AMD史上最大芯片炸场CES1460亿晶体管，大减ChatG

　　鱼羊Alex发自凹非寺
　　量子位公众号QbitAI
　　一颗芯片塞进1460亿个晶体管。
　　还号称能将ChatGPT、DALLE等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周，节省百万美元电费。
　　就在科技春晚CES2023上，苏妈带着AMD迄今为止最大芯片来炸场子了。
　　这颗代号为InstinctMI300的芯片，也是AMD首款数据中心HPC级的APU。参数性能
　　1460亿个晶体管是个什么概念？
　　此前，英特尔的服务器GPUPonteVecchio拥有的晶体管数量是1000亿，而英伟达新核弹H100，则集成了800亿个晶体管。
　　不过，熟悉AMD的胖友们都知道，APU简单来说就是CPU和GPU封装在了一起。从这个角度上来说，远超竞争对手的晶体管数量似乎也是情理之中（手动狗头）。
　　具体来说，这颗拥有1460亿个晶体管的芯片，采用的是小芯片（Chiplet）设计方案。
　　基于3D堆叠技术，在4块6nm工艺小芯片之上，堆叠了9块5nm的计算芯片（CPUGPU）。
　　根据AMD公开的信息，CPU方面采用的是Zen4架构，包含24核。GPU则采用了AMD的CDNA3架构。
　　由于Zen4架构通常是8核设计，外界普遍猜测，9块计算芯片中有3块是CPU，6块是GPU。
　　另外，MI300拥有8颗共128GBHBM3显存。
　　性能方面，AMD并未公布太多信息，仅与InstinctMI250X进行了比较。
　　苏妈表示，相比于MI250X，MI300每瓦AI性能提升了5倍，AI训练性能整体提高了8倍。
　　而据Tom‘sHardwre消息，AMD还透露，MI300能将ChatGPT、DALLE等大模型的训练时间，从几个月缩短到几周。
　　InstinctMI300预计将在2023年下半年交付。届时，这颗芯片还将被部署到两台新的百亿亿次级别（ExaFLOP）超级计算机上。OneMoreThing
　　同样是在今年的CES上，AMD还直接对标苹果M系列芯片，推出了世界最快的超薄处理器锐龙7040系列。
　　具体型号包括：Ryzen57640HS、Ryzen77840HS、Ryzen97940HS。
　　对于其中最高端的R97940HS，苏妈大赞道：
　　R97940HS在多线程性能方面，比苹果M1Pro快34；在AI任务处理上，比苹果M2快20。
　　还给出了更直观的体验数据：搭载锐龙7040系列芯片的超薄笔记本，能连续播放30小时视频。
　　首批搭载锐龙7040处理器的笔记本电脑，将在今年3月份出货。
　　不管怎么说，这消息可把吃瓜群众乐坏了：
　　苹果下场自研PC芯片，加强了芯片制造商之间的竞争，这种局面其实10年前就该有了。
　　参考链接：
　　〔1〕https：www。youtube。comwatch？vOMxU4BDIm4M
　　〔2〕https：www。tomshardware。comnewsamdinstinctmi300datacenterapupicturedupclose15chiplets146billiontransistors
　　〔3〕https：www。anandtech。comshow18721ces2023amdinstinctmi300datacenterapusiliconinhand146btransistorsshippingh223
　　〔4〕https：www。macrumors。com20230105amdnewchipsagainstm1pro
　　完
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