MacPro芯片曝光，苹果这次会彻底告别英特尔吗？

　　彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）称，下一代MacPro配备的芯片选项＂至少是尚未发布的M2 Max的两倍或四倍＂。他说苹果已经加大了对高端Mac的测试力度，为明年的预期发布做准备。
　　Gurman表示，MacPro将配备新的、更强大的内部芯片，代号为＂M2 Ultra＂和＂M2 Extreme＂。这两种产品分别包含24和48个CPU内核，以及76和152个GPU内核以及256GB内存。相比之下，基础版M2配备8个CPU核心和10个GPU核心，而传闻中的M2 Max据称将配备12个CPU核心和38个GPU核心。
　　Mac Pro是苹果最后一款仍在使用英特尔芯片的Mac产品，Mac Pro可选配 8 核至 28 核 Intel Xeon W 处理器。如果爆料中的＂M2 Pro＂和＂M2 Extreme＂芯片如期登场，那么这意味着苹果全线Mac 产品都将告别英特尔。  苹果造芯之路
　　苹果的造芯计划可以追溯到上世纪90年代。苹果创始人乔布斯重新回归之后，推动苹果与IBM、摩托罗拉组建了MIPowerPC（Apple、IBM、Motorola）联盟，共同研发并推出PowerPC芯片，以期重新夺回个人电脑市场的主动权。其中，IBM、摩托罗拉负责联合研发PowerPC芯片，苹果则负责将PowerPC芯片装配到个人电脑上，同时芯片也向联盟以外的公司提供。
　　PowerPC芯片采用精简版RISC芯片架构，具有可伸缩性好、方便灵活等优点；也存在能耗过高、价格昂贵等劣势。
　　彼时PowerPC芯片仅在苹果电脑上配置，其他厂商使用PowerPC芯片的比例极低，导致了研发投入和盈利回报极其不平衡。苹果于2005年在PowerPC芯片上亏损了数亿美元后，决定从AMI联盟退场，转投英特尔怀抱。
　　不过英特尔似乎不能够满足苹果的创新速度，同时苹果对自身产品的供应链有着极高的要求。成本和性能两方面的考量，让苹果最终决定自研芯片。2020年6月，库克在WWDC开发者大会上公开宣布，未来Mac电脑将放弃英特尔处理器，＂两年内＂要让苹果的所有Mac产品都用上苹果自研的芯片。  苹果M系列：两年五款芯片
　　2020年11月，苹果发布首款为Mac设计的芯片。M1是第一款使用尖端5nm工艺技术制造的个人电脑芯片，其中包含的160亿个晶体管。M1采用8核CPU，由4个高性能内核和4个高效内核组成。
　　M1芯片
　　2021年10月苹果发布M1 Pro和M1 Max，两款处理器配备在新款Macbook Pro上。M 1Pro和M1 Max首次将系统级芯片(SoC)架构引入专业系统。M1 Pro提供高达200GB/s的内存带宽，支持高达32GB的统一内存。M1 Max提供高达400GB/s的内存带宽——是M1 Pro的2倍，是M1的近6倍——并支持高达64GB的统一内存。M1 Pro 采用业界领先的5nm制程技术，包含全新的10核CPU，包括8个高性能核心和2个高效核心。M1 Max具有10核CPU，并增加了一个巨大的32核GPU。
　　M1 Pro拥有337亿个晶体管，是M1的两倍多。该芯片可配置高达32GB的快速统一内存。
　　M1Max拥有570亿个晶体管和高达64GB的快速统一内存。
　　2022年3月，苹果发布M1Ultra。M1Ultra采用UltraFusion——Apple的创新封装架构，将两个M1Max芯片的芯片互连。M1Ultra 由1140亿个晶体管组成，可配置高达128GB的高带宽、低延迟统一内存，可供20核CPU、64核GPU和32核神经引擎访问。
　　M1Ultra由1140亿个晶体管组成
　　2022年7月，苹果推出M2芯片。M2采用第二代5nm技术构建，将M1的每瓦性能进一步提升18%的CPU、更强大的35%的GPU和40%的神经引擎。M2提供比M1多50%的内存带宽，以及高达24GB的快速统一内存。M2由200亿个晶体管组成，有10个GPU内核比上一代多两个。
　　M2提供100GB/s的统一内存带宽
　　面对苹果的自研芯片的成绩，英特尔客户端计算事业群执行副总裁表示，英特尔＂永远不会放弃与苹果再续前缘＂。英特尔CEO也表示，会努力让Mac重新采用英特尔处理器，但这就要求英特尔开发更好的芯片。  先进制程的大客户
　　苹果在自研芯片上的大力投入，让苹果成为了先进制程的最大客户之一。据TSR调查结果，目前苹果已成为尖端半导体的最大需求方。2020年以后，苹果MacBook笔记本电脑和iPad平板电脑一直采用5nm半导体，iPhone也自iPhone12系列以后采用4～5nm芯片。在2021年，苹果业务就已经占台积电营收额的25.93%。
　　据《日经亚洲》报道，苹果将在2023年成为第一家使用台积电最新3nm制程工艺的公司，即N3E（3nmEnhanced）制程工艺。据悉，N3E工艺芯片将用在苹果2023年的新款iPhone和Mac电脑上。
　　随着英特尔持续发展代工服务，苹果完全有可能在现有的代工商台积电之外，将部分代工业务交给英特尔来完成。如果英特尔的先进制程能够进展顺利，或许未来两家企业可以用另一种方式＂再续前缘＂。
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