRyzen7000系列移动处理器，以及游戏性能领先的3款基于3D堆叠VCache技术的桌面处理器Ryzen77800X3D、Ryzen97900X3D、Ryzen97950X3D。
　　这里特别值得一提的是，Ryzen7040效率移动处理器集成了一个专用片上AI引擎RyzenAI，苏姿丰说这是x86处理器上的第一个专用AI处理芯片。
　　苏姿丰在现场展示Ryzen7040系列移动处理器
　　另外继在高端游戏台式机大刷存在感后，AMD正式将RDNA3架构引入笔记本电脑中，推出新款RadeonRX7000系列移动显卡。
　　AMD也顺带秀了秀朋友圈，微软执行副总裁兼首席产品官PanosPanay、HP总裁兼首席执行官EnriqueLores、MagicLeap首席执行官PeggyJohnson、美国宇航局前宇航员CadyColeman博士等纷纷现场站台，从AI、游戏、混合工作、医疗健康到航空航天、可持续计算，与苏姿丰畅谈高性能计算和自适应计算未来。
　　这一系列产品创新的密集登场，为AMDyes！开了个新年好头。
　　一、75W功耗撑起400TOPS算力，1460亿晶体管大芯片炸场数据中心
　　我们先来看看这次压轴出场的两款AMD新品。
　　首先是预览的AI推理加速器AMDAlveoV70，主打高能效，峰值AI算力可达到400TOPS，TDP仅75W，预计在2023年春季推出。苏姿丰强调说这是最强AI算力的75WTDP级产品。
　　苏姿丰在演讲时晒出一张AlveoV70跟NVIDIAT4的性能对比图，可以看到在智慧城市、智慧零售等应用中，AlveoV70的能效高出逾70。
　　另一款重磅产品AMDInstinctMI300，是AMD首款集成数据中心CPU和GPU的APU产品。相较InstinctMI250X，InstinctMI300可提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。
　　这款产品的最大亮点，当然还是AMD越来越青睐的先进封装理念Chiplet！
　　AMD的Chiplet策略是一项重要的硬件创新，摆脱了单芯片微缩的限制，同时能够优化设备的性能、功耗和性价比。
　　MI300加速器专为领先的高性能计算（HPC）和AI性能而设计，借助3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，总共有1460亿个晶体管，预计在今年问世。
　　一颗MI300有9个5nmChiplets堆叠4个6nmChiplets，HBM3内存围绕在四周。
　　单颗芯片采用强调统一内存架构，集成了24个数据中心级Zen4CPU核心、CDNA3GPU架构和128GBHBM3内存Chiplets，彼此间通过第四代Infinity技术实现互连。
　　二、移动处理器首搭专用AI引擎，X3D桌面处理器拉高游戏性能
　　今年，AMD计划部署5种专用芯片解决方案，旨在为从入门级日常笔记本电脑到精英内容创作者、游戏玩家等不同类型的用户提供服务。
　　其移动处理器包括20系列、30系列、35系列、40系列、45系列。数字越大，CPU越强。
　　最新Ryzen7000系列中，7030系列主打主流价位。7040系列、7045系列为旗舰级产品，均基于AMD先进的Zen4架构，但针对不同类型的笔记本电脑进行了优化。
　　苏姿丰展示Ryzen7040系列移动处理器
　　AMDRyzen7040系列移动处理器采用4nm制程工艺，拥有最多8个Zen4核心、RDNA3GPURX7900XTX，还有一个AMD称作x86处理器上的第一个专用AI处理芯片的RyzenAI。
　　这种硬件AI集成可能会是PC处理器乃至整个计算行业的一个新趋势。
　　之前苹果M系列电脑芯片也特别强调了用于AI加速任务的神经网络引擎。AMD称相比苹果M2芯片、M1Pro芯片，内置RyzenAI的Ryzen97940HS实现了显著的性能提升。
　　目前关于RyzenAI的信息还较为有限，据悉该引擎基于FPGA，AMD想将它用于加速执行高级视频处理等任务。例如，微软在线视频会议软件MicrosoftTeams调用这个AI引擎来优化自动取景和视线校正。相比之下，NVIDIABroadcast等解决方案需要借助独立GPU才能实现。
　　除此之外，它可能会被用于让芯片根据手头任务智能调整电脑耗电，来延长电池寿命，AMD称Ryzen7040系列将能够支持长达30小时的视频播放续航。
　　搭载Ryzen7040系列的首批笔记本电脑将于今年3月发货，涵盖超极本和游戏本类别。到时候大家可以测试下AI引擎的真实性能水准。
　　不过RyzenAI并未出现在更强的7045系列中。
　　AMDRyzen7045系列适合需要最强笔记本电脑性能的游戏玩家和内容创作者，拥有多达16个Zen4核心、高达80MB的可用片上内存，能够处理32个并发线程，将于今年2月开始发货。
　　除了移动处理器外，AMD也在今天带来了几款全新的桌面处理器。
　　去年，AMDRyzen75800X3D凭借其64MB的3D堆叠VCache技术首次亮相，通过在计算芯片顶部封装额外内存的设计，得到了游戏玩家的热烈反响。
　　今天，AMD再推出3款X3D新品，分别是Ryzen77800X3D、Ryzen97900X3D和Ryzen97950X3D，将在今年2月开始发售。
　　其中，8核Ryzen77800X3D的游戏性能明显优于5800X3D。3DVCache也首次出现在Ryzen9系列中，12核Ryzen97900X3D和16核Ryzen97950X3D将高核心时钟和核心数量与140144MB的片上内存相结合，进一步提升游戏性能，同时为内容创作者提供更强的多线程性能。
　　苏姿丰现场展示了7950X3D与英特尔酷睿i913900K跑几款主流游戏时的性能对比。
　　除此之外，AMD还推出了三款新的Ryzen7000处理器型号：6核Ryzen57600、8核Ryzen77700、12核Ryzen97900。它们的价格均低于其X系列同类产品，均包含捆绑的AMDWraith散热器并可超频，具有高能效优势，TDP规格仅65W，将于今年1月10日开始发售。
　　三、RDNA3移动GPU来了！撑起1080p高画质游戏体验
　　GPU方面，AMD推出了一系列RadeonRX7000移动显卡，包括针对高帧率1080p游戏设计的RadeonRX7600MXT和RX7600M，专为轻薄型笔记本电脑设计的RX7700S和RX7600S。
　　这些GPU采用6nm制程工艺，配备32MBInfinityCache和8GBGDDR6显存。
　　AMDRadeonRX7000系列笔记本电脑显卡基于RDNA3GPU架构，可提供卓越的能效和性能，为1080p游戏、高级内容创建应用等提供动力，预计在2月份上市。
　　RadeonRX7600MXT代表了AMD面向游戏本的巅峰之作，拥有32个RDNA3CU、2048个着色单元，在128位总线上配备8GBGDDR6显存，性能较上一代显著提升，TDP从75W到120W不等。7600M非XT版本的CU少4个，内存稍慢。
　　AMD称这款显卡击败了NVIDIARTX3060GPU。在图形设置最大化的情况下，RX7600MXT在《杀手3》中最高帧率可达184fps，12GBRTX3060可达160fps。不过这款新显卡并不是在每款游戏中都能跑得很快，例如在《绝地求生》游戏中它的帧率会比3060慢9fps。
　　RX7700S性能也远超上一代6700S，跟7600MXT一样有32个RDNA3CU和8GBGDDR6显存，最大功耗为100W。
　　在大多数游戏中，7700S在1080p设置下的帧率最高能超过100fps；比如玩《死亡搁浅》帧率最高可达147fps；玩《赛博朋克2077》帧率虽未过百，最高可达87fps，已经算是可观了。
　　不过就实时光线追踪而言，AMDRDNA3移动GPU与NVIDIA显卡之间还是差距比较明显的，特别是NVIDIA在去年亮出DLSS3。0这张补帧王牌后，AMD要追赶NVIDIA还得下更多功夫。
　　AMD也简要提到几款采用AMDRDNA2架构的全新Radeon6000系列GPU，包括拥有16个CU和4GB内存的RadeonRX6550M，这些移动GPU预计将出现在更经济实惠的笔记本电脑中。
　　结语：从发力PC与数据中心市场，到助攻医疗健康、航空航天
　　总体来看，AMD今天公布的一系列新品覆盖面很广，特别是面向移动市场的CPU和GPU新品，在多项硬件创新加持下，如果实际表现与AMD所述基本相符，应该会进一步推动AMD占据更多移动处理器和移动GPU市场。
　　同样可以看到，AMD已经非常重视AI拥有的长期潜力并为此投资，包括今年将在部分Ryzen7040系列处理器上提供硬件AI加速，以及预计会逐渐增加带有板载AI硬件的处理器总数。另外AMD计划在今年推出HPC和AI解决方案，这可能会是它进军数据中心市场的关键一步。
　　此外，AMD也在此次主题演讲期间展示了一些在医疗健康、航空航天等应用领域的成果，为此美国AR头显明星公司MagicLeap的首席执行官PeggyJohnson、美国宇航局前宇航员CadyColeman博士都来到现场与苏姿丰同台对谈。
　　PeggyJohnson这次聊得重点不是元宇宙，而是医疗健康话题。借助AMDZenCPU和RadeonGPU，企业级AR头显MagicLeap2能够辅助外科手术。
　　这也是AMD自适应计算和AI技术想要发挥价值的重点应用领域之一。在CES2023期间，AMD宣布推出AMDVitis医学影像库，这些软件库可在搭载AI引擎的AMDVersalSoC设备上加速高质量、低延迟的医学影像开发，助力优质医学影像产品更快推向市场。
　　美国宇航局前宇航员CadyColeman博士的到来，则是助阵AMD自适应计算在帮助太空探索计算数据方面的努力。从好奇号和毅力号火星车到阿耳忒弥斯1号登月任务，AMDFPGA和自适应SoC都在为太空任务提供动力。