小体积大玩法，几何未来M4亚瑟王深度评测

　　几何未来（Geometric Future）作为机箱市场一个新兴的年轻品牌，首台Model 8机箱便收到了很多的关注，独特的方正外形搭配品牌的LOGO元素在一众机箱市场上形成与众不同的风景。但是单一的产品线让消费者的选择也并不多，因此几何未来于前段时间推出了第二条产品线，就是今天给大家带来的M4亚瑟王，其实这个产品也可以叫Model 4，数字相较于8刚好减少了一半，也预示着其体积将有大幅缩减，那么这款机箱实际设计又如何呢？来看下面的详细评测。
　　几何未来 M4亚 瑟 王 的外形设计依然是几何未来方方正正的造型，这跟他目前的Model 8 系列机箱保持 料高度 一致，一眼过去几乎就是一个缩小版的Model 8 。
　　机箱的前面板正面分为了上下两部分，上面是一体式面板，I /O 区域也放置于此；下半部分则为网面设计。
　　I/O 的接口数量没有因为追求简约而有所缩减， 标配了 双U SB3.0 、重启按键、一组音频接口以及一个Type -C 接口，接口规格高而齐全，可以满足玩家的使用需 求 。值得一提的是 两个 3.5mm接口，其中一个是复合接口，可以接 平常 手机那 用的那种二合一接口 ，另外一个 则 是 传统的 麦克风接口 ，均可以满足到不同人群的使用需求。
　　右下角的成色L OGO 起到了很好的点缀作用 ，在这里可以看到面板上的开孔均为正方形造型，这也是为何机箱看起来如此协调的原因之一，细节还是相当重要的。
　　机箱背面对应电源 仓位 置有一组硕大的开孔，形状也均为L OGO 的造型，机箱底部的一圈进风口也同样是如此设计，品牌元素拉得满满的。
　　机箱顶部设有一块白色的全覆盖磁吸防尘网，机箱顶部位置最大可以支持2 40 mm规格的 一 体式水冷散热器。
　　机箱侧面给人的感觉同样也是层次分明，开门式的钢化侧透玻璃做成了L字型，同时采用的白玻玻璃也使得视觉效果很通透。
　　机箱顶部处的品牌L OGO 展示。
　　机箱侧面的玻璃面板开关也非常简单，只需要掰一下机箱 侧面右 下角的系小扳手即可一指打开。
　　打 开侧面板 后的效果，玻璃宛如透明一般。
　　机箱背部则为常规的A TX 架构，拥有7条横置P CI 扩展槽，另外还有2条竖置P CI 扩展槽，可以支持2槽厚度的 显卡竖装 。
　　几何未来 M4亚 瑟 王 的机箱底座设计非常有意思，可以从上面的图看到Model 4 抛弃了传统的四点支撑脚设计，转而使用了一圈3 60 °包围的底座，并且这个底座的侧面还可以作为机箱底部的进风口，里面还覆盖有一圈的防尘网，这个底座设计相当的巧妙，有效解决了机箱底部进风的问题还营造出了底座一体化的效果。
　　几何未来 M4亚 瑟 王 的背板设计以及开启也颠覆了我以往的一贯思维，他竟然是做到了机箱背板与顶盖的一体化设计，背板与顶盖由一整块钢板9 0 °折叠而成，因此开启的时候是在顶部把整个盖板提起来，至于为何这么设计，里面还是藏了新玩法的，稍等就给大家介绍。
　　几何未来 M4亚 瑟 王 的体积定位为紧凑型A TX 机箱，默认状态下的尺寸为3 95  mm× 215  mm× 410 mm，实际的体积与一般的M -ATX 机箱很接近。但是其内部最大可以装下E -ATX 的主板；显卡最长可以支持4 05 mm长度以内的；风冷散热器最高可以支持1 64 mm以内的，整体容积是正常的A TX 机箱，目前的高端硬件均可放入。
　　值得一提的是机箱右下角的盖板是一款多功能盖板，除了可以充当挡线板、S SD 安装支架以外它还可以作为显卡的支架使用。
　　大家可以在不少的 非公显卡上 尾部发现这两个螺丝孔位，上述 盖板则可以对应其孔位固定在侧面板上，具体效果看下图。
　　可以看到多功能盖板上的孔位可以恰好对应显卡尾部的孔位，这时候 固定显 卡就可以形成相当直的效果了，丝毫不存在显卡下垂问题。
　　机箱底部处最大可以支持3 60 mm 一 体式水冷的安装， 脚座内部 还能支持常规的1 20 mm风扇3把，你甚至可以在机箱底部玩水冷盘夹汉堡。
　　机箱的电源位置则放在了前面板顶部的位置，并且整个电源 仓可以 完全取下来 安装电源。
　　电源仓还支持2种安装方式，一种是常规的横装，这时候可以支持1 50 mm长度以内的电源。
　　附件方面也配备了一个电源口角度转换线材。
　　另外一种安装方式则是吊装，此时电源安装在电源 仓盖 板上，而不是主板托架上，这时候的电源长度则可以支持到1 80 mm以内，如果选用的 选卡长度 小雨3 10 mm，还能支持超过2 00 mm长度的高端电源，可玩性兼容性非常高。
　　几何未来 M4亚 瑟 王 顶部除了电源仓可拆卸以外，顶部的散热器支架也同样可以完全拆下。
　　这是因为几何未来 M4亚 瑟 王 的五金结构还支持一个上升模式，可以把顶部的散热器支架升高一级，以此来安装2 40 mm规格的 一 体式水冷排。
　　上升模式下的整机五金结构如图，可以看到顶部相较于默认状态有明显的上升 ，不过比较可惜的是电源 仓并不 能一并提升高度，因此此时的外形看起来还是相当独特的。
　　同时背盖也上升一级，露出了更多的底部进风孔位。
　　机箱背部则为常规的走线仓，走线深度非常充足，还设有3块S SD 的安装支架。 整机就介绍到这里了，下面就来看看装机的实际效果如何。
　　C PU 选择了目前最新的1 3 代Intel酷 睿 i 7-13700K 。
　　主板搭配的也同为最新的华硕R OG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4 。
　　R OG STRIX Z790-A GAMING WIFI D4 相较于上一代在外形方面进行了小幅度的改进，供电区域的＂卡姿兰大眼睛＂要比上一代更加立体。同时顶部的供电散热模块也针对风冷散热器进行了重新的优化设计，大幅减少了在R OG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4 上产生的风冷散热器兼容性问题。
　　主板 的板载插槽 方面也进行了升级优化，额外增加了一条P CI × 16 的插槽，固态 硬盘位 依然可以同时最多安装4块。
　　主板背部的 I/O 接口数量和规格依然非常不错，可以满足各种情况使用需求。
　　内存方面选择了来自 XPG的D50 DDR4 3600 16G*2，随着DDR5内存的到来， DDR4内存的价格也降到了冰点，目前32G套装能够以非常优惠的价格即可拿下。 X PG  D50内存系列频率从3200MHz起步，最高 4133 MHz，有单条8G、16G版本以及8G*2、16G*2的套装 。
　　XPG D50内存的铝合金散热装甲厚度达到了1.95mm，分量感十足，搭配上优秀 的白色烤漆，整体质感非常不错 。X PG  D50支持各大主板厂商 的灯效控制软件 ，如Asus Aura Sync、Gigabyte RGB Fusion、MSI Mystic Light及ASRock Polychrome等等。
　　散热器方面我选择了来自九州风神的冰堡垒3 60 ，颜色方面自然选择的是白色版 本。
　　显卡方面搭配的是华硕R OG STRIX RTX3070 O8G WHITE 。
　　机箱风扇选择了九州风神F C120 WHITE ，这套风扇最大的特点就是风扇与风扇之间可以串联起来，最后只需要出一根线即可。
　　电源搭配的 是先马 X F750W ，这个系列的电源同为全白色设计，因此拿来搭配白色主题的主机也是个非常不错的选择，价格方面也极具性价比。
　　这款先马 X F750W 电源其实上就是 先马黑钻 电源的白色版本，但是他这次的白化得非常彻底，机身上的螺丝，电源开关，A C 电源口以及风扇模式控制开关都采用了白色的元件， 真纯白 设计，这就非常符合我的装机需求了，毕竟电源是需要装在侧透的一面，电源 的颜值也 非常重要，并且电源长度也维持在了1 4CM ，属于短A TX 电源。
　　风扇方面为常规的1 2CM 风扇，支持智能启停。
　　先马 X F 系列电源全部采用 主动式 PFC+LLC全桥谐振+同步整流+DC-DC架构 ，功率方面有7 50W 、8 50W 、1 000W 版本，考虑到我本套配置使用7 50W 即可满足日常使用时候保证风扇一直处于停转状态的区间，因此我没有花费更多的钱选 择更高功率的版本，满足需求即可。
　　下面就来看看 亮机效果 如何。
　　可以看到整机的灯光我个人觉得还是相当不错的。
　　接下来就来看看 几何未来 M4亚 瑟 王 的散热效能如何了。温度测试方面，在 持续双烤 10分钟 后Intel酷 睿 i 7-13700K 温度保持在 83 °C，核心温度稳定在 94 °C， 全核保持 5 . 3 Ghz， 全程没有降频， CPU温度表现 还是挺不错的，至于为何温度看起来这么高，那得问Intel为何1 3 代酷 睿 默认电压如此激进功耗如此搞了；  GPU的温度则维持在了6 1 °C， 表现异常出色 ， 简直是出乎意料之外，这么多把风扇一起吹着显卡还是有效果的。 总体来看 几何未来 M4亚 瑟 王 的散热效能整体表现还是相当不错的，可以有效应对这类中高端硬件的散热需求。
　　总的来说，几何未来Model 4 的可玩性非常强大，独有的上升模式也是我头 一 回见的模式；整体的用料优秀，采用了1 .0 mm /1.2 mm厚度的钢板来打造，因此其裸机重量很客观；垂直风道的设计也保证了其强大的散热性能，足 矣满足 目前高端硬件的散热需求；不少的小细节设计也同样巧妙，比如机箱的多功能盖板竟然还能 拿来当显卡 支架。 售价方面也给到我了足够的惊喜，官方定价 4 99 元诚意十足，在同价位里面拥有如此优秀的外形设计、可玩性、用料性价比显得非常高。 喜欢精致外形机箱或者独特玩法的玩家不妨留意下几何未来的M4亚 瑟 王。