FPCB软板是什么？FPCB工艺流程是什么？有什么优缺点？一

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　　万变不离其宗，作为NPI工程师，DFM可制造性分析涉及的范围非常广，今天是关于：FPCB（柔性PCB）、FPCB材料组成、FPCB工艺流程，FPCB优缺点。一、FPCB是什么意思？
　　柔性印制电路板（FlexiblePrintedCircuit，简称FPC）又称软板，是由柔性绝缘基板制成的印刷电路，具有许多刚性印制电路板所不具备的优点。
　　普通导体和FPCB一般是用胶粘在一起的，虽然目前也有无胶铜箔材料。由于FPCB的介电常数低于传统PCB，因此可以为导体提供良好的绝缘性能和阻抗性能。同时，FPCB非常薄且柔韧，还具有良好的抗拉强度、通用性和散热性。
　　FPCB与传统硬质电路板的最大区别在于FPCB可以通过多种方式弯曲、折叠或反复移动。为了实现FPCB的所有可能性，设计师大多采用单层板、双层板、多层板、刚柔结合板等多种结构来满足不同产品的各种需求。
　　目前市场上的FPCB有两种类型：印刷（蚀刻）板和丝印板。丝印FPCB又称高分子厚膜FPCB，区别于常见的印刷蚀刻技术。FPCB技术采用其他工艺，直接在介质薄膜上使用丝印导电油墨作为导体，形成我们需要的电路。虽然FPCB的应用在不断扩大，但印刷FPCB仍是两者中应用最广泛的。
　　FPCB实物图
　　FPCB实物图
　　FPCB实物图二、FPCB的基本结构
　　通过对FPCB的基本结构分析，发现构成FPCB的材料有绝缘基板、胶粘剂、金属导电层（铜箔）和覆盖层。
　　1、铜膜
　　（1）铜箔：基本分为电解铜和压延铜。常见的厚度是1oz12oz和13oz。
　　（2）基材薄膜：常用厚度为1mil和12mil。
　　（3）胶（粘合剂）：厚度根据客户要求而定。
　　2、覆盖膜
　　（1）覆盖膜：用于表面绝缘。常用厚度为1mil和12mil。
　　（2）胶（胶）：厚度根据客户要求而定。
　　（3）离型纸：避免胶粘剂在压合前粘附异物，便于操作。
　　3、PI加强膜
　　（1）PI加强膜：加强FPC的机械强度，便于表面贴装操作。常见的厚度范围为300万至900万。
　　（2）胶水（背胶）：厚度根据客户要求而定。
　　（3）EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板免受外界干扰（强电磁区或易感区）。三、FPCB的分类
　　1、按基材与铜箔组合分类
　　（1）胶合FPCB
　　是指铜箔和基板粘合在一起，这是常用的一种。
　　（2）无胶FPCB
　　与胶合FPCB相比，它的柔性、铜箔与基板的结合、焊盘平整度更好，因为它是通过热压机将铜箔和基板压在一起。但是它的价格比较高，一般只用在要求比较高的地方，比如COF（CHIPONFLEX）。
　　2、按FPCB结构分类
　　（1）单层软板
　　单层软板
　　将单面PI覆铜板的材料放在电路上后，再覆盖一层保护膜，就形成了一块只有单层导体的软电路板。
　　（2）普通双层FPCB
　　普通双层软板
　　将双层PI覆铜板的材料放在双面电路上后，再在两面覆盖一层保护膜，就形成了双层导体的电路板。
　　（3）单层FPCB的基板生成
　　在制作电路的过程中，使用纯铜箔，然后在两面覆盖一层保护膜，形成只有单层导体但两面都裸露的电路板。
　　（4）双层FPCB的基板生成
　　将两层单层PI覆铜板用粘合胶压在中间，成为局部具有双层分离结构的双层导体电路板，实现分层高挠曲的电路板地区。四、FPCB工艺流程
　　1、单层板
　　单层板结构
　　FPCB工艺流程（单层板）切割钻孔晒膜对准曝光显影蚀刻剥离表面处理覆膜压合固化表面处理沉淀镍金印刷字符剪切电测冲孔终检包装出货
　　单层板的叠层组成
　　2、双层板
　　双层板结构
　　FPCB工艺流程（双层板）切割钻孔PTH电镀预处理晒膜对准曝光显影图案电镀剥离预处理晒膜对准曝光显影蚀刻剥离表面处理覆盖膜压制固化析镍金字印字剪板电测冲孔终检包装出货
　　双层板的叠层组成五、FPCB的特点
　　1、短：装配时间短
　　所有线路都配置好，省去了冗余线路的连接。
　　2、小：比PCB小
　　可有效缩小产品体积，增加便携性。
　　3、轻：比PCB（硬板）轻
　　可以减轻最终产品的重量。
　　4、薄：比PCB薄
　　可以在有限的空间内提高灵活性，加强立体空间的拼装。
　　FPCB六、FPCB的优缺点
　　1、优点
　　（1）可自由弯曲、缠绕、折叠，可根据空间布局要求任意排列，可在三维空间任意移动和展开，实现元器件组装和导线连接一体化。
　　（2）使用FPC可以大大减小电子产品的体积和重量，适合电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。因此，FPC已广泛应用于航空航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、电脑周边、PDA、数码相机等领域或产品。
　　（3）FPC还具有散热性和可焊性好、组装方便、成本低等优点。软硬结合的设计弥补了柔性基板在组件承载能力上的轻微不足。
　　2、缺点
　　（1）一次性启动成本高：由于柔性PCB是为特殊应用而设计和制造的，因此启动电路设计、布线和照相板的成本高。除非有特殊需要应用软板，通常应用量不大，小批量应用时最好不要使用。
　　（2）软板改修难：软板一旦做出来，改起来很困难，因为必须从底图或编译好的光绘程序上改。表面难以覆盖保护膜，修复前去除，修复后恢复。
　　（3）尺寸受限：FPCB在不普及的情况下，通常采用批量工艺生产，因此受生产设备尺寸的限制，不能做的很长很宽。
　　（4）操作不当容易损坏：操作人员操作不当很容易造成FPCB的损坏。所以焊接和返工需要经过培训的人员操作。七、FPCB的应用
　　由于时代的快速发展，人们对电子信息的需求越来越多，而FPCB在这其中扮演着不可或缺的角色。
　　1、手机
　　强调FPCB的轻薄，可有效节省产品体积，轻松将电池、麦克风、按键连接在一起。
　　2、电脑和液晶屏
　　利用FPCB的集成电路配置，以及厚度，将数字信号转换成图片，通过液晶屏呈现出来。
　　3、CD随身听
　　强调FPCB的三维组装特性和薄度，将巨大的CD变身为陪伴。
　　4、磁盘驱动器
　　无论是硬盘还是软盘，都非常依赖FPC的高柔软度和0。1mm的超薄厚度来完成数据的快速读取。
　　原文链接：http：www。kynixsemiconductor。comNews71。html
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