原创观点我们解放台湾还要多久？

　　台湾属于中国不仅是事实，且为国际条约确认，被国际社会公认。
　　自＂甲午＂战败，中国被迫将台湾割让日本。1943年中美英《开罗宣言》宣布＂三国之宗旨……在使日本所窃取于中国之领土，例如满洲、台湾、澎湖列岛等，归还中华民国＂。1945年中美英三国再发表《波茨坦公告》，重申＂《开罗宣言》之条件必须实施＂。1945年日本《无条件投降书》宣布＂接受《波茨坦公告》中的条款＂。台湾省警备司令陈仪在台北市接受日本投降书，宣布＂从今日起台湾及澎湖列岛正式重入中国版图，所有一切土地人民皆已置于中华民国国民政府主权之下，此一极有历史意义之事实，本人特向中国同胞及世界报告周知台湾现已光复＂。自此，中国恢复对台湾的主权，这一地位从未发生改变。
　　台湾的战术价值很大，但是战略价值更大。
　　战术价值角度，众所周知台湾岛一直被称为＂宝岛＂，首先是其资源丰富，台湾省有一万多种植物，森林覆盖率接近百分之六十，这也使得这里木材种类很多，除此之外这里还有3000多种鱼类和500多种鸟类栖息。台湾本岛加上其他岛屿，有众多好的港口，海运十分发达。目前有基隆港、台中港等7座国际商港，台湾省澎湖列岛的马公港也是万吨级天然良港，这也是台湾省地缘价值很重要的一部分。台湾海峡和巴士海峡，是两条海上非常重要的优良航线，每年都有很多船舶经过这里。比如我们邻居日本，一个面积小人口多资源少的国家，就非常依赖这两条航线。
　　战略价值角度，台湾岛的西南方是南海，东北方向是东海，两个海域正好将台湾岛夹在中间由台湾海峡相连接，台湾海峡不仅是南海与东海、黄海、渤海之间的必经之路，同时也连接着我国南海沿岸城市与东海、黄海、渤海沿岸城市。更重要的是，台湾是我们突破第一岛链的天然出海口。  台湾东侧海底为琉球海沟，水深达到6000米；台湾南侧海底就是世界上最深的海沟 马里亚纳海沟。我们的战略核潜艇，随时可以从台湾下潜到足够深度，某国的卫星再也找不到我们，我们将拥有最大的海底二次核反击能力。
　　但是自1949年我们建国以来，已经过去了七十多年，我们从小木船已经全面换装为现代化海军，甚至拥有三个航母战斗群；我们的飞机已经多的可以在天安门不间断飞行一整天，再也不用飞两遍；我们的坦克、大炮、导弹、卫星、无人机等等等现代化先进装备，现在可以自信大吼一声：敢问天下诸国，谁敢阻我们收复台湾？？
　　但是，为什么还没有动手呢？？
　　答案很简单：时机！！
　　＂天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。＂最早出自先秦的《六韬引谚》中。后在西汉著名史学家、文学家司马迁《史记》的第一百二十九章＂货殖列传＂出现并流传。 这句话意思是说天下人为了利益而蜂拥而至,为了利益各奔东西。指普天之下芸芸众生为了各自的利益而奔波。
　　我们深刻的知道我们的真正敌人是谁，我们的阻力是哪里；所以我们更加小心谨慎，毕竟是在自己家里的战斗，我们自己家的一砖一瓦，都是弥足珍贵。
　　能不能最大化的瓦解分化敌对势力的阻力，最大化的团结组织统一的力量，是解放台湾的＂时机＂的最大考量。
　　由此，我们想到：当前的台湾，对美帝、日本的最大利益所在是哪里？？
　　1、地缘利益，台湾岛搬不走，所以这是他们注定是要失去的，也是无法争取的，难道把琉球海沟割让给他们？这是100%完全不可能的事儿。
　　2、政治利益，台湾收复的时机，注定对应了美帝的最虚弱最混乱的时机，它注定将是政治利益交换的产物之一，如果美帝不顾我们给的合理台阶，那么他们将会得到堪比苏联的更大的战略冷战对手。对美帝的资本家而言，不如乘机，卖一个好价钱，方是上上之策。
　　3、产业利益，（注意不是经济利益）台湾拥有全球最大的芯片半导体代工生产产业，以台积电为核心的产业链，链接全球；不仅仅是美帝害怕失去，其他域外国家也会担心连锁反应。所以为了团结力量，此处是我们预测收复时机的不得不考虑的因素。即我们必须和美帝和全球商量好产业
　　总结一下：时机 = 政治时机 + 芯片制造产业转移完成
　　当今世界，正在经历 ＂百年未有之大变局＂。美帝的资本家们因为各自团体的利益，无比分裂，阶级矛盾此起彼伏的爆发，对内压迫人民，对外剥削盟友，政治力量断崖式衰落。我们再看看芯片制造产业的转移情况：（以下均来自于公开新闻报道）
　　1、据报道，三星电子公司公布了将在美国得克萨斯州投资170亿美元建立一个新的先进芯片厂的计划，这是一个将加强美国半导体行业的标志性项目， 预计2024年投产。
　　2、Intel正在建设四个芯片生产工厂，两个在亚利桑那州，两个在俄亥俄州，以及一个在新墨西哥州的先进封装工厂。这其中在亚利桑那州是Intel很重要的芯片工厂，分别有Fab 52和Fab 62两个工厂，这些工厂会在2024年上线生产，耗资约200亿美元，主要是生产Intel 20A工艺，也就是Intel的5nm工艺，对标三星和台积电2nm工艺。
　　3、台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于2024年起生产5nm芯片，届时月产能将达到2万片。台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官Rick Cassidy表示，该厂产能将集中于应用于智能手机的CPU、GPU、IPU等。
　　4、德州仪器开始在德克萨斯州建造其新的大型芯片制造工厂。 新的芯片工厂将分四个阶段建设，第一座晶圆厂将于2025 年投产，这将是德克萨斯州有史以来最大的经济项目。它将花费德州仪器约300亿美元，且整个时间段跨越十年。不过德州政府计划在工厂的前 30年中减免90%的财产税，以鼓励德州仪器的投资。
　　5、韩国企业也顺应召唤在美布局，SK海力士在美国设立的芯片封装工厂将于明年第一季度动工，2025年投产。三星计划在德克萨斯州设立11家芯片工厂，总投资超过2000亿美元，创造1万个以上工作岗位。目前位于该州泰勒市的三星芯片工厂已经在加紧建设，以确保2024年投产，据称该厂的种种设立完全对标台积电凤凰城新工厂，也以5nm工艺为主。
　　还有很多类似时间节点的关联新闻，大家都可以自行查询，总之，我们总结发现芯片半导体的产业转移时间节点是2024-2025年。
　　再考虑到战前准备，包括人员、物资、舆情、经济秩序、弹药装备等等等；预期 ＂时机＂ 时间为2025-2026年。
　　奋斗在各条战线的同志们，关于本文的时机推算逻辑，你们觉得是不是有道理呢？
　　这可能是一个非常大胆的预言，大家一起上墙留言，让我们去未来一起验证吧！