半导体硅材料龙头科创申购盈利攀升竞争实力强劲

　　硅作为半导体产业的基石，已成为目前产量最大、应用范围最广的半导体材料。
　　有研硅（688432。SH）是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，今日开启科创板IPO申购。其主要业务包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，前两者占据营收的90以上。
　　整体来看，有研硅主营产品下游需求广泛，竞争力业内领先，盈利水平逐渐攀升，参股公司12英寸硅片的进展也值得关注。
　　半导体硅片市场空间广阔，有研硅募投新增产能
　　SEMI数据显示，2021年，全球半导体材料市场规模达643亿美元，同比增长15。9。其中晶圆制造材料市场规模为404亿美元，同比增长15。5。其中又以硅片、湿化学品、化学机械研磨及光掩膜等细分市场表现最为强势。
　　硅片是价值量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超33，全球市场规模达140亿美元。
　　从硅片出货面积看，随着5G、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，半导体上游硅片环节需求也水涨船高。据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达到141。6亿平方英寸，2023年这一数字将攀升至更高水平。
　　按照尺寸分类，可分为6英寸及以下硅片、8英寸硅片和12英寸硅片，其中8英寸和12英寸硅片是市场主流产品。按照产品工艺分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。其中抛光片是用量最大的产品，其他硅片产品都是在抛光片的基础上加工产生的。有研硅和国内硅片龙头沪硅产业均为硅抛光片。2022年上半年，有研硅半导体硅抛光片营收达到2。63亿元，占比44。47。
　　目前，我国8英寸半导体硅片的国产化率仅20左右。招股书显示，有研硅2021年国内市占率约为1。38，国际市占率为0。69。
　　有研硅在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、等主要芯片制造保持了长期稳定的合作关系，是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业。目前其两种硅片年产能分别为5021万、6334万平方英寸，此次募投项目将新增10万片月的8英寸硅片产能。
　　刻蚀设备用硅材料全球市占率16，技术已达国际先进水平
　　刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，有研硅该系列产品尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90以上产品为14英寸以上的大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。
　　与硅片市场90份额被国际企业占据不同，在刻蚀设备用硅材料领域，国内外企业差距相对较小，国内涉及公司较少，主要公司仅神工股份和有研硅两家，后者国际市场占有率约为16。
　　市场规模方面，经调研估算，全球刻蚀用硅材料市场规模年消耗量约18002000吨，2021年，有研硅刻蚀设备用硅材料产量为328。25吨。2019年至2022年上半年，有研硅刻蚀设备用硅材料营收分别为2。31亿、2。11亿、4。38亿、2。97亿元，占比分别为38。15、41。01、53。32、50。23。
　　神工股份的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，2019年至2021年的年度销售额分别是1。89亿、1。92亿、4。74亿元。
　　产能方面，有研硅产地搬迁之后，其刻蚀设备用硅材料两地合计产能为334吨年，本次上市拟募资3。57亿元增加204吨新产能，项目建设期两年。
　　目前，有研硅已实现各类刻蚀设备用硅材料的开发，包括低缺陷低电阻大尺寸材料的开发及批量生产技术，高电阻电极用硅材料的开发等，技术水平已达到国际先进水平，目前已进入国际12英寸刻蚀设备用零部件主流厂商。
　　盈利水平攀升，关注参股公司12英寸硅片进展
　　有研硅整体盈利能力较强，2019年至2022年上半年，其综合毛利率分别为31。82、35。38、32。05和36。52；硅抛光片业务毛利率水平分别为28。18、30。14、13。79、27。80，其中8英寸毛利率水平显著高于6英寸。
　　作为国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位，近年来有研硅刻蚀设备用硅材料相关产品毛利率稳定在45左右，盈利水平领先。
　　值得注意的是，在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。
　　硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。在同样的工艺条件下，12英寸半导体硅片的可使用面积超过8英寸硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是8英寸硅片的2。5倍左右。
　　在此趋势下，12英寸硅片市占率不断提升。2021年全球8英寸和12英寸硅片市场出货面积占比分别为25及69左右。
　　Sumco预测，12英寸半导体硅片需求将从2022年的800万片月增长到2026年的1150万片，年复合增长率（CAGR）为9。4。
　　因此12英寸成为半导体硅片兵家必争之地，目前国内拥有12英寸硅片产线的企业主要有沪硅产业、中环股份和立昂微。
　　事实上，有研硅的12英寸硅片技术早在2006年就已实现技术突破，研发出满足0。130。10微米线宽集成电路用12英寸硅单晶抛光片的晶体生长、硅片加工与处理、分析检测技术，在2010年建成12英寸硅片中试线，其后开发出满足90纳米线宽集成电路需求的12英寸硅单晶生长技术和硅片加工技术。
　　为了抢抓国内产业发展机遇，以相对较小的投入、较低的风险尽快完成12英寸硅片的布局，维持产业发展的优势地位，有研硅已与RSTechnologies、有研集团和地方政府引导基金达成一致，开展12英寸集成电路用大硅片产业化的合作，共同推进12英寸硅片项目的产业化落地。
　　未来，有研硅将通过参股公司山东有研艾斯发展满足28nm及以下制程需求的12英寸硅片业务，进一步巩固在大尺寸硅片、刻蚀设备用硅材料领域的领先优势。公司表示，未来将持续吸纳先进的行业专家团队，强化公司可持续的研发能力、创新能力，保持行业技术领先，积极拓展新产品市场，不断优化提升产品结构，实现在半导体材料领域的快速发展。
　　本文不构成任何投资建议，投资者据此操作，一切后果自负。市场有风险，投资需谨慎。