荣耀Magic3至臻版退场，12512G降2900，可以捡漏了

　　现在荣耀依旧有华为的影子，而华为势能加持带来的副作用是，荣耀的高端化印象又会重新回馈给华为，廉价华为这个形象可以让荣耀在中低端市场予取予求，但到了高端市场，廉价华为在真华为面前捉襟见肘。
　　当然，荣耀毕竟才独立一年多，很多事儿也才刚刚开始，荣耀的底气有两个，一个是传承自华为的体系能力，另一个则是荣耀对于质量重视的稳健，如果荣耀未来能够实现品牌破局，荣耀的成绩会在小米之上。
　　现在双十一已经打响，荣耀旗下很多旧款机型都开启了降价退场步伐，譬如荣耀Magic 3至臻版，该机的12+512G降了2900，正是捡漏最佳期。最主要的是荣耀Magic3至臻版无论是外观设计，还是综合配置都不错。
　　具体来说，机身背面荣耀Magic3至臻版采用纳米微晶陶瓷机身打造，无论颜值还是质感都很给力。正面则采用89°超曲屏，并且还是超曲纳米微晶玻璃，握持感服帖，拿在手里也有满满的商务气息，不比三星旗舰差。
　　而且荣耀Magic3至臻版采用的屏幕还是一块6.76英寸柔性OLED屏，支持120Hz高刷新率和1920Hz高频PWM护眼，还有HDR10+认证、DCI-P3广色域、德国莱茵TUV硬件级低蓝光认证，同时还拥有10.7亿色色彩显示。
　　除了拥有顶级屏幕坐镇外，荣耀Magic3至臻版的影像拍摄实力也很顶，搭载了5000万像素1/1.28英寸超大底广角摄像头，且还是7P光学镜头，全像素全域八核对焦，并且还有OIS光学防抖技术加持，拍摄稳定。
　　不仅如此，荣耀Magic3至臻版还搭载6400万7P超广角光学镜头、6400万潜望式长焦摄像头，还实现了3.5倍光学变焦、10倍混合变焦、100倍数码变焦和OIS光学图像防抖技术，并拥有8*88*8=64dTOF激光对焦系统。
　　画龙点睛，焕然一芯。荣耀Magic3至臻版搭载了全新高通旗舰芯片骁龙888 Plus，先进的5nm Plus工艺制程打造，在芯片算力和AI性能等方面显著提升，配合荣耀自研性能优化引擎，能带来更沉浸的用户体验。
　　为了游戏体验更流畅，荣耀Magic3至臻版还搭载了超导六方晶石墨烯+超薄VC液冷立体散热系统，导热性能相较于普通石墨烯提升50%。超薄VC，厚度较普通VC降低14%，更有AI智能散热管理，软硬结合，散热快。
　　荣耀Magic3至臻版在续航和快充上还搭载了4600mAh大电池、66W有线快充、50W无线快充，续航和充电速度都给力。另外，该机的屏幕还支持IP68防尘防水、屏内指纹解锁等，如今12+512G降2900确实可以捡漏了。